基于晶圆级技术的PBGA电路设计与验证
所屬分類：技术论文
上傳者：wwei
文檔大小：5108 K
標簽： 晶圆级封装 电路小型化 芯片倒装
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文檔介紹：晶圆级封装技术可实现多芯片互连，但在封装尺寸、叠层数和封装良率等方面的问题限制了其在电路小型化进程中的发展。以一款扇出型晶圆级封装电路为例，基于先进封装技术，采用软件设计和仿真优化方式，结合封装经验和实际应用场景，通过重布线和芯片倒装的方式互连，完成了有机基板封装设计与制造，实现了该电路低成本和批量化生产的目标。本产品的设计思路和制造流程可为其他硬件电路微型化开发提供参考。
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