• 首頁
  • 新聞
    業(yè)界動態(tài)
    新品快遞
    高端訪談
    AET原創(chuàng)
    市場分析
    圖說新聞
    會展
    專題
    期刊動態(tài)
  • 設(shè)計資源
    設(shè)計應(yīng)用
    解決方案
    電路圖
    技術(shù)專欄
    資源下載
    PCB技術(shù)中心
    在線工具庫
  • 技術(shù)頻道
    模擬設(shè)計
    嵌入式技術(shù)
    電源技術(shù)
    可編程邏輯
    測試測量
    通信與網(wǎng)絡(luò)
  • 行業(yè)頻道
    工業(yè)自動化
    物聯(lián)網(wǎng)
    通信網(wǎng)絡(luò)
    5G
    數(shù)據(jù)中心
    信息安全
    汽車電子
  • 大學(xué)堂
  • 期刊
  • 文獻(xiàn)檢索
期刊投稿
登錄 注冊

诺基亚联手英伟达 用GPU取代CPU

4月15日消息,诺基亚与Orange今日宣布,将扩大战略合作关系,联合英伟达共同开发与评估AI无线接入网(AI-RAN)技术。

發(fā)表于:2026/4/16 上午9:32:01

L3级是否必须 国内厂商自动驾驶路线分歧家中

4月15日晚,在小鹏GX技术发布会上,小鹏集团董事长何小鹏再度回应了自动驾驶是否应跳过L3阶段的争议。他主张技术路线应从L2直接跨越到L4,认为中间增加L3级别对硬件、软件及法律法规均是挑战。他强调,最安全的方式是在L2到L4的过程中积累足够数据,L4的核心在于实现全无人驾驶并确保安全。 与此同时,华为高级副总裁靳玉志表示,L3是走向完全自动驾驶的必经阶段,无法跳过。

發(fā)表于:2026/4/16 上午9:24:46

SK海力士投资RISC-V芯片初创公司 推动以内存为中心的AI推理架构

4月15日消息,存储芯片大厂SK海力士近期对西班牙RISC-V芯片初创公司Semidynamics进行了战略投资,推动“以内存为中心的AI推理架构”。

發(fā)表于:2026/4/16 上午9:16:17

ASML中国大陆销售占比骤降 最新路线图曝光

根据财报显示,2026年第一季度,ASML实现净销售额88亿欧元,同比增长 13.24%。净利润达28亿欧元,同比增长 17.07%。毛利率为53.0%,同比下滑1个百分点。

發(fā)表于:2026/4/16 上午9:11:45

代理AI应用引爆CPU需求 AMD数据中心CPU份额升至41%

这股因AI而起、对CPU需求呈指数级成长的狂潮,不仅导致亚马逊(Amazon)与微软(Microsoft)等云端巨头面临严峻的“缺芯”危机,更直接带动了芯片大厂AMD在数据中心CPU业务上的惊人成长。

發(fā)表于:2026/4/16 上午9:05:12

芯科科技2026 Tech Talks技术讲座启航

随着物联网(IoT)与人工智能(AI)技术的深度融合与飞速发展,低功耗无线连接与嵌入式AI正成为驱动智能家居、工业物联网、智慧城市、智能零售、互联健康等创新升级的核心引擎。在此背景下,低功耗无线连接领域的创新性领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”)再次发力,宣布其2026年亚太区Tech Talks中文技术讲座正式拉开帷幕。

發(fā)表于:2026/4/15 下午5:45:31

ASML发布2026年第一季度财报 | 净销售88亿欧元,净利28亿欧元

荷兰菲尔德霍芬,2026年4月15日—阿斯麦(ASML)今日发布2026年第一季度财报。2026年第一季度,ASML实现净销售额88亿欧元,毛利率为53.0%,净利润达28亿欧元。

發(fā)表于:2026/4/15 下午5:38:48

500多家排队等上市 半导体AI企业挤爆港交所

4月15日消息,香港特首李家超于近日出席活动时,罕见披露了一组数据。李家超透露,目前有超过500家企业正排队等候在港上市。这些准上市企业中,越来越大的比例来自人工智能、半导体、机器人、自动驾驶等战略领域。

發(fā)表于:2026/4/15 下午1:10:37

传SK海力士拟将对英伟达HBM4供应量下调30%

4月14日消息,据韩国媒体报道,SK海力士计划将2026年向英伟达供应的第六代高带宽内存(HBM4)出货量,较原计划下调约20%至30%。

發(fā)表于:2026/4/15 下午1:05:38

博通将为Meta训练与推理加速器MTIA芯片提供技术支持

当地时间2026年4月14日,博通(Broadcom)公司和Meta公司共同宣布了一项多年、跨世代的战略合作伙伴关系,旨在支持Meta快速扩展的人工智能计算基础设施。

發(fā)表于:2026/4/15 下午1:02:04

  • <
  • …
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • 11
  • 12
  • 13
  • 14
  • 15
  • …
  • >

活動

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高層說

MORE
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 網(wǎng)站相關(guān)
  • 關(guān)于我們
  • 聯(lián)系我們
  • 投稿須知
  • 廣告及服務(wù)
  • 內(nèi)容許可
  • 廣告服務(wù)
  • 雜志訂閱
  • 會員與積分
  • 積分商城
  • 會員等級
  • 會員積分
  • VIP會員
  • 關(guān)注我們

Copyright ? 2005-2024 華北計算機(jī)系統(tǒng)工程研究所版權(quán)所有 京ICP備10017138號-2

感谢您访问我们的网站,您可能还对以下资源感兴趣:

欧美色综合二区
  • <button id="cfevi"></button>