2030年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額將達(dá)12280億美元

8月27日消息，根據(jù)市場(chǎng)研調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的最新預(yù)測(cè)報(bào)告預(yù)，2030年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將達(dá)12280億美元，較2024年增長(zhǎng)近1倍，這主要得益于代理人工智能（Agentic AI）和實(shí)體人工智能（Physical AI）的驅(qū)動(dòng)。

發(fā)表于：8/28/2025 11:17:15 AM

臺(tái)積電2nm竊密案?jìng)刹榻Y(jié)束

8月27日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)高等檢察署智能財(cái)產(chǎn)分署偵辦的臺(tái)積電2nm核心關(guān)鍵技術(shù)營(yíng)業(yè)秘密遭非法竊取案已偵查結(jié)束，并于8月27日依照中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)“安全法”核心關(guān)鍵技術(shù)營(yíng)業(yè)秘密之域外使用罪、“營(yíng)業(yè)秘密法”意圖域外使用而竊取營(yíng)業(yè)秘密罪、竊取營(yíng)業(yè)秘密罪等罪嫌，起訴涉案3名工程師陳力銘、吳秉駿及戈一平，全案預(yù)計(jì)下周移審智慧財(cái)產(chǎn)及商業(yè)法院。

發(fā)表于：8/28/2025 11:08:38 AM

美國(guó)定調(diào)：臺(tái)積電主宰產(chǎn)業(yè)對(duì)美構(gòu)成風(fēng)險(xiǎn)！

8月28日消息，之前，特朗普已高調(diào)宣布美國(guó)政府拿下10%英特爾股份，成為該公司的最大股東。 據(jù)外媒報(bào)道稱，美國(guó)財(cái)長(zhǎng)貝森特透露，美國(guó)可能入股造船等其他產(chǎn)業(yè)的公司，但強(qiáng)調(diào)還不確定是否需要入股軍工業(yè)者。 “美國(guó)沒有入股英偉達(dá)的理由，因?yàn)橛ミ_(dá)不需要金援。但臺(tái)積電主宰芯片產(chǎn)業(yè)對(duì)美國(guó)構(gòu)成安全風(fēng)險(xiǎn)?！?/a>

AMD與英偉達(dá)的差距正在縮小

AMD( NASDAQ：AMD ) 在過去六個(gè)月內(nèi)飆升了 50% 以上。華爾街似乎終于意識(shí)到了這個(gè)關(guān)鍵事實(shí)：AMD 正在縮小與英偉達(dá)的差距。 首先，從技術(shù)層面來看 —— 這一點(diǎn)在二季度已經(jīng)很明顯了。既然技術(shù)差距在縮小，接下來 AMD 在市場(chǎng)份額上追趕自然順理成章，估值方面也會(huì)如此。在分析師看來，AMD 在未來兩年有望翻倍。

發(fā)表于：8/28/2025 10:52:03 AM

Marvell推出全球首個(gè)2nm 64Gbps雙向芯粒D2D互連接口

8 月 27 日消息，美滿電子（Marvell）宣布推出業(yè)界首個(gè) 2nm 制程 64 Gbps 雙向芯粒互連（D2D）接口 IP，旨在幫助芯片設(shè)計(jì)人員在提升新一代 XPU 帶寬和性能的同時(shí)降低功耗和芯片面積。 據(jù)介紹，該技術(shù)通過單線實(shí)現(xiàn) 32 Gbps 的雙向同時(shí)通信，并同步提供 2nm 與 3nm 工藝版本。

發(fā)表于：8/28/2025 10:38:36 AM

臺(tái)積電2nm預(yù)計(jì)Q4放量 蘋果初期獨(dú)占近50%產(chǎn)能

8 月 27 日消息，中國(guó)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》今日?qǐng)?bào)道稱，臺(tái)積電 2nm（N2）制程將于今年第四季度擴(kuò)大量產(chǎn)，代工報(bào)價(jià)最高約為 3 萬美元（每片晶圓）。 供應(yīng)鏈消息稱，蘋果、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科、博通與英特爾等已在年底前陸續(xù)導(dǎo)入量產(chǎn)或啟動(dòng)合作，搶占 2nm 產(chǎn)能。 展望 2026 年，上述六大客戶投片量將顯著提高；到 2027 年，除 NVIDIA 外，亞馬遜旗下 Annapurna、谷歌、Marvell、比特大陸等逾 10 家大廠也將加入量產(chǎn)行列，帶動(dòng) N2 需求再升級(jí)。

發(fā)表于：8/28/2025 10:17:50 AM

飛騰宣布旗下自研CPU完成適配銀河麒麟V11操作系統(tǒng)

8 月 28 日消息，8 月 26 日，中國(guó)首個(gè)基于 6.6 內(nèi)核的商業(yè)版操作系統(tǒng) —— 銀河麒麟 V11 正式發(fā)布。 新一代國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)銀河麒麟 V11 發(fā)布，飛騰宣布旗下自研 CPU 完成適配

發(fā)表于：8/28/2025 10:10:52 AM

英特爾發(fā)起通用快接頭互插互換聯(lián)盟

8 月 27 日消息，英特爾在 8 月 21 日發(fā)起了通用快接頭（UQD）互插互換聯(lián)盟，首批認(rèn)證合作伙伴包括英維克、丹佛斯、立敏達(dá)科技、藍(lán)科電氣和正北連接，將實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心液冷產(chǎn)品跨品牌無差別兼容。 英特爾表示，在數(shù)據(jù)中心的液冷系統(tǒng)中，快接頭是一種重要組件，需要擁有長(zhǎng)達(dá)數(shù)年的使用周期與數(shù)千次的插拔壽命，但現(xiàn)在不同廠家的產(chǎn)品尺寸、端部設(shè)計(jì)、密封形式和質(zhì)量等各不相同，為數(shù)據(jù)中心的采購(gòu)和維護(hù)帶來了不便，后續(xù)采購(gòu)機(jī)型還需要驗(yàn)證向下兼容性、液路測(cè)試等。

發(fā)表于：8/28/2025 10:01:06 AM

SK海力士開始供應(yīng)業(yè)界首款采用新材料的高效散熱移動(dòng)DRAM

8 月 28 日消息，SK 海力士 8 月 25 日宣布，已開發(fā)完成并開始向客戶供應(yīng)業(yè)界首款采用“High-K EMC”材料的高效散熱移動(dòng) DRAM 產(chǎn)品。

發(fā)表于：8/28/2025 9:52:31 AM

SpaceX星艦第10次試飛聚焦容錯(cuò)性

8 月 28 日消息，長(zhǎng)期以來，SpaceX 一直將星艦（Starship）宣傳為一款可完全、快速重復(fù)使用的火箭。其設(shè)計(jì)初衷是向火星運(yùn)送數(shù)千磅貨物，助力人類實(shí)現(xiàn)“多行星生存”愿景。然而，規(guī)?；貜?fù)使用的核心在于航天器需具備容錯(cuò)能力 —— 即便出現(xiàn)故障，也不會(huì)直接導(dǎo)致任務(wù)徹底失敗。

發(fā)表于：8/28/2025 9:36:38 AM