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意法半導(dǎo)體(ST)推出新款ToF測(cè)距傳感器，徹底顛覆手機(jī)攝像頭性能，開(kāi)辟在機(jī)器人和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用
發(fā)表于：1/9/2016 10:01:00 PM
賽普拉斯在CES展上推出全新藍(lán)牙®低功耗模塊，并演示藍(lán)牙智能網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)(Smart Mesh)解決方案
發(fā)表于：1/9/2016 9:28:00 PM
Fairchild 助力古瑞瓦特光伏逆變器實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的功率密度和效率
發(fā)表于：1/9/2016 8:49:00 PM
支持供電協(xié)議的Salcomp USB Type-C充電器采用萊迪思靈活的端口控制器
發(fā)表于：1/9/2016 8:38:00 PM
博通推出全新汽車(chē)全球?qū)Ш叫酒?/a>
發(fā)表于：1/9/2016 8:35:00 PM

美高森美精確時(shí)間協(xié)議客戶(hù)端容量增加到四倍為L(zhǎng)TE網(wǎng)絡(luò)提供增強(qiáng)同步性能
發(fā)表于：1/9/2016 5:34:00 PM
博通面向移動(dòng)平臺(tái)及配件推出突破性低功耗組合芯片
發(fā)表于：1/9/2016 4:48:00 PM
賽普拉斯推出業(yè)內(nèi)首款面向PC的雙端口USB-C供電控制器
發(fā)表于：1/9/2016 4:41:00 PM
韓國(guó)無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司TLi采用Arasan的IP產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)成功流片
發(fā)表于：1/8/2016 7:22:00 PM
貿(mào)澤電子：服務(wù)踐行承諾，速度引領(lǐng)時(shí)代
發(fā)表于：1/8/2016 4:19:00 PM
全球晶圓產(chǎn)能排名臺(tái)積電僅次三星
發(fā)表于：1/8/2016 7:00:00 AM
Bluetooth Developer Studio：更快的開(kāi)發(fā)速度實(shí)現(xiàn)更大的夢(mèng)想
發(fā)表于：1/6/2016 11:48:00 AM
Microchip將向Atmel提交有約束力收購(gòu)報(bào)價(jià) 挑戰(zhàn)Dialog
發(fā)表于：1/6/2016 9:33:00 AM
博通推出業(yè)內(nèi)首款 64 位 4 核路由器處理器
發(fā)表于：1/6/2016 8:00:00 AM
Brandon Tolany加入Silicon Labs擔(dān)任全球銷(xiāo)售資深副總裁
發(fā)表于：1/5/2016 9:35:00 PM
全球最大汽車(chē)半導(dǎo)體商亮相
發(fā)表于：1/5/2016 9:29:00 AM
臺(tái)積16納米完勝，三星14nm接單欠佳
發(fā)表于：1/5/2016 8:00:00 AM
研究人員取得定向自組裝半導(dǎo)體制程突破
發(fā)表于：1/5/2016 8:00:00 AM
2015年芯片業(yè)并購(gòu)規(guī)模暴增國(guó)產(chǎn)商參戰(zhàn)健全生態(tài)圈
發(fā)表于：1/4/2016 9:18:00 AM
蘋(píng)果收購(gòu)不為進(jìn)軍晶圓業(yè) 原廠或成MEMS研發(fā)中心
發(fā)表于：12/31/2015 8:00:00 AM
智能硬件春天背后是IC產(chǎn)業(yè)的白熱化競(jìng)爭(zhēng)
發(fā)表于：12/31/2015 8:00:00 AM
傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的嚴(yán)冬 ADI技術(shù)逆流而上
發(fā)表于：12/31/2015 7:00:00 AM
矽品兩前提下同意日月光并購(gòu)
發(fā)表于：12/30/2015 9:24:00 AM
Ambiq Micro 委任Fumihide Esaka為首席執(zhí)行官
發(fā)表于：12/28/2015 11:57:00 PM
富士通宣布集團(tuán)公司名稱(chēng)變更
發(fā)表于：12/25/2015 1:05:00 PM
RASMID產(chǎn)品陣容新增TVS二極管“VS3V3BxxFS系列”
發(fā)表于：12/25/2015 12:56:00 PM
美高森美為業(yè)界首個(gè)基于PCB上LVDT架構(gòu)的電感式傳感器接口IC系列增添新器件
發(fā)表于：12/25/2015 12:54:00 PM
意法半導(dǎo)體（ST）推出新款功率MOSFET，實(shí)現(xiàn)更小、更環(huán)保的汽車(chē)電源
發(fā)表于：12/25/2015 12:45:00 PM
臺(tái)大研發(fā)出零缺陷半導(dǎo)體材料
發(fā)表于：12/25/2015 9:25:00 AM
物聯(lián)網(wǎng)及車(chē)用半導(dǎo)體需求上升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將觸底反彈
發(fā)表于：12/25/2015 8:00:00 AM

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