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美高森美精確時(shí)間協(xié)議客戶端容量增加到四倍 為LTE網(wǎng)絡(luò)提供增強(qiáng)同步性能
發(fā)表于：1/9/2016 5:34:00 PM
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博通面向移動平臺及配件推出突破性低功耗組合芯片
發(fā)表于：1/9/2016 4:48:00 PM
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賽普拉斯推出業(yè)內(nèi)首款面向PC的雙端口USB-C供電控制器
發(fā)表于：1/9/2016 4:41:00 PM
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韓國無晶圓廠半導(dǎo)體公司TLi采用Arasan的IP產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)成功流片
發(fā)表于：1/8/2016 7:22:00 PM
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貿(mào)澤電子：服務(wù)踐行承諾，速度引領(lǐng)時(shí)代
發(fā)表于：1/8/2016 4:19:00 PM
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全球晶圓產(chǎn)能排名 臺積電僅次三星
發(fā)表于：1/8/2016 7:00:00 AM
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Bluetooth Developer Studio：更快的開發(fā)速度實(shí)現(xiàn)更大的夢想
發(fā)表于：1/6/2016 11:48:00 AM
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Microchip將向Atmel提交有約束力收購報(bào)價(jià) 挑戰(zhàn)Dialog
發(fā)表于：1/6/2016 9:33:00 AM
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博通推出業(yè)內(nèi)首款 64 位 4 核路由器處理器
發(fā)表于：1/6/2016 8:00:00 AM
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Brandon Tolany加入Silicon Labs擔(dān)任全球銷售資深副總裁
發(fā)表于：1/5/2016 9:35:00 PM
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全球最大汽車半導(dǎo)體商亮相
發(fā)表于：1/5/2016 9:29:00 AM
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臺積16納米完勝，三星14nm接單欠佳
發(fā)表于：1/5/2016 8:00:00 AM
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研究人員取得定向自組裝半導(dǎo)體制程突破
發(fā)表于：1/5/2016 8:00:00 AM
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2015年芯片業(yè)并購規(guī)模暴增 國產(chǎn)商參戰(zhàn)健全生態(tài)圈
發(fā)表于：1/4/2016 9:18:00 AM
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蘋果收購不為進(jìn)軍晶圓業(yè) 原廠或成MEMS研發(fā)中心
發(fā)表于：12/31/2015 8:00:00 AM
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智能硬件春天背后 是IC產(chǎn)業(yè)的白熱化競爭
發(fā)表于：12/31/2015 8:00:00 AM
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傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的嚴(yán)冬 ADI技術(shù)逆流而上
發(fā)表于：12/31/2015 7:00:00 AM
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矽品兩前提下同意日月光并購
發(fā)表于：12/30/2015 9:24:00 AM
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Ambiq Micro 委任Fumihide Esaka為首席執(zhí)行官
發(fā)表于：12/28/2015 11:57:00 PM
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富士通宣布集團(tuán)公司名稱變更
發(fā)表于：12/25/2015 1:05:00 PM
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RASMID產(chǎn)品陣容新增TVS二極管“VS3V3BxxFS系列”
發(fā)表于：12/25/2015 12:56:00 PM
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美高森美為業(yè)界首個(gè)基于PCB上LVDT架構(gòu)的 電感式傳感器接口IC系列增添新器件
發(fā)表于：12/25/2015 12:54:00 PM
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意法半導(dǎo)體（ST）推出新款功率MOSFET，實(shí)現(xiàn)更小、更環(huán)保的汽車電源
發(fā)表于：12/25/2015 12:45:00 PM
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臺大研發(fā)出零缺陷半導(dǎo)體材料
發(fā)表于：12/25/2015 9:25:00 AM
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物聯(lián)網(wǎng)及車用半導(dǎo)體需求上升 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將觸底反彈
發(fā)表于：12/25/2015 8:00:00 AM
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NVIDIA顯卡驅(qū)動升級支持虛擬現(xiàn)實(shí)功能
發(fā)表于：12/25/2015 8:00:00 AM
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芯聯(lián)半導(dǎo)體 以創(chuàng)新?lián)屨际袌?/a>
發(fā)表于：12/25/2015 7:00:00 AM
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暢想智能遙控器的未來
發(fā)表于：12/25/2015 7:00:00 AM
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中國“芯”希望長盈精密進(jìn)軍IC業(yè)
發(fā)表于：12/25/2015 7:00:00 AM
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Mouser備貨 Murata微型ZPA系列電容式MEMS壓力傳感器
發(fā)表于：12/24/2015 1:11:00 PM
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