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基于FPGA的視頻處理硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

基于FPGA的視頻處理硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

為了滿足機(jī)載顯示器畫面顯示多元化的要求，提出了一種基于FPGA的視頻轉(zhuǎn)換與疊加技術(shù)，該技術(shù)以FPGA為核心，搭配解碼電路及信號(hào)轉(zhuǎn)換電路等外圍電路，可實(shí)現(xiàn)XGA與PAL模擬視頻信號(hào)轉(zhuǎn)換為RGB數(shù)字視頻信號(hào)，并且與數(shù)字圖像信號(hào)疊加顯示，具有很強(qiáng)的通用性和靈活性。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，視頻轉(zhuǎn)換與疊加技術(shù)能夠滿足機(jī)載顯示器畫面顯示的穩(wěn)定可靠、高度集成等要求，具備較高的應(yīng)用價(jià)值。

Intersil公司與Xilinx公司在多千兆收發(fā)器領(lǐng)域開展緊密合作

Intersil公司的新型負(fù)載點(diǎn)電源解決方案獲準(zhǔn)用于Xilinx的Spartan-6和Virtex-6FPGA多千兆收發(fā)器評(píng)估套件；全新的ISL6442MGTX評(píng)估套件可以在Intersil訂購(gòu)

發(fā)表于：6/11/2010

回看過(guò)去10年芯片仿真驗(yàn)證

回看那時(shí)，工藝技術(shù)是180納米及設(shè)計(jì)晶體管的平均數(shù)在2000萬(wàn)個(gè)。一個(gè)ASIC平均100萬(wàn)門，而大的設(shè)計(jì)到1000萬(wàn)門及最大的設(shè)計(jì)在1億個(gè)門。僅只有很少部分設(shè)計(jì)從功能上采用嵌入式軟件。驗(yàn)證占整個(gè)設(shè)計(jì)周期的70％時(shí)間及僅只有在大的CPU或圖像芯片設(shè)計(jì)中才采用仿真emulation。在2000年EVE的仿真系統(tǒng)能夠進(jìn)行60萬(wàn)門的ASIC，幾乎己到極限。

發(fā)表于：6/9/2010

Altera榮獲《中國(guó)電子報(bào)》“最佳3G通信FPGA供應(yīng)商”獎(jiǎng)

2010年6月8號(hào)，北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布，公司于5月17號(hào)2010世界電信和信息社會(huì)日期間獲得《中國(guó)電子報(bào)》“最佳3G通信FPGA供應(yīng)商”獎(jiǎng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)是對(duì)Altera在過(guò)去幾年中對(duì)中國(guó)電信行業(yè)特別是對(duì)中國(guó)成功部署3G的貢獻(xiàn)的認(rèn)可。

發(fā)表于：6/8/2010

Xilinx Virtex-6與Spartan-6 FPGA連接目標(biāo)參考設(shè)計(jì)支持PCI Express 兼容性設(shè)計(jì)

全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）日前宣布其Spartan®-6與Virtex®-6 FPGA連接目標(biāo)參考設(shè)計(jì)通過(guò)PCI Express®認(rèn)證，為支持開發(fā)人員的下一代高速串行I/O設(shè)計(jì)，提供了一個(gè)完整且切實(shí)可行的參考實(shí)例。作為賽靈思連接目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)的一部分，該參考設(shè)計(jì)將能夠?yàn)樵O(shè)計(jì)人員提供所需資源，讓他們可以把時(shí)間集中在差異化產(chǎn)品的設(shè)計(jì)上，從而加快其客戶終端產(chǎn)品系統(tǒng)的部署速度。

發(fā)表于：6/8/2010

新的低成本BREVIA開發(fā)套件加速了對(duì)深受歡迎的LatticeXP2 FPGA系列應(yīng)用的開發(fā)

美國(guó)俄勒岡州希爾斯波羅市? 2010年6月7日 ?萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC）今天宣布推出立即可獲取的新的多功能LatticeXP2?Brevia開發(fā)套件和28個(gè)新的經(jīng)器件驗(yàn)證的參考設(shè)計(jì)，這對(duì)于開發(fā)大批量、成本敏感，高密度的應(yīng)用是理想的。目前低成本的Brevia開發(fā)套件的促銷價(jià)僅為29美元。即時(shí)上電，易于使用的LatticeXP2 FPGA系列為用戶提供了更高的系統(tǒng)集成的優(yōu)點(diǎn)，嵌入式存儲(chǔ)器、內(nèi)置鎖相環(huán)、高性能的LVDS I / O和遠(yuǎn)程現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)（TransFR?技術(shù)）都在單個(gè)器件之中。專為寬范圍的高密度應(yīng)用而設(shè)計(jì)，其中包括通用I / O擴(kuò)展、視頻圖像信號(hào)處理，接口橋接和控制功能，深受歡迎的LatticeXP2 FPGA系列產(chǎn)品用于各種終端市場(chǎng)，如安全和監(jiān)控、消費(fèi)、顯示器、汽車、通信，計(jì)算和工業(yè)。

