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英特尔任命前三星电子高管为代工服务总经理

4 月 17 日消息,Intel(英特尔)刚刚宣布,前三星电子高管 Shawn (Seung Hoon) Han 将成为该企业的高级副总裁兼代工服务总经理,5 月其正式上任,向英特尔代工总经理 Naga Chandrasekaran 汇报工作。

發(fā)表于:2026/4/17 上午9:35:24

小鹏汽车回应自动驾驶路线之争 L2直接到L4是最安全的路径

4 月 16 日,小鹏集团董事长 CEO 何小鹏在接受澎湃新闻等媒体采访时,回应近期的自动驾驶路线之争。

發(fā)表于:2026/4/17 上午9:22:01

中国科学院储能电池实现6000次超长循环无衰减

4月16日,中国科学院金属研究所团队在碱性全铁液流电池技术领域取得重要进展,成功实现电池在6000次循环后容量不衰减。该研究针对传统铁基液流电池稳定性差、寿命短等痛点,设计出一种新型双配体螯合负极液,通过特殊的双重保护结构,有效防止了活性物质的分解与渗透,从根本上解决了电池易失效的问题。 实测数据显示,该电池在80毫安每平方厘米的电流密度下,平均库仑效率达到99.4%,连续运行超过6000次循环后容量无衰减。在150毫安每平方厘米的高电流密度下,能量效率仍保持在78.5%。此外,在高浓度工况下,电池可稳定循环2000次且无沉淀或副产物生成。此项成果不仅提升了电池的性能与性价比,还建立了铁基电解液设计的新标准,为大规模储能提供了更稳定、更经济的技术方案。

發(fā)表于:2026/4/17 上午9:15:12

国内首颗车规级先进制程多域融合芯片问世

4月17日,中国一汽宣布成功研制国内首颗车规级先进制程多域融合芯片——“红旗1号”。该芯片由一汽研发总院联合产业链伙伴自主研制,旨在填补国内中央计算架构芯片空白,解决高端芯片依赖进口的难题。 作为中央计算级处理器,红旗1号实现了舱、驾、控一体化,将智能座舱、驾驶辅助、智慧车控、通信与安全五大功能域集成于单颗芯片中,替代了传统的多芯片方案。性能方面,其CPU逻辑算力提升21.7%,图像处理能力提升15.4%,支持12屏同显、行泊一体及高性能AI处理。安全上,芯片内置独立硬件安全岛,支持ASIL-D最高等级功能安全及国密二级信息安全。 红旗1号将通过减少ECU数量和线束来降低整车成本,提升供应链自主可控能力。该芯片未来将搭载于红旗后续车型,并带动国内车规级芯片产业链的协同升级。

發(fā)表于:2026/4/17 上午9:07:11

深圳龙岗大普微上市 暴涨429%

2026年4月16日,深圳大普微电子股份有限公司(股票简称:大普微,股票代码:301666)正式在深交所创业板挂牌上市。作为创业板首家未盈利上市企业,大普微上市首日表现惊艳——股价开盘报207.23元/股,较发行价46.08元/股高开349.72%,盘中一度涨超429.75%,总市值突破1000亿元大关。截至午盘收盘,涨幅仍达393.84%,市值近1000亿元。

發(fā)表于:2026/4/17 上午9:01:28

品英Pickering为航空、低空航电设备和电池保驾护航

品英Pickering集团将于2026年4月21-23日在上海举办的2026(第十五届)航空电子国际论坛中展示多款领先的开关、仿真方案和测试系统,满足国内外航空和低空航空器电子设备和电池对性能、可靠性、安全性和经济性的更高要求。

發(fā)表于:2026/4/16 下午1:25:05

芯片制造与设计巨头联手 英伟达与楷登电子联合开发机器人AI

4月16日,据路透社报道,英伟达CEO黄仁勋(Jensen Huang)与楷登电子CEO阿尼鲁德·德夫甘(Anirudh Devgan)周三宣布,两家公司将携手合作,推动机器人领域AI技术的发展。

發(fā)表于:2026/4/16 上午10:11:01

算力涨价潮席卷全球 阿里与Anthropic连续调价

阿里云四天连发三条产品涨价公告,调整百炼部分模型单元服务价格及DataWorks部分API免费额度。Anthropic企业级产品也已悄悄涨价,从固定费用转为按照实际算力消耗计费。业内人士分析,对于重度用户而言,新定价可能导致成本翻倍甚至三倍。目前国内外均出现严重算力荒。

發(fā)表于:2026/4/16 上午10:06:53

我国首个商业空间站计划今年发射

4 月 16 日消息,紫微科技 4 月 11 日宣布在江苏无锡紫微科技园召开迪迩(ěr)十一号技术状态报告评审会。来自航天领域的多位专家组成评审组,对技术状态报告进行了系统研讨与质询。

發(fā)表于:2026/4/16 上午9:37:06

特斯拉宣布AI5芯片成功流片

4月15日消息,据媒体报道,特斯拉首席执行官埃隆·马斯克宣布,特斯拉AI芯片设计团队已成功完成AI5芯片的流片工作。与此同时,性能更强大的AI6、Dojo 3以及其他多款芯片也正在加紧研发中。

發(fā)表于:2026/4/16 上午9:33:19

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