| 基于CPS的微系统模块DDR3信号PISI分析 | |
| 所屬分類:技术论文 | |
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| 文檔大小:7589 K | |
| 標(biāo)簽: 微模组 CPS PDN | |
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| 文檔介紹:对微系统分部件的TSV、管壳和微模组,分别从信号完整性分析过程中建模的参数设置、DDR3电源分配系统(Power Delivery Network,PDN)的直流压降分析和交流阻抗分析、信号分析、判据等方面进行了阐述,并结合芯片电源模型 (Chip Power Model, CPM)和PCB板进行基于芯片封装系统(Chip Package System, CPS)的协同设计。提出微系统中分部件参数设置的方法,电源完整性(Power Integrity,PI)直流仿真和交流阻抗低阻抗设计方法,完整链路级联分析DDR3信号完整性(Signal Integrity,SI)的方法。从DDR3时域分析图和时序脚本得出该分析方法效果显著,可指导微系统PISI分析及版图优化。 | |
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