微波射頻相關(guān)文章 IDT 召开2010年度分销商大会并发布新产品 致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商 IDT® 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）于2010年11月10至12日在北京举办了2010年度分销商大会。此次活动，有超过70位来自IDT中国区主要分销商的现场应用工程师、销售工程师和高级经理人参加。IDT在大会上展示了最新产品系列涉及消费应用、通信、计算等众多应用领域。针对新产品，IDT与分销商一起探讨年度行业趋势和市场营销策略。大会还评选出2010年度IDT优秀分销商及个人并为其颁奖。 發(fā)表于：2010/11/19 Vishay继续扩充IHLP®系列小外形、高电流电感器 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款采用6767外形尺寸的IHLP®小外形、高电流电感器。IHLP-6767DZ-11具有4.0mm的超薄厚度，还具有高效率和低至2.05mΩ的DCR，以及1.0μH～47.0μH的宽范围标准感值。 發(fā)表于：2010/11/19 Vishay继续扩展Power Metal Strip®电阻系列 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款新的采用3921和5931外形尺寸的表面贴装Power Metal Strip®电阻 --- WSLP3921和WSLP5931，电阻具有5W～10W的高功率等级和低至0.0003Ω的极低阻值。 發(fā)表于：2010/11/19 飞兆半导体改进型栅极驱动光耦合器功耗更低、开关速度更快 为了满足全球各地的能效标准要求，太阳能逆变器、不间断电源(UPS)和马达驱动等工业应用的设计人员需要具备更低功耗和更快开关速度的性能更高的栅极驱动光耦合器。飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 为此开发出一款输出电流为3A的高速MOSFET/IGBT栅极驱动光耦合器产品FOD3184。该器件适用于工作频率高达250kHz的功率MOSFET和IGBT的高频驱动，相比常用的FOD3120栅极驱动器，新器件的传输迟延时间缩短了50%，功耗降低了13%。 發(fā)表于：2010/11/19 IR新款25 V及30 V 高性能PQFN功率MOSFET系列 为工业负载点应用提供高密度解决方案 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出一系列25 V及30 V器件，采用了IR最新的HEXFET MOSFET硅器件和新款高性能PQFN 3 x 3封装，为电信、网络通信和高端台式机及笔记本电脑应用的DC-DC转换器提供了高密度、可靠和高效率的解决方案。 發(fā)表于：2010/11/19 激光测距传感器原理及应用 激光传感器（lasertransducer）利用激光技术进行测量的传感器。它由激光器、激光检测器和测量电路组成。 發(fā)表于：2010/11/19 显存市场格局生变 集成解决方案更受青睐 据iSuppli公司，由于市场不再特别推崇专用显卡解决方案，而是越来越倾向于把图形功能集成到电脑的中央处理器(CPU)之中，显存市场面临的局面发生变化。显存市场向来是竞争的热门领域。 發(fā)表于：2010/11/19 晶闸管电子开关模块的特点与应用 为了在电力系统运行中进行无功平衡，必须对各种电力负荷所需的无功功率进行补偿。本文通过对低压无功补偿装置两种投切开关的分析与比较，可以看出晶闸管电子无触点开关不但具有过零投切涌流小、无过电压等优点，而且可以解决工作时的散热问题。 發(fā)表于：2010/11/18 信利半导体IPS技术 具有抗按压能力强、环保低耗能、超宽视角、超薄设计、高透过率、视网膜显示屏、高对比度、动态画面清晰等亮点。 發(fā)表于：2010/11/16 Toko DG6045C Low Profile (H=4.5mm max) ・Magnetic Shield (1uH - 100uH) ・DC/DC converter choke coil (TV, STB, etc.). 發(fā)表于：2010/11/16 高速大深度新型FIFO存储器IDT72V3680的应用 FIFO芯片是一种具有存储功能的高速逻辑芯片，可在高速数字系统中用作数据缓存。FIFO通常利用双口RAM和读写地址产生模块来实现其功能。FIFO的接口信号包括异步写时钟（wr-clk）和读时钟（rd-clk）、与写时钟同步的写有效（wren）和写数据（wr-data）、与读时钟同步的读有效（rden）和读数据（rd-data）。 發(fā)表于：2010/11/16 陶瓷电容(MLCC) BDC国际以提供电子元器件为切入点,在陶瓷电容(MLCC),等领域投入大量人力、资金、设备进行开发工作，确保产品的高品质，了产品的高品质，产品广泛用于 变频头，电源，数码相机，手机，摄像头等通信电脑周边产品。 發(fā)表于：2010/11/16 大容量薄膜电容器 精研发、制造的在新能源领域电动汽车EV、HEV、电驱控制等平滑电路使用的大容量薄膜电容器。容量从0.47uF至2000uF，电压主要集中在600~800V。我公司开发的DC LINK大容量薄膜电容已经在比亚迪、奇瑞等小批量使用，且在长安、吉利、一汽、上汽、广汽、东风等汽车推广。众多客户对我们的大容量薄膜电容替代传统的电解电容产生浓厚的兴趣。结合新能源汽车市场国家政策,及全球汽车厂商纷纷推出混动、纯动车的步伐，我司将加大研发和生产力度，以满足新能源市场的需求。 發(fā)表于：2010/11/16 内置ESD功能的薄膜共模滤波器 作为被广泛应用在移动机器以及影像机器的信号传送线，如USB3.0、HDMI等的EMI对策产品，薄膜共模滤波器通过活用TDK独创的薄膜电路成型技术以及材料技术，成功的增加了ESD瞬态电压抑制功能。而且，即使增加了功能，但产品的尺寸仍与原来相同，为1.25ｘ1.00x0.60mm。相较与之前必须在电路上使用防静电对策的压敏电阻等产品，此次产品成功地实现了内装零件数量的减少以及实装面积的缩小。 發(fā)表于：2010/11/16 E6xx 系列Atom处理用同伴芯片 半导体厂商罗姆株式会社（总公司：日本京都市）与罗姆集团的日冲半导体公司共同开发完成了LSI芯片组的3个部件，它与美国Intel®公司针对嵌入用途而新开发的“Intel®ATOMTM处理器 E6xx系列”（开发代号“Tunnel Creek”）共同构成系统， 發(fā)表于：2010/11/16 <…149150151152153154155156157158…>
