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業(yè)界動態(tài)

英飛凌AIROC CYW20829助力“Engineered for Intel® Evo筆記本配件計劃”

全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布，其AIROC? CYW20829低功耗藍牙® 微控制器（MCU）及軟件開發(fā)套件（SDK）已通過驗證，成為“Engineered for Intel® Evo?筆記本配件計劃”認(rèn)證產(chǎn)品。

發(fā)表于：8/20/2025 10:50:00 AM

即插即用！用USB AI降噪麥克風(fēng)模組輕松搞定專業(yè)的降噪和高性能音頻輸入輸出方案

隨著在線會議、直播和游戲語音交流的普及，高質(zhì)量的音頻輸入設(shè)備變得越來越重要。

發(fā)表于：8/20/2025 10:45:52 AM

消息稱軟銀投資英特爾前曾試圖收購其芯片代工業(yè)務(wù)

8 月 19 日消息，當(dāng)?shù)貢r間周一，日本軟銀集團宣布將向英特爾投資 20 億美元。根據(jù)協(xié)議，軟銀將以每股 23 美元的價格購買英特爾的普通股。

發(fā)表于：8/20/2025 9:55:59 AM

2025年第二季度全球云服務(wù)支出接近990億美元

Synergy Research Group的新數(shù)據(jù)顯示，2025年第二季度全球企業(yè)在云基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)上的支出增長至近990億美元，比2024年同期增加了200多億美元。剔除期間某些主要貨幣波動的影響后，這已是連續(xù)第三個季度實現(xiàn)24-25%的同比增長，且增長率持續(xù)小幅上升。這標(biāo)志著從2023年（平均增長率19%）實現(xiàn)了強勁反彈。自2023年初以來，云服務(wù)提供商的季度收入激增了360億美元，生成式AI顯然是這一增長的主要驅(qū)動力。

發(fā)表于：8/20/2025 9:49:13 AM

一箭7星我國力箭一號遙十運載火箭成功發(fā)射

8月19日消息，據(jù)媒體報道，今天15時33分，力箭一號遙十運載火箭在東風(fēng)商業(yè)航天創(chuàng)新試驗區(qū)發(fā)射升空。

發(fā)表于：8/20/2025 9:44:26 AM

太藍新能源全固態(tài)電池生產(chǎn)基地項目落地武漢

8月20日消息，8月18日，太藍新能源全固態(tài)電池湖北生產(chǎn)基地項目在武漢成功簽約。據(jù)了解，太藍新能源在全固態(tài)電池研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化領(lǐng)域持續(xù)提速，產(chǎn)品在安全性能方面實現(xiàn)新突破，綜合性能也攀升至新高度。公司目前已與多家無人機和具身智能領(lǐng)域企業(yè)深化合作，推動全固態(tài)電池的商業(yè)化進程。

發(fā)表于：8/20/2025 9:39:12 AM

小米正開發(fā)玄戒O1下一代3nm車用芯片

8月20日消息，對于小米來說，其自研3nm芯片玄戒O1開了個不錯的頭。在接受媒體采訪時，盧偉冰表示，小米正在開發(fā)XRingO1芯片的下一代產(chǎn)品。

發(fā)表于：8/20/2025 9:36:39 AM

日本軟銀3.75億美元在美打造AI服務(wù)器制造基地

8月19日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》報道，日本科技大廠軟銀集團（SoftBank）已成功收購了鴻海旗下位于美國俄亥俄州Lordstown 的AI服務(wù)器生產(chǎn)基地，交易金額為3.75億美元。軟銀收購該生產(chǎn)基地目的在于將該廠區(qū)改造為專門生產(chǎn)用于“星際之門”（Stargate）計劃的AI 服務(wù)器及相關(guān)設(shè)備的核心據(jù)點，預(yù)計將成為全球最大的AI 服務(wù)器生產(chǎn)基地之一。

發(fā)表于：8/20/2025 9:33:00 AM

臺積電上半年累計獲得中國大陸和美德日160.3億元補貼

8月19日消息，據(jù)臺積電財報資料顯示，2025年上半年臺積電累計獲得美國、德國、日本和中國大陸政府補助新臺幣671.28 億元（約合人民幣160.3億元），累計近1 年半獲得政府補助金額達新臺幣1,422.92 億元（約合人民幣339.7億元）。

發(fā)表于：8/20/2025 9:13:56 AM

涉及臺積電2nm竊密案傳TEL社長將于9月拜會臺積電高層

8月19日消息，據(jù)臺媒報道，針對臺積電近期爆發(fā)的2nm制程泄密案，涉案的日本半導(dǎo)體設(shè)備大廠Tokyo Electron（TEL）社長河合利樹很可能將會在今年9月訪臺，并于SEMICON Taiwan 期間專程拜會臺積電高層。

發(fā)表于：8/20/2025 9:08:15 AM