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欧盟建晶圆厂补贴进展缓慢
發(fā)表于：2024/7/30 上午10:07:21
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晶圆代工三巨头从纳米时代转战埃米时代
發(fā)表于：2024/7/30 上午9:29:00
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大陆芯片设计业计划从台积电转单三星
發(fā)表于：2024/7/29 上午10:10:00
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台积电高管：摩尔定律存亡无所谓，关键是技术持续进步
發(fā)表于：2024/7/29 上午9:03:00
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供应链消息称中国厂商向台积电扔大量加急订单
發(fā)表于：2024/7/25 上午10:22:00
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消息称台积电拒绝英伟达建设厂外CoWoS专线可能
發(fā)表于：2024/7/24 上午9:20:00
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晶圆代工巨头开始新竞赛
發(fā)表于：2024/7/24 上午9:05:00
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全球市值TOP 100半导体公司最新排名公布
發(fā)表于：2024/7/23 上午8:36:00
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台积电提出代工2.0概念
發(fā)表于：2024/7/22 上午8:37:00
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OpenAI自研AI芯片最快2026年推出
發(fā)表于：2024/7/22 上午8:26:00
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传台积电与美光竞购群创LCD面板厂
發(fā)表于：2024/7/22 上午8:22:00
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传联发科正打造Arm服务器芯片 将采用台积电3nm代工
發(fā)表于：2024/7/16 下午4:13:00
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传台积电正规划建试验线研发扇出型面板级封装技术
發(fā)表于：2024/7/15 上午9:07:47
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英伟达台积电和SK海力士深化三角联盟
發(fā)表于：2024/7/15 上午9:07:00
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NVIDIA Blackwell平台架构GPU投片量暴增25%
發(fā)表于：2024/7/15 上午8:56:00
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消息称台积电下周试生产2nm芯片
發(fā)表于：2024/7/10 上午9:20:00
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台积电6/7nm产能利用率仅60%
發(fā)表于：2024/7/10 上午9:08:00
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台积电将对3-5nm AI芯片涨价5%-10%
發(fā)表于：2024/7/9 上午8:39:00
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Intel第二代独立显卡将升级为台积电N4 4nm工艺
發(fā)表于：2024/7/8 上午8:34:00
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台积电多数客户同意上调代工费以确保稳定供应
發(fā)表于：2024/7/8 上午8:31:00
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台积电背面供电技术目标2026年量产
發(fā)表于：2024/7/5 上午8:36:00
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苹果M5系列芯片首度曝光
發(fā)表于：2024/7/5 上午8:26:00
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AMD Zen 6架构芯片被曝最早2025年量产
發(fā)表于：2024/7/5 上午8:24:00
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消息称苹果继AMD后成为台积电SoIC半导体封装大客户
發(fā)表于：2024/7/4 上午8:36:00
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台积电3nm/5nm工艺计划明年涨价
發(fā)表于：2024/7/3 上午8:36:00
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谷歌Tensor G5即将进入流片阶段
發(fā)表于：2024/7/2 上午8:44:00
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消息称台积电海外晶圆厂仅贡献10%产能
發(fā)表于：2024/7/2 上午8:40:00
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台积电2025年资本支出有望达320亿美元至360亿美元
發(fā)表于：2024/7/2 上午8:26:00
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消息称台积电今明两年将接收超60台EUV光刻机
發(fā)表于：2024/7/1 下午12:32:00
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业内人士称目前CoWoS供货缺口相当严重
發(fā)表于：2024/6/27 上午9:31:00
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