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業(yè)界動(dòng)態(tài)

MIT新3D半導(dǎo)體工藝探索突破摩爾定律新路徑

6 月 20 日消息，麻省理工學(xué)院（MIT）的研究團(tuán)隊(duì)開發(fā)出一種低成本、可擴(kuò)展的制造技術(shù)，可將高性能氮化鎵（GaN）晶體管集成到標(biāo)準(zhǔn)硅芯片上，從而提升高頻應(yīng)用（如視頻通話、實(shí)時(shí)深度學(xué)習(xí)）的性能表現(xiàn)。

發(fā)表于：6/20/2025 2:44:11 PM

消息稱三星緊急開會(huì)檢討為何錯(cuò)失谷歌Tensor訂單

6 月 19 日消息，谷歌計(jì)劃在今年晚些時(shí)候推出旗艦手機(jī) Pixel 10 系列，屆時(shí)將首次采用由臺(tái)積電量產(chǎn)的 Tensor G5 芯片，而非像往常一樣由三星代工。這款芯片基于臺(tái)積電第二代 3nm 制程“N3E”節(jié)點(diǎn)，并采用 InFO-POP 封裝。

發(fā)表于：6/20/2025 2:39:10 PM

中國(guó)礦機(jī)三巨頭赴美設(shè)廠

6月19日消息，據(jù)路透社報(bào)道，全球前三大比特幣和加密貨幣礦機(jī)制造商比特大陸、嘉楠耘智和比特微電子為規(guī)避美國(guó)關(guān)稅政策影響，都計(jì)劃在美國(guó)設(shè)立制造工廠并建立供應(yīng)鏈。 “礦機(jī)”市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，中國(guó)廠商占據(jù)壟斷地位隨著近年來(lái)加密貨幣市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)，以及具有代表性的比特幣價(jià)格突破10萬(wàn)美元，市場(chǎng)對(duì)于虛擬貨幣礦機(jī)的需求也是非常的旺盛。根據(jù)分析師的預(yù)測(cè)，到 2028 年，礦機(jī)行業(yè)的價(jià)值將達(dá)到 120 億美元。

發(fā)表于：6/20/2025 2:34:10 PM

2025Q1中國(guó)汽車遠(yuǎn)程通信控制單元國(guó)產(chǎn)化率58%

https://www.ithome.com/0/862/310.htm6 月 20 日消息，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) CounterPoint Research 昨日（6 月 19 日）發(fā)布博文，報(bào)告稱在 2025 年第 1 季度，中國(guó)汽車遠(yuǎn)程通信控制單元（TCU）銷量同比增長(zhǎng) 16%，占全球市場(chǎng)份額 32%，穩(wěn)居全球最大市場(chǎng)。

發(fā)表于：6/20/2025 11:42:52 AM

2025年一季度企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤平均售價(jià)下滑近20%

6 月 19 日消息，TrendForce 集邦咨詢今日?qǐng)?bào)告稱，2025 年一季度企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤平均售價(jià) (ASP) 下滑近 20%，拖累前五大 eSSD 品牌廠第一季度營(yíng)收皆呈現(xiàn)環(huán)比下降，市場(chǎng)了歷經(jīng)一段調(diào)整期。

發(fā)表于：6/20/2025 11:07:25 AM

國(guó)內(nèi)首個(gè)不銹鋼火箭海上回收全紀(jì)實(shí)發(fā)布

6 月 19 日消息，箭元科技昨日晚官宣入駐微博，并發(fā)布國(guó)內(nèi)首個(gè)不銹鋼火箭海上回收全紀(jì)實(shí)。

發(fā)表于：6/20/2025 10:59:32 AM

樂(lè)聚聯(lián)合中國(guó)移動(dòng)和華為發(fā)布業(yè)界首款5G-A具身智能機(jī)器人

6 月 19 日消息，本周上海世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 上海 2025）期間，樂(lè)聚聯(lián)合中國(guó)移動(dòng)、華為發(fā)布業(yè)界首款 5G-A 具身智能機(jī)器人，攻克了高并發(fā)場(chǎng)景下的多機(jī)協(xié)同、實(shí)時(shí)決策等技術(shù)難題。

發(fā)表于：6/20/2025 10:50:02 AM

零次方機(jī)器人發(fā)布國(guó)內(nèi)首個(gè)全模態(tài)具身數(shù)據(jù)全鏈路解決方案

6 月 19 日消息，據(jù)安徽日?qǐng)?bào)報(bào)道，位于安徽合肥的零次方機(jī)器人有限公司今日宣布，該企業(yè)在智能核心技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破，發(fā)布國(guó)內(nèi)首個(gè)、業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的“全模態(tài)”具身數(shù)據(jù)全鏈路解決方案?！八缤诵螜C(jī)器人的‘訓(xùn)練寶典’，可系統(tǒng)解決當(dāng)前制約具身智能模型訓(xùn)練與落地的核心痛點(diǎn)，讓人形機(jī)器人訓(xùn)練與場(chǎng)景落地更快速、更便捷?！?

發(fā)表于：6/20/2025 10:11:11 AM

五款硬盤盒內(nèi)部結(jié)構(gòu)與配置對(duì)比

內(nèi)部結(jié)構(gòu)是品牌的良心體現(xiàn)。內(nèi)部對(duì)比總結(jié)： 1、從芯片成本上說(shuō)，Sata硬盤盒主控鐵威馬的ASM235較貴，一片50元左右的價(jià)格。還一款支持10GB/s(Sata3 6GB/s)傳輸?shù)腏MS580不到30元，更便宜的ASM1153E，而其他四款都用JMS578，價(jià)格不到20元，只支持5GB/s，實(shí)際使用中機(jī)械單盤感受不到多少差距，多盤和SSD盤的區(qū)別就出來(lái)了； 2、電容的區(qū)別，只有鐵威馬使用固態(tài)電容，低阻抗、高低溫性能穩(wěn)定，耐高紋波、是目前電解電容產(chǎn)品中最好的，其他四款都用鋁電容，容量雖然大，但是漏電也大，誤差大，穩(wěn)定性也一般，成本低。

發(fā)表于：6/20/2025 9:49:22 AM

英特爾董事稱蝕刻技術(shù)將取代光刻成芯片制造核心

6月20日消息，據(jù)媒體報(bào)道，英特爾一位董事提出，未來(lái)晶體管設(shè)計(jì)（如GAAFET和CFET）可能降低芯片制造對(duì)先進(jìn)光刻設(shè)備（尤其是EUV光刻機(jī)）的依賴。這一觀點(diǎn)挑戰(zhàn)了當(dāng)前先進(jìn)芯片制造的核心范式。目前，ASML的極紫外（EUV）光刻機(jī)是制造高端芯片（如7nm及以下節(jié)點(diǎn)）的關(guān)鍵設(shè)備，它負(fù)責(zé)將極其微小的電路設(shè)計(jì)“打印”到硅晶圓上。然而，該董事認(rèn)為，像環(huán)繞柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管（GAAFET）和互補(bǔ)場(chǎng)效應(yīng)晶體管（CFET）這樣的新型設(shè)計(jì)，將顯著增加光刻之后制造步驟（特別是刻蝕技術(shù)）的重要性，從而削弱光刻在整體工藝中的主導(dǎo)地位。芯片制造流程始于光刻——將設(shè)計(jì)圖案轉(zhuǎn)移到晶圓表面。隨后通過(guò)沉積添加材料，并通過(guò)刻蝕選擇性地去除材料，最終形成晶體管和電路結(jié)構(gòu)。

發(fā)表于：6/20/2025 9:44:41 AM