發(fā)表于：6/8/2010

發(fā)揮 FPGA 設(shè)計(jì)的無(wú)限潛力

盡管 FPGA 為嵌入式設(shè)計(jì)帶來(lái)了強(qiáng)大的功能與靈活性，但額外的開發(fā)流程也給設(shè)計(jì)工作增加了新的復(fù)雜性和限制問(wèn)題。整合傳統(tǒng)的硬件-FPGA-軟件設(shè)計(jì)流程并充分利用 FPGA 的可再編程功能是我們的一個(gè)解決之道。

發(fā)表于：6/7/2010

晶體硅太陽(yáng)能電池的絲網(wǎng)印刷技術(shù)

生產(chǎn)晶體硅太陽(yáng)能電池最關(guān)鍵的步驟之一是在硅片的正面和背面制造非常精細(xì)的電路，將光生電子導(dǎo)出電池。這個(gè)金屬鍍膜工藝通常由絲網(wǎng)印刷技術(shù)來(lái)完成——將含有金屬的導(dǎo)電漿料透過(guò)絲網(wǎng)網(wǎng)孔壓印在硅片上形成電路或電極。典型的晶體硅太陽(yáng)能電池從頭到尾整個(gè)生產(chǎn)工藝流程中需要進(jìn)行多次絲網(wǎng)印刷步驟。通常，有兩種不同的工藝分別用于電池正面(接觸線和母線)和背面（電極/鈍化和母線）的絲網(wǎng)印刷?！颈?】表1：晶體硅太陽(yáng)能電池的制造需要進(jìn)行多次絲網(wǎng)印刷步驟。應(yīng)用材料公司Baccini產(chǎn)品可以幫助實(shí)現(xiàn)綠色框中的步驟。

發(fā)表于：6/7/2010

基于FPGA視頻采集中的I2C總線設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展和現(xiàn)代戰(zhàn)爭(zhēng)條件的變化，傳統(tǒng)圖像信號(hào)提供的單一服務(wù)已遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足現(xiàn)代戰(zhàn)爭(zhēng)的需要。圖像信號(hào)由于包含有極其豐富的信息，具有通信效率高、便于記錄、形象逼真、臨場(chǎng)感強(qiáng)等特點(diǎn)，所傳送的信息量遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)其他通信手段，所以得到越來(lái)越多的重視。在JPEG2000系統(tǒng)下，視頻采集系統(tǒng)是視頻采集功能的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)前端系統(tǒng)，是視頻圖像處理、應(yīng)用的前項(xiàng)通道。作為視頻采集系統(tǒng)的重要組成部分I2C(Inter Integrated Circuit)總線，早在20世紀(jì)80年代由荷蘭PHILIPS公司研制開發(fā)成功。它是一種簡(jiǎn)單、雙向二線制同步串行總線硬件接口。

發(fā)表于：6/7/2010

基于LVDS技術(shù)的實(shí)時(shí)圖像測(cè)試裝置的設(shè)計(jì)

針對(duì)彈載圖像采集設(shè)備與地面測(cè)試臺(tái)之間大量實(shí)時(shí)圖像數(shù)據(jù)高速傳輸?shù)膯?wèn)題，提出了采用LVDS技術(shù)與FPGA相結(jié)合的解決方案，詳細(xì)介紹了實(shí)時(shí)圖像數(shù)據(jù)傳輸部分的硬件組成及工作原理。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,該方案的數(shù)據(jù)傳輸速度達(dá)到20 MB/s，很好地滿足了實(shí)時(shí)圖像數(shù)據(jù)發(fā)送和接收的速度要求。

發(fā)表于：6/4/2010

恩智浦發(fā)布兩種擁有0.65 mm的行業(yè)最低高度的新2x2 mm無(wú)鉛分立封裝

中國(guó)上海，2010年6月2日 – 恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）今天宣布推出兩種擁有0.65 mm的行業(yè)最低高度新2 mm x 2 mm小信號(hào)分立無(wú)鉛封裝。通過(guò)具有良好的熱性能和導(dǎo)電性的無(wú)遮蔽散熱片，塑料SMD（表面封裝器件）封裝的使用壽命得到了提高，并提供3引線（SOT1061）和6引線（SOT1118）兩個(gè)版本。新產(chǎn)品包括26款FET-KY、雙P通道MOSFET、低VCesat晶體管和肖特基整流器，最高功耗Ptot 2.1 W。該性能大致與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝SOT89（SC-62）相當(dāng)，但是只占用一半的電路板空間。

發(fā)表于：6/3/2010