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消息称台积电2nm芯片生产良率达60%以上
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Intel 18A制程SRAM密度曝光
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英伟达Blackwell芯片将实现美国本土制造
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2024Q3全球前十大晶圆代工厂排名公布
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SK海力士将采用台积电3nm生产HBM4
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消息称台积电2nm量产排期已至明年下半年
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苹果M5将采用台积电3nm＋SoIC工艺
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第三季度全球晶圆代工行业收入同比增长27%
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消息称台积电美国工厂最快2028年启动2纳米工艺量产
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2024Q3全球十大半导体厂商净利同比大涨38%
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台积电新CoWoS封装技术将打造手掌大小高端芯片
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台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国
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台积电2nm量产后将被允许赴海外生产
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台积电CoWoS先进封装产能持续提高
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台积电近四年累计获中美日超158.9亿元补贴
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台积电宣布2nm已准备就绪
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台积电宣布A16工艺将于2026年量产
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传台积电放缓2026年CoWoS产能扩充
發(fā)表于：2024/11/22 上午11:13:56
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2025年台积电将新建10座工厂以应对AI半导体需求
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美国芯片法案最大一笔补助 台积电66亿美元补助到手
發(fā)表于：2024/11/17 下午8:24:10
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台积电美国工厂遭遇集体诉讼
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消息称三星正考虑委托台积电量产Exynos芯片
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传台积电亚利桑那州晶圆厂12月6日开幕
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台积电尖端制程产能利用率持续提升
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消息称Intel将扩大Arrow Lake台积电代工规模
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台积电大陆先进制程限制下将影响5%~8%营收
發(fā)表于：2024/11/12 上午9:31:22
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详解发展晶圆制造产业需要哪些条件
發(fā)表于：2024/11/12 上午9:10:54
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美商务部已发函要求台积电暂停7nm及以下制程AI芯片出口大陆
發(fā)表于：2024/11/11 下午1:01:00
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中国台湾经济部：目前禁止台积电在海外生产2nm芯片
發(fā)表于：2024/11/11 上午10:51:00
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传下周起台积电将对大陆所有AI公司禁运7nm及以下工艺
發(fā)表于：2024/11/8 下午12:55:59
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