DC-40 GHz通用化BGA封装的射频微系统测试技术研究
所屬分類：技术论文
上傳者：aetmagazine
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標簽： 球栅阵列(BGA)封装 射频测试 TRL校准
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文檔介紹：射频微系统是未来电子器件小型化的发展趋势，球珊阵列(BGA)封装是其常用实现形式之一。由于BGA封装无法连接矢网进行测量，因此对射频BGA封装的测试技术进行研究，设计了一款可应用于DC-40 GHz射频BGA封装的测试夹具，并为其设计了校准件，解决了射频BGA封装的测试问题。仿真结果显示，在DC-40 GHz频段内，工作状态的测试夹具回波损耗优于18 dB，设计的开路校准件的回波损耗小于0.88 dB，直通和延迟线校准件的插入损耗都小于1.1 dB，符合校准的设计要求。该产品具有良好的电接触性，且具有免焊接、可重复使用、易加工、取放料方便的特点，对于标准尺寸的BGA封装具有通用性。
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