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消息称台积电2nm制程设备安装加速
發(fā)表于：2024/3/25 上午8:59:45
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三星：最快2年夺回全球芯片市场第一
發(fā)表于：2024/3/21 上午9:00:17
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台积电和英特尔供应商推迟在美国亚利桑那州建厂
發(fā)表于：2024/3/20 上午9:00:00
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消息称台积电今年着力提升3nm产能
發(fā)表于：2024/3/20 上午9:00:00
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NVIDIA计算光刻平台正式落地台积电
發(fā)表于：2024/3/19 上午9:06:00
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消息称台积电考虑在日本建设先进封装产能
發(fā)表于：2024/3/18 上午9:00:25
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美国政府计划向三星电子提供超60亿美元资金
發(fā)表于：2024/3/15 上午9:00:00
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台积电年底CoWoS封装月产能有望达到4万片晶圆
發(fā)表于：2024/3/14 上午9:00:47
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全球前十大晶圆代工厂最新排名出炉：中芯国际第五
發(fā)表于：2024/3/13 上午10:25:50
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现代汽车将研发5纳米车用半导体
發(fā)表于：2024/3/13 上午10:25:05
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台积电美国亚利桑那州晶圆厂将获50亿美元补贴
發(fā)表于：2024/3/11 上午9:00:43
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Marvell 美满电子宣布与台积电合作
發(fā)表于：2024/3/11 上午9:00:35
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台积电获中日政府108.4亿元补贴：同比暴涨5.74倍
發(fā)表于：2024/3/7 上午9:30:47
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台积电计划在2025年开始生产2纳米芯片
發(fā)表于：2024/3/5 上午9:30:37
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ADI扩大与台积电的合作提高供应链产能和韧性
發(fā)表于：2024/2/29 下午12:02:00
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苹果已基于台积电下一代2nm工艺开展芯片研发工作
發(fā)表于：2024/2/29 上午9:30:14
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英特尔进军Arm芯片领域
發(fā)表于：2024/2/27 上午10:22:29
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台积电日本首座晶圆厂落成
發(fā)表于：2024/2/26 上午10:03:00
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5年全球激增100多座芯片代工厂
發(fā)表于：2024/2/23 上午9:00:09
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台积电展示新一代封装技术提升AI芯片性能
發(fā)表于：2024/2/23 上午9:00:07
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英特尔CEO基辛格松口 关键CPU释单台积电
發(fā)表于：2024/2/23 上午9:00:05
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台积电5纳米以下先进制程订单已满载
發(fā)表于：2024/2/20 上午9:27:57
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高通已要求三星、台积电提供2nm芯片样品
發(fā)表于：2024/2/14 下午8:31:00
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台积电和SK海力士联手联合生产HBM4：对抗三星
發(fā)表于：2024/2/11 下午9:23:00
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台积电增资日本：将投资52亿美元建设第二座晶圆厂
發(fā)表于：2024/2/11 下午9:14:11
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SK 海力士与台积电建立AI芯片联盟
發(fā)表于：2024/2/8 下午7:57:00
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2nm半导体大战打响！三星2nm时间表公布
發(fā)表于：2024/2/5 上午11:00:00
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3nm争夺战：传三星良率0% 台积电却已大赚211亿
發(fā)表于：2024/2/5 上午10:27:00
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NVIDIA找上Intel代工：每月可产30万颗AI芯片
發(fā)表于：2024/2/2 上午10:25:56
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OpenAI加速造芯：奥特曼赴韩与三星SK谈合作
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