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台积电3nm产能紧缺 苹果博通考虑用Intel
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苹果遭遇供应链危机 玻璃布卡住iPhone 18系列命脉
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PCB关键原材料供应紧张 苹果等巨头寻求替代供应商
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苹果将不再是台积电最大客户
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苹果官宣联手谷歌升级iPhone AI 马斯克怒批
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iPhone Fold将成为首款采用三星CoE技术的苹果设备
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消息称M5 Ultra芯片引爆苹果英伟达的台积电产能争夺战
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消息称2nm苹果A20芯片单颗成本高达2000元
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内存严重缺货 四家PC大厂获优先供应
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苹果从容应对内存涨价潮
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苹果iPhone 18 Pro系列部分CIS芯片将在美国制造
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存储荒下苹果供应格局生变 三星独占七成DRAM
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传苹果计划将部分iPhone芯片交由印度企业封装
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消息称苹果携手博通自研AI服务器芯片
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消息称三星有意向高通和苹果开放芯片降温30%封装技术
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英特尔2028年开始代工iPhone A22标准版芯片
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苹果陷AI困局 iPhone用户出现倒戈潮
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苹果首款2nm芯片工艺展望
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苹果突然宣布重磅人事调整：AI换帅
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传苹果计划将低端M处理器交由英特尔18A制程代工
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传台积电美国厂9月意外停摆数小时 数千片晶圆报废
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苹果自研N1芯片Wi-Fi速率提升约40%
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苹果及高通开始评估英特尔先进封装技术
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台积电3nm产能2026年前达到极限
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苹果加速扩张卫星互联网生态
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苹果的卫星互联网战略曝光
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消息称台积电先进工艺提价3~10%
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LG开始在印度为苹果iPhone产线提供制造设备
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消息称高通与联发科加速布局台积电N2P工艺
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