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業(yè)界動態(tài)

龍芯中科宣布2K3000暨龍芯3B6000M成功完成流片

4月3日消息，龍芯中科官方宣布，近日，龍芯2K3000暨龍芯3B6000M成功完成流片，目前已完成初步功能和性能摸底，各項指標(biāo)符合預(yù)期。龍芯2K3000、龍芯3B6000M是基于相同硅片的不同封裝版本，分別面向工控應(yīng)用領(lǐng)域、移動終端領(lǐng)域。

發(fā)表于：4/3/2025 10:22:27 AM

NVIDIA推出性能更強的升級版中國特供H20

NVIDIA推出性能更強的升級版中國特供H20：中國科技巨頭已豪擲上千億搶購

發(fā)表于：4/3/2025 10:16:52 AM

晶圓代工巨頭先進工藝制程進度一覽

4月3日消息，日前舉辦的Vision 2025大會上，Intel正式宣布18A工藝制程技術(shù)已進入風(fēng)險生產(chǎn)階段。預(yù)計今年下半年首發(fā)該工藝的Panther Lake處理器將進行大批量生產(chǎn)。

發(fā)表于：4/3/2025 10:08:00 AM

Arm放言年底拿下全球50%數(shù)據(jù)中心CPU市場

Arm放言今年拿下50％數(shù)據(jù)中心CPU

發(fā)表于：4/3/2025 9:59:28 AM

高通第四代驍龍8s移動平臺發(fā)布

全大核架構(gòu)！高通第四代驍龍8s移動平臺發(fā)布，REDMI或?qū)⑹装l(fā)！

發(fā)表于：4/3/2025 9:51:20 AM

高通宣布收購越南AI新創(chuàng)公司MovianAI

4月2日消息，高通公司通過官網(wǎng)宣布，收購越南人工智能（AI）新創(chuàng)企業(yè)——MovianAI 人工智能應(yīng)用與研究股份公司 (簡稱“MovianAI”)，該公司前身是 VinAI 應(yīng)用與研究股份公司 (VinAI) 的生成式人工智能部門，是 Vingroup 生態(tài)系統(tǒng)的一部分。作為一家領(lǐng)先的人工智能研究公司，VinAI 以其在生成式人工智能、機器學(xué)習(xí)、計算機視覺和自然語言處理方面的專業(yè)知識而聞名。將 VinAI 先進的生成式人工智能研發(fā)能力與高通數(shù)十年的廣泛研發(fā)相結(jié)合，將擴大其推動非凡發(fā)明的能力。

發(fā)表于：4/3/2025 9:44:25 AM

馬斯克腦機接口公司Neuralink現(xiàn)已向全球開放登記

4 月 3 日消息，埃隆?馬斯克創(chuàng)辦的腦機接口公司 Neuralink 今日宣布，病患登記現(xiàn)已向全球開放。

發(fā)表于：4/3/2025 9:35:36 AM

消息稱SK海力士封裝廠產(chǎn)線升級 HBM月產(chǎn)能新增1萬片晶圓

4 月 2 日消息，韓媒 ET News 當(dāng)?shù)貢r間本月 1 日報道稱，SK 海力士已在 3 月末完成了其位于韓國京畿道利川市的 M10F 工廠的產(chǎn)線改造，該廠從此前負(fù)責(zé)一般 DRAM 產(chǎn)品的后端處理調(diào)整為封裝高附加值、高需求的 HBM 內(nèi)存。消息人士稱 SK 海力士為利川 M10F 工廠引進和更換了新項目所需的工藝設(shè)備和原材料，并獲得了消防部門更新的安全許可，該工廠 HBM 封裝產(chǎn)線已于 3 月底開始批量生產(chǎn)。

發(fā)表于：4/3/2025 9:27:06 AM

Rapidus 2027年量產(chǎn)2nm芯片仍面臨三大挑戰(zhàn)

近日，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省宣布，已決定向本土半導(dǎo)體制造商Rapidus再追加8025億日元投資，使得政府援助總額將達到1.7萬億日元，以支持Rapidus實現(xiàn)2027年在日本量產(chǎn)2nm芯片的目標(biāo)。

發(fā)表于：4/3/2025 9:19:05 AM

創(chuàng)意電子完成全球首款HBM4 IP于臺積電N3P制程投片

4月2日，先進ASIC廠商創(chuàng)意電子宣布成功完成HBM4控制器與實體層（PHY）半導(dǎo)體IP的投片。該芯片采用臺積電最先進的N3P制程技術(shù)，并結(jié)合CoWoS-R先進封裝技術(shù)實現(xiàn)。

發(fā)表于：4/3/2025 9:13:36 AM