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業(yè)界動態(tài)

曝最新Arm公版架構小米玄戒O2最快明年Q2亮相

8月17日消息，今日，數(shù)碼博主“定焦數(shù)碼”爆料稱，Xring O2（玄戒O2）預計明年二至三季度亮相，初步判斷9月左右。據(jù)悉，玄戒O2將采用Arm最新公版架構，憑借更大的規(guī)模，保底可帶來15%以上的IPC提升。

發(fā)表于：8/18/2025 9:51:21 AM

中國空間站首次應用專業(yè)領域AI大模型

8月17日消息，日前，神舟二十號乘組完成第三次出艙任務，出艙活動期間，航天員陳冬、王杰完成了空間站空間碎片防護裝置及艙外輔助設施安裝、艙外設備設施巡檢等任務。

發(fā)表于：8/18/2025 9:39:37 AM

大摩發(fā)布首個AI GPU芯片真實差距對比報告

8月17日消息，當下，幾乎所有軟件巨頭們都在大力投入AI推理業(yè)務。近日，大摩（摩根士丹利）的一份重磅報道顯示，AI推理原來是一門利潤驚人的生意。而選擇不同的AI GPU芯片，利潤率也差距非常大。但總體來看，一座標準的“AI推理工廠”，無論采用哪家巨頭的芯片，其平均利潤率普遍超過50%。首個AI GPU芯片真實差距對比報告！NVIDIA遙遙領先華為遠超AMD

發(fā)表于：8/18/2025 9:33:21 AM

簡析DDR內(nèi)存和LPDDR內(nèi)存為何無法互相替代

大家在購買DIY配件的時候，看到的內(nèi)存類型是DDR（例如DDR4、DDR5），而購買筆記本、智能手機/平板電腦等產(chǎn)品看到的卻是LPDDR（例如LPDDR4，LPDDR5，以及增強版的LPDDR5x、LPDDR5t等）。

發(fā)表于：8/18/2025 9:26:27 AM

日本Oki利用CFB技術成功將InP光學器件安裝在12英寸晶圓上

據(jù)EEnews europe報道，日本隱城電機工業(yè)公司（Oki）利用其晶體薄膜鍵合（CFB）技術成功將 50 毫米晶圓的光學元件安裝到更大的 300 毫米（12英寸）晶圓上。

發(fā)表于：8/18/2025 9:17:26 AM

華碩已轉(zhuǎn)移90%的PC和主板生產(chǎn)

8月15日消息，PC大廠華碩在2025年第二季度投資者電話會議上表示，已將其主板和 PC 的大部分生產(chǎn)都已經(jīng)擴展到海外工廠。除此之外，該公司在去年第四季度末也已經(jīng)將其服務器生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到美國。

發(fā)表于：8/18/2025 9:12:06 AM

國產(chǎn)首臺28納米關鍵尺寸電子束量測量產(chǎn)設備出機

據(jù)《無錫日報》消息，8月15日，國產(chǎn)首臺28納米關鍵尺寸電子束量測量產(chǎn)設備在錫成功出機。電子束晶圓量檢測設備是芯片制造領域除光刻機外，技術難度最大、重要程度最高的設備之一。

發(fā)表于：8/18/2025 9:08:20 AM

Intel 10A工藝最快2028年面世

8月17日消息，在先進工藝上，Intel四年搞定了五代工藝，今年會量產(chǎn)18A工藝，但是他們面臨的問題不在技術研發(fā)本身。對Intel來說，先進工藝研發(fā)完成之后，如何在市場取得成功才是關鍵，18A除了Intel自身的2款處理器之外，還拉到了幾家客戶，之前高通、NVIDIA及蘋果都被傳有意使用Intel代工。

發(fā)表于：8/18/2025 9:05:00 AM

我國成功發(fā)射衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)低軌09組衛(wèi)星

北京時間2025年8月17日22時15分，我國在太原衛(wèi)星發(fā)射中心使用長征六號改運載火箭，成功將衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)低軌09組衛(wèi)星發(fā)射升空，衛(wèi)星順利進入預定軌道，發(fā)射任務獲得圓滿成功。此次任務是長征系列運載火箭的第590次飛行。長征六號改運載火箭由中國航天科技集團有限公司八院抓總研制，全箭為兩級半構型，滿足單星、多星的串聯(lián)、并聯(lián)、堆疊、壁掛、搭載等多樣化密集發(fā)射需求。

發(fā)表于：8/18/2025 9:01:12 AM

英飛凌宣布完成對Marvell汽車以太網(wǎng)業(yè)務的收購

【2025年8月15日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布完成對Marvell Technology, Inc.（NASDAQ代碼：MRVL）汽車以太網(wǎng)業(yè)務的收購。

發(fā)表于：8/15/2025 3:53:47 PM