基于三维集成的小型化Ku波段收发组件
所屬分類：技术论文
上傳者：aetmagazine
文檔大?。?span>992 K
標(biāo)簽： 三维集成 收发组件 Ku波段
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文檔介紹：基于硅基三维集成模块和印制板(Printed Circuit Board，PCB)混压工艺，设计了一种小型化Ku波段收发组件，并对其原理方案和具体实现进行了介绍。该收发组件整体电路采用三维集成架构实现，射频及中频芯片和其外围电路集成于硅基三维集成模块中，外部电路板采用射频与低频混压印制板，模块和印制板通过球栅阵列(Ball Grid Array，BGA)互联。通过对信号过渡结构进行优化设计，降低了信号传输损耗，提升了通道间隔离度。电路测试表明，组件在工作频带内满足通道间幅度一致性、带内平坦度、噪声系数等指标要求，且符合组件小型化、高集成度、高一致性、高可生产性的现实需求。
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