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传苹果A20系列处理器将首次采用晶圆级多芯片封装技术
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消息称苹果A20芯片采用2nm工艺及全新封装技术
發(fā)表于：2025/6/4 上午9:11:58
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消息称马斯克与苹果曾就卫星通讯争执
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苹果与波音2015年卫星互联网计划揭秘
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高通研究报告：苹果自研C1基带明显落后于高通产品
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特朗普要求苹果停止将iPhone生产转移到印度
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苹果今年将为台积电贡献2397亿元营收
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苹果：今年将采购超190亿颗美国制造的芯片
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iPhone 2700个零部件中仅30家供应商完全在中国境外运营
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苹果iPhone 16e自研芯片成本占比已提升至40%
發(fā)表于：2025/4/21 上午8:59:34
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传台积电美国晶圆二厂将提前量产并引入扇出型面板级封装技术
發(fā)表于：2025/4/16 下午6:55:10
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传苹果/惠普/戴尔成都PC代工厂均已经暂停对美出口
發(fā)表于：2025/4/14 下午9:11:00
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美科技七巨头遭特朗普关税血洗 市值蒸发14万亿
發(fā)表于：2025/4/8 下午10:12:10
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消息称Rapidus正与苹果谷歌等业界主流公司展开谈判
發(fā)表于：2025/4/7 上午10:55:10
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传苹果将斥资10亿美元采购英伟达GB300 NVL72服务器
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消息称苹果与SpaceX正争抢卫星通信频谱资源
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苹果等多家手机厂商正在测试eSIM
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2024年Q4全球智能手机AP/SoC芯片市场研究报告发布
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消息称苹果包下台积电2nm首批产能
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台积电高雄2nm晶圆厂4月开始接受订单
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苹果或弃博通WiFi芯片
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苹果中国供应商闻泰科技全面退出ODM市场
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曝三星5月抢先量产全球首款2nm芯片
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苹果M4 Ultra芯片恐将永远缺席
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高通：X85调制解调器在性能上把苹果远远甩开
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