微波射頻相關(guān)文章 导电聚合物薄膜电阻率测量系统的设计 目前，进行较高电阻率测量时可以按照国标(GB3048.3—83)方法搭建测量电路。但是，该方法对样品的外形有严格要求，电路搭建费时、耗力；激励电压大小难于掌控，电压过小影响测量精度，电压过大会导致较大的电流，可能影响样品特性，且过高的电压危险性很大。为了避免压片、塑型等前处理过程，也为了在宽范围内准确、安全地测量，这里进行了必要的改进。 發(fā)表于：2011/5/16 硬件设计中电容电感磁珠总结 为了滤除电源电路对系统的噪声干扰，往往在电源输出增加一个电感或磁珠，以滤除电源电路带来的噪声。电感的滤波是反射式滤波，对各种频率的信号都有衰减，磁珠则是吸收式滤波，只对1KHz信号有大的衰减，对其他信号衰减较小。磁珠有时需要考虑其散热，否则会影响其导磁性能。 發(fā)表于：2011/5/13 电阻电位器：传统与新型产品并行发展 我国电阻电位器企业通过引进和自主创新，核心竞争力不断提升，20年来，总产量增长了近80倍，片式化小型化是电阻电位器未来的发展趋势。 發(fā)表于：2011/5/13 四个独立电阻器的网络在 -40ºC 至 125ºC 温度范围具有 0.005% 的保证 CMRR 匹配准确度 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出公司第一个精确匹配的电阻器网络器件系列 LT5400，该系列器件为差分放大器、精准分压器、基准和桥式电路中的高性能信号调理应用而设计。三 款可选版本已全面投产，分别是电阻比率为 1:1 和 10:1 的四个 10K 电阻、四个 100K 电阻和两个 10K / 两个 100K 电阻。每款 LT5400 系列器件在 -40°C 至 85°C 的温度范围内提供了 0.01% 的保证匹配准确度，而在 -40°C 至 125°C 则提供 0.0125%。LT5400 的匹配性能利用“CMRR 匹配”得以增强，这是在采用差分放大器电路配置时用于保证 CMRR 性能的一种新度量标准。LT5400 的 CMRR 匹配误差仅为 0.005%，比采用独立电阻器时的 0.01% 匹配误差改进了 2 倍。 發(fā)表于：2011/5/12 Diodes全新DFN3020封装MOSFET节省七成空间 Diodes公司推出旗下有助节省空间的DFN3020封装分立式产品系列的首批MOSFET。这三款双MOSFET组合包含了20V和30V N沟道及30V互补器件。这些双DFN3020 MOSFET的电学性能与较大的SOT23封装器件不相上下，可以替代两个独立的SOT23封装MOSFET，节省七成的电路板空间。 發(fā)表于：2011/5/12 低抖动Q开关光电转换及触发系统 为了实现在Z箍缩负载上大于8 MA的电流输出，一个由24路模块组成的Z装置被提出。因此功率合成技术成为了Z箍缩装置的核心技术之一，而功率合成的关键在于实现24个激光触发主开关的同步性。作为主开关同步触发系统的重要组成部分，本文开展了低抖动激光器Q开关光电转换及触发系统的研究。 發(fā)表于：2011/5/12 全球NAND闪存市场一季度营收环比增长10% 据台湾《电子时报》报道，市场调研公司集邦科技日前发布了一季度全球NAND闪存市场统计报告，全球闪存市场一季度营收环比增长率接近10%。 發(fā)表于：2011/5/12 PCB阻抗控制技术 随着电路设计日趋复杂和高速，如何保证各种信号（特别是高速信号）完整性，也就是保证信号质量，成为难题。此时，需要借助传输线理论进行分析，控制信号线的特征阻抗匹配成为关键，不严格的阻抗控制，将引发相当大的信号反射和信号失真，导致设计失败。常见的信号，如PCI总线、PCI-E总线、USB、以太网、DDR内存、LVDS信号等，均需要进行阻抗控制。阻抗控制最终需要通过PCB设计实现，对PCB板工艺也提出更高要求，经过与PCB厂的沟通，并结合EDA软件的使用，我对这个问题有了一些粗浅的认识，愿和大家分享。 發(fā)表于：2011/5/11 日本MEMS供应最新评估：只有5家受影响 日震对于全球电子产业供应链的影响程度持续受到关注。智慧型手机、媒体平板装置以及其他消费电子产品内、功能角色越来越关键的微机电MEMS元件，目前看起来供应链并没有受到严重冲击，情况比预期还要来得审慎乐观。 發(fā)表于：2011/5/10 基于DSP与数字温度传感器的温度控制系统 本文基于DSP芯片TMS320F2812与数字温度传感器DSl8B20设计出一个温度测量系统，根据测量所得的温度与设定的参量，并利用模糊PID算法计算出控制量，利用该控制量调节由DSP事件管理器产生PWM波的占空比，并作用于半导体制冷器，以达到温度控制效果，实现控制精度高，体积小的温度控制系统。 發(fā)表于：2011/5/10 英特尔与ARM：谁能赢得苹果“芯”？ 随着苹果iPhone、iPad在全球市场的上佳表现，以及由此而带动的Mac（Macbook及iMac）的增长，苹果已经成为移动互联网中的智能手机和平板电脑乃至传统PC市场的标杆性企业，所以成为苹果的合作伙伴，就成为企业进入某个市场不得不考虑的问题，对于芯片厂商来说更是如此。 發(fā)表于：2011/5/10 简介WDM/OTDM混合光网络系统原理 利用WDM和OTDM技术组合构成的混合系统可以互取技术优势，具有光纤带宽资源利用率高、系统传输容量大、构建技术简单、性能价格比合理等优势，是解决干线高速大容量传输的多用户通信网络的最佳方式。 發(fā)表于：2011/5/10 陶氏电子材料凭借供应有机金属产品和卓越的客户支持荣获晶元光电首度颁发的卓越供应商奖 陶氏先进材料(Dow Advanced Materials) 旗下业务部门陶氏电子材料(Dow Electronic Materials) 今天宣布，全球领先的高亮度LED（发光二极体）磊晶和芯片制造商晶元光电股份有限公司(Epistar Corporation) 将其首度颁发的卓越供应商奖(Supplier Award) 授予陶氏电子材料的有机金属技术(Metalorganic Technologies) 事业部门。作为晶元光电生产高亮度LED 所需的有机金属产品的供应商，陶氏电子材料因能确保产品供应、提升产品品质、为生产制造提供卓越的材料和制程支持、保持良好的客户沟通以及客户满意度而获此殊荣。 發(fā)表于：2011/5/9 Spansion公司发布2011年第一季度财报 行业领先的闪存解决方案厂商Spansion公司（NYSE:CODE）今日发布截止至2011年3月27日第一财季的运营成果。由于公司重组后实行的新会计计量产生的影响，Spansion公司同时提供GAAP和非GAAP结果。公司美国GAAP净销售额为2.929亿美元，经营亏损70万美元，净亏损1410万美元。公司美国非GAAP调整后净销售额2.944亿美元，调整后运营收入3850万美元，调整后净收入为2510万美元。 發(fā)表于：2011/5/9 半导体材料全面喊涨 日本政府要求关闭滨冈核电厂，让复工中的日本半导体材料供应商雪上加霜。业界指出，日本夏日电力不足将导致材料供给低于预期，包括矽晶圆、银胶、环氧树脂等半导体材料涨势确立，第2、第3季涨幅恐将达20~30％。 發(fā)表于：2011/5/9 <…118119120121122123124125126127…>
