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業(yè)界動態(tài)

LG Innotek全球首發(fā)銅柱技術

6 月 27 日消息，韓國先驅報于 6 月 25 日發(fā)布博文，報道稱 LG Innotek 宣布開發(fā)出全球首個用于高端半導體基板的高價值銅柱（Cu-Post）技術，在保持性能的前提下，讓智能手機基板尺寸最高可減少 20%，為更輕薄、高性能手機的發(fā)展邁出重要一步。

發(fā)表于：6/27/2025 2:05:09 PM

ASML攜手蔡司啟動5nm分辨率Hyper NA光刻機開發(fā)

ASML 技術高級副總裁：已攜手蔡司啟動 5nm 分辨率 Hyper NA 光刻機開發(fā)

發(fā)表于：6/27/2025 1:57:37 PM

爭奪第二名！2025年英特爾代工大會直襲三星大本營

6月27日消息，英特爾在本月24日在首爾舉行了代工Direct Connect Asia活動，這也是英特爾首次在美國以外的地區(qū)舉辦此類活動。英特爾的Direct Connect活動類似于臺積電的技術研討會和三星的代工論壇，旨在展示其最新的工藝技術。

發(fā)表于：6/27/2025 1:39:57 PM

瑞薩電子悄然放緩未來十年增長預期

6 月 27 日消息，日本瑞薩電子當?shù)貢r間昨日舉行了本年度的資本市場日（投資者日）活動。而在配套的演示文稿中瑞薩將其到 2030 年實現(xiàn) 200 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 1432.75 億元人民幣）以上年營收、市值達 2022 年六倍的目標延后至 2035 年。關于碳化硅企業(yè) Wolfspeed 的破產(chǎn)重組，瑞薩將在 2025 年二季度的財報中計提 2500 億日元（現(xiàn)匯率約合 123.88 億元人民幣）的損失；同時受此影響，瑞薩將暫停碳化硅和 IGBT 的研發(fā)，甲府工廠將專注于 MOSFET 和氮化鎵產(chǎn)品。

發(fā)表于：6/27/2025 1:27:57 PM

消息稱三星電子7月初向主要客戶出樣HBM4 12Hi內(nèi)存

6 月 27 日消息，韓媒 the bell 當?shù)貢r間 25 日報道稱，三星電子 HBM4 12Hi (36GB) 內(nèi)存的出樣準備工作已進入最后階段。如果內(nèi)部評估結果良好，三星計劃在 7 月初向英偉達和 AMD 等主要客戶供應 12 層堆疊 HBM4 的樣品。

發(fā)表于：6/27/2025 1:21:39 PM

中國移動聯(lián)合復旦大學發(fā)布“星地智生一體化數(shù)字孿生系統(tǒng)”

6月27日消息，在上周2025上海世界移動通信大會（MWC上海2025）期間，中國移動攜手復旦大學發(fā)布具有行業(yè)突破性的“星地智生一體化數(shù)字孿生系統(tǒng)”，可為衛(wèi)星組網(wǎng)提供從設計、測試到部署運營的全流程數(shù)字化解決方案。

發(fā)表于：6/27/2025 1:15:34 PM

龍芯官宣第五代CPU微架構

6月27日消息，龍芯新發(fā)布的龍芯3C6000系列服務器處理器，和此前的龍芯3A6000桌面端處理器一樣，都采用了第四代自研微架構LA664，那么下一步呢？龍芯3C6000系列發(fā)布的同時，龍芯首次官宣了第五代微架構——LA864！

發(fā)表于：6/27/2025 1:08:52 PM

“專利流氓”公司Red Rock Analytics 盯上蘋果/高通

6 月 27 日消息，許多“專利流氓”公司經(jīng)常以所謂專利侵權理由向各大公司發(fā)起訴訟，據(jù)外媒 appleinsider 報道，近期便有一家名為 Red Rock Analytics 的“專利流氓”公司（該公司并不從事任何實際生產(chǎn)活動）在美國得克薩斯州對蘋果和高通提起訴訟，指控它們侵犯了美國專利號 7,346,313。

發(fā)表于：6/27/2025 10:27:52 AM

TCL華星宣布獨供小米YU7汽車天際屏/中控屏

TCL 華星宣布獨供小米 YU7 汽車天際屏 / 中控屏及 MIX Flip 2 折疊屏手機內(nèi)外屏

發(fā)表于：6/27/2025 10:06:39 AM

消息稱DeepSeek-R2 AI模型因H20芯片限制開發(fā)進程延遲

消息稱DeepSeek-R2 AI模型因H20芯片限制開發(fā)進程延遲

發(fā)表于：6/27/2025 9:59:52 AM