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車用半導體生態(tài)復雜　系統(tǒng)建?？简炿y度高
發(fā)表于：1/12/2016 8:00:00 AM
意法半導體(ST)推出新款ToF測距傳感器，徹底顛覆手機攝像頭性能，開辟在機器人和物聯(lián)網市場領域的應用
發(fā)表于：1/9/2016 10:01:00 PM
賽普拉斯在CES展上推出全新藍牙®低功耗模塊，并演示藍牙智能網狀網絡(Smart Mesh)解決方案
發(fā)表于：1/9/2016 9:28:00 PM
Fairchild 助力古瑞瓦特光伏逆變器實現(xiàn)業(yè)界領先的功率密度和效率
發(fā)表于：1/9/2016 8:49:00 PM
支持供電協(xié)議的Salcomp USB Type-C充電器采用萊迪思靈活的端口控制器
發(fā)表于：1/9/2016 8:38:00 PM
博通推出全新汽車全球導航芯片
發(fā)表于：1/9/2016 8:35:00 PM
美高森美精確時間協(xié)議客戶端容量增加到四倍為LTE網絡提供增強同步性能
發(fā)表于：1/9/2016 5:34:00 PM
博通面向移動平臺及配件推出突破性低功耗組合芯片
發(fā)表于：1/9/2016 4:48:00 PM
賽普拉斯推出業(yè)內首款面向PC的雙端口USB-C供電控制器
發(fā)表于：1/9/2016 4:41:00 PM
韓國無晶圓廠半導體公司TLi采用Arasan的IP產品實現(xiàn)成功流片
發(fā)表于：1/8/2016 7:22:00 PM
貿澤電子：服務踐行承諾，速度引領時代
發(fā)表于：1/8/2016 4:19:00 PM
全球晶圓產能排名臺積電僅次三星
發(fā)表于：1/8/2016 7:00:00 AM
Bluetooth Developer Studio：更快的開發(fā)速度實現(xiàn)更大的夢想
發(fā)表于：1/6/2016 11:48:00 AM
Microchip將向Atmel提交有約束力收購報價挑戰(zhàn)Dialog
發(fā)表于：1/6/2016 9:33:00 AM
博通推出業(yè)內首款 64 位 4 核路由器處理器
發(fā)表于：1/6/2016 8:00:00 AM
Brandon Tolany加入Silicon Labs擔任全球銷售資深副總裁
發(fā)表于：1/5/2016 9:35:00 PM
全球最大汽車半導體商亮相
發(fā)表于：1/5/2016 9:29:00 AM
臺積16納米完勝，三星14nm接單欠佳
發(fā)表于：1/5/2016 8:00:00 AM
研究人員取得定向自組裝半導體制程突破
發(fā)表于：1/5/2016 8:00:00 AM
2015年芯片業(yè)并購規(guī)模暴增國產商參戰(zhàn)健全生態(tài)圈
發(fā)表于：1/4/2016 9:18:00 AM
蘋果收購不為進軍晶圓業(yè) 原廠或成MEMS研發(fā)中心
發(fā)表于：12/31/2015 8:00:00 AM
智能硬件春天背后是IC產業(yè)的白熱化競爭
發(fā)表于：12/31/2015 8:00:00 AM
傳統(tǒng)半導體產業(yè)的嚴冬 ADI技術逆流而上
發(fā)表于：12/31/2015 7:00:00 AM
矽品兩前提下同意日月光并購
發(fā)表于：12/30/2015 9:24:00 AM
Ambiq Micro 委任Fumihide Esaka為首席執(zhí)行官
發(fā)表于：12/28/2015 11:57:00 PM
富士通宣布集團公司名稱變更
發(fā)表于：12/25/2015 1:05:00 PM
RASMID產品陣容新增TVS二極管“VS3V3BxxFS系列”
發(fā)表于：12/25/2015 12:56:00 PM
美高森美為業(yè)界首個基于PCB上LVDT架構的電感式傳感器接口IC系列增添新器件
發(fā)表于：12/25/2015 12:54:00 PM
意法半導體（ST）推出新款功率MOSFET，實現(xiàn)更小、更環(huán)保的汽車電源
發(fā)表于：12/25/2015 12:45:00 PM
臺大研發(fā)出零缺陷半導體材料
發(fā)表于：12/25/2015 9:25:00 AM

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