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大聯(lián)大世平集團推出可穿戴設(shè)備與微信平臺互聯(lián)互通的低功耗藍(lán)牙解決方案
發(fā)表于：7/14/2015 11:24:00 PM
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格羅方德半導(dǎo)體推出業(yè)內(nèi)首個22nm FD-SOI工藝平臺
發(fā)表于：7/14/2015 11:14:00 PM
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恩智浦推出業(yè)界首個安全型USB Type-C完整解決方案
發(fā)表于：7/14/2015 10:54:00 PM
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Diodes 0.2A功率開關(guān)可承受熱插拔USB負(fù)載
發(fā)表于：7/13/2015 11:01:00 PM
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安森美半導(dǎo)體最新的BSI技術(shù)為汽車ADAS和視圖攝像機 提供同類最佳性能
發(fā)表于：7/13/2015 10:55:00 PM
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華南地區(qū)孕育半導(dǎo)體先進封裝產(chǎn)業(yè)新機會
發(fā)表于：7/13/2015 10:48:00 PM
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2015年5月全球半導(dǎo)體銷售額連續(xù)25個月同比增長
發(fā)表于：7/13/2015 9:54:00 AM
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半導(dǎo)體廠CAPEX排名 三星蟬聯(lián)第一/臺積躍升第二
發(fā)表于：7/12/2015 8:00:00 AM
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SEMI：未來臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可維持成長態(tài)勢
發(fā)表于：7/11/2015 8:00:00 AM
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IBM：新型鍺硅芯片有突破 半導(dǎo)體行業(yè)注入新血液
發(fā)表于：7/10/2015 8:00:00 AM
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走進三星半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線：打造綠色經(jīng)營系統(tǒng)
發(fā)表于：7/10/2015 8:00:00 AM
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意法半導(dǎo)體（ST）以創(chuàng)新的產(chǎn)品技術(shù)迎接蓬勃發(fā)展的移動和物聯(lián)網(wǎng)中國市場
發(fā)表于：7/10/2015 12:46:00 AM
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大聯(lián)大獲得2015年EDN China 創(chuàng)新獎之創(chuàng)新分銷商獎
發(fā)表于：7/10/2015 12:14:00 AM
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臺積電超越Intel？2015半導(dǎo)體資本支出預(yù)估排名
發(fā)表于：7/9/2015 8:00:00 AM
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安森美半導(dǎo)體用于安防的網(wǎng)絡(luò)攝像機方案
發(fā)表于：7/8/2015 11:40:00 PM
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完美謝幕！貿(mào)澤電子恭賀小皮奎特獲得首屆Formula E年度車手總冠軍
發(fā)表于：7/8/2015 11:33:00 PM
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鴻海踏進半導(dǎo)體 京鼎開大路
發(fā)表于：7/8/2015 9:50:00 AM
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全球半導(dǎo)體產(chǎn)值今年小增3.1%，移動設(shè)備不如預(yù)期
發(fā)表于：7/8/2015 8:00:00 AM
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未來10年最有希望 石墨烯將承載產(chǎn)業(yè)變革希望
發(fā)表于：7/8/2015 7:00:00 AM
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全球半導(dǎo)體產(chǎn)值今年小增3.1%，移動設(shè)備不如預(yù)期
發(fā)表于：7/8/2015 7:00:00 AM
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大聯(lián)大品佳集團推出Richtek主板完整解決方案
發(fā)表于：7/8/2015 1:06:00 AM
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只能FinFET或FD-SOI？二合一也行
發(fā)表于：7/7/2015 7:00:00 AM
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突破寄生效應(yīng)桎梏 7納米FinFET制程技術(shù)不卡關(guān)
發(fā)表于：7/3/2015 7:00:00 AM
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2020年以后OLED車用照明或?qū)⒊蔀橹髁?/a>
發(fā)表于：7/3/2015 7:00:00 AM
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傳聯(lián)發(fā)科要收購NVIDIA 看上的居然是車聯(lián)網(wǎng)！
發(fā)表于：7/2/2015 7:00:00 AM
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PXI加入戰(zhàn)局，ATE全面模塊化時代到來
發(fā)表于：7/2/2015 7:00:00 AM
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大聯(lián)大連續(xù)15年蟬