基于体硅MEMS工艺的射频微系统冲击特性仿真研究*
所屬分類：技术论文
上傳者：wwei
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標(biāo)簽： 体硅MEMS 射频微系统 冲击
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文檔介紹：高过载冲击试验成本高、周期长，同时失效检测手段较少，难以定位结构薄弱点。针对体硅工艺MEMS（Micro-electromechanical System）射频微系统，采用冲击响应谱与瞬态动力学方法，研究板级与试验条件下的高冲击载荷响应。仿真结果表明，该射频微系统能够承受高冲击过载，仿真结果可提前预判结构失效点，提高产品抗冲击可靠性。
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