業(yè)界動態(tài) 消息称台积电美国项目将增至8座晶圆厂和4座封装厂 4 月 2 日消息，台媒《电子时报》今日表示，台积电在美国亚利桑那州的 TSMC Arizona 子公司 GIGAFAB 集群规模将从现有的 6 座先进晶圆厂 + 2 座先进封装厂进一步扩展至 8 座晶圆厂 + 4 座封装厂，前后端设施各增加两座。 發(fā)表于：2026/4/3 上午10:28:31 VPU IP厂商推荐：2026年主流视频处理器IP供应商全景指南 AI 与超高清视频深度融合时代，VPU（视频处理器）IP 已成为智能驾驶、机器视觉、云游戏、视频转码、边缘计算等场景的核心算力底座。成熟可靠的 VPU IP 可显著缩短芯片研发周期、优化 PPA（性能 / 功耗 / 面积）、降低存储与带宽成本，助力产品快速落地量产。本文基于行业公开信息与市场应用情况，整理 10 家主流 VPU IP 厂商，为芯片设计企业提供选型参考。 發(fā)表于：2026/4/3 上午10:12:54 消息称高通与联发科合计减产近2000万颗4nm移动处理器 消息称高通与联发科合计减产近2000万颗4nm移动处理器 發(fā)表于：2026/4/3 上午10:07:51 IBM携手Arm开发双构架硬件平台 当地时间4月2日，IBM宣布与Arm达成战略合作，双方将共同开发双构架（dual-architecture）硬件平台，结合IBM在企业级系统可靠性与安全性的优势，以及Arm在高能效构架与软件生态系的能力，帮助企业以更高的灵活性、可靠性和安全性运行未来的人工智能和数据密集型工作负载。 發(fā)表于：2026/4/3 上午9:58:03 新一代国产高频飞秒激光剥蚀系统成功研制 激光剥蚀系统是地球科学、材料科学等学科原位微区元素—同位素测试分析的基础进样设备，直接决定了分析测试的空间分辨率和测试精度。记者4月2日获悉，广州拓岩精密制造有限公司（以下简称广州拓岩）技术团队实现了激光光源、衰减器、振镜等核心部件的国产化，近日成功研制出新一代国产高频飞秒激光剥蚀系统——Geo Ablate 343。该设备搭载自主开发的“高频飞秒激光采集和控制系统”，实现了从硬件到软件的全流程自主可控。 發(fā)表于：2026/4/3 上午9:39:22 SuperCLUE国产10款龙虾Claw产品首测结果出炉 4月2日，针对AI智能体赛道的爆发，SuperCLUE发布了-XClaw测评基准，并对10款主流国产龙虾Claw产品展开首次专业测评。本次测评涵盖代码开发、内容创作、数据处理、研究分析及记忆能力五个核心维度，旨在客观评估各产品的真实能力。 结果显示，头部产品竞争胶着，字节跳动ArkClaw-Pro、智谱AI AutoClaw以及腾讯QClaw三款产品的综合评分均突破91分，并列第一。其中，腾讯QClaw是前三名中唯一的免费产品，并在代码开发维度获得89.05的高分。此外，腾讯旗下的另一款免费产品WorkBuddy以90.93分位列综合排名第二。 从各项能力指标看，国产Claw产品的内容创作能力表现最成熟，平均分达98.08分；而代码开发能力平均得分仅为78.91分，成为行业共同的短板。测评结果表明，以腾讯QClaw为代表的免费产品在AI智能体领域已展现出强劲实力，为行业普及提供了更多可能。 發(fā)表于：2026/4/3 上午9:35:19 英伟达四年前发布的H100租赁费近半年飙升40% 4月3日消息，据媒体报道，新年以来，随着Anthropic、字节跳动等AI巨头接连推出爆款应用，叠加“龙虾”热潮带动开源大模型调用量激增，英伟达H100芯片在租赁市场上迎来身价反转。 發(fā)表于：2026/4/3 上午9:21:03 绕开禁令 Arm CEO称AGI CPU可对华销售 4月2日消息，据台湾媒体近日报道，总部位于英国的Arm公司首席执行官Rene Haas在接受在线采访时表示，其最新发布的数据中心中央处理器Arm AGI CPU将可在中国市场销售，并且该公司也正打算这样做。 發(fā)表于：2026/4/3 上午9:18:22 2027年全球12英寸半导体设备支出将突破1500亿美元 4月1日，国际半导体产业协会（SEMI）在其最新300毫米晶圆（12英寸晶圆）制造展望中报告称，预计全球300毫米晶圆设备支出将在2026年增长18%，达到1330亿美元；2027年将继续增长14%，达到1510亿美元。这一强劲增长反映了数据中心和边缘设备对AI芯片需求的激增，以及通过本地化工业生态系统和供应链重组，关键区域对半导体自给自足的日益承诺。展望未来，报告预测投资将持续增长3%，2028年达到1550亿美元，2029年将再增长11%，达到1720亿美元。 發(fā)表于：2026/4/3 上午9:14:21 X光自动化在线检测系统诞生 瞄准HBM与玻璃基板TGV制程 4月2日消息，据韩国媒体Thelec报道，韩国半导体检测设备开发商SEC近日宣布，已完成一款基于X光技术的自动化在线检测系统开发，适用于高带宽内存（HBM）生产线。据介绍，这款基于X光线的检测设备名为Semi-Scan-SW，可侦测在HBM堆叠制程中产生的3微米（μm）至5微米缺陷。与光学检测设备不同，X光技术可进行非破坏性的芯片内部检测，而这款设备亦可应用于玻璃基板的TGV制程检测。该设备支持芯片与中介层（interposer）之间的晶圆级封装（WLP）键合制程检测。SEC预期，该设备将扩大其客户基础，涵盖晶圆代工厂及封装测试厂。 發(fā)表于：2026/4/3 上午9:09:33 <…19202122232425262728…>
