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研究项目致力于改善智能电网的能源分配
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英飞凌传感器芯片累计出货量突破20亿
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英飞凌TPMS的产值将在未来5年翻涨三倍
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汽车半导体库存高企 供应商仍显乐观
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报告称高通取代英特尔供应iPhone基带芯片
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LED照明IDH势力抬头 功率半导体商抢单
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BioPass提升欧盟未来电子身份证件的芯片卡安全性
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基于TDA5210的868 MHz无线接收模块设计
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汽车级IGBT在混合动力车中的应用
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本土芯片商在平板市场崛起
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英特尔百亿美元疯狂收购：焦虑新终端时代
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CEVA与英飞凌科技携手助力下一代无线通信平台
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低成本小功率LED灯饰及照明驱动方案
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物联网将引发全球芯片领域将出现大并购
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9%与8%，英飞凌取代飞思卡尔，成为全球最大汽车芯片厂商
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英飞凌第二财季净利1亿美元 连续第三季盈利
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英飞凌ORIGA 验证芯片采用Intel vPro技术
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英飞凌面向千兆家庭网关推出世界上体积最小、能效最高的VDSL和ADSL解决方案
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英飞凌面向全球体积最小的无线局域网路由器、IAD和UTA系统推出高度集成、成本优化和开包可用的XWAY COMPACT系列产品参
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英飞凌VRX200家庭网关器方案耗电减50%
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欧洲技术合作项目“IMPROVE”旨在加强欧洲半导体行业的制造竞争力；英飞凌作为领先芯片供应商担任德国项目协调员
發(fā)表于：2009/9/3 下午1:14:49
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