| 电脑主板生产工艺及流程 | |
| 所屬分類:技术论文 | |
| 上傳者:serena | |
| 標(biāo)簽: 电脑主板 惠普H310 | |
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| 文檔介紹: 随着科学技术的不断发展,人们的生活水平的不断提高,通信技术的不断扩延,计算机已经涉及到各个不同的行业,成为人们生活、工作、学习、娱乐不可缺少的工具。而计算机主板作为计算机中非常重要的核心部件,其品质的好坏直接影响计算机整体品质的高低。因此在生产主板的过程中每一步都是要严格把关的,不能有丝毫的懈怠,这样才能使其品质得到保证。 基于此,本文主要介绍电脑主板的SMT生产工艺流程和F/T(Function Test)功能测试步骤(F/T测试步骤以惠普H310机种为例)。让大家了解一下完整的计算机主板是如何制成的,都要经过哪些工序以及如何检测产品质量的。 本文首先简单介绍了PCB板的发展历史,分类,功能及发展趋势,SMT及SMT产品制造系统,然后重点介绍了SMT生产工艺流程和F/T测试步骤。 | |
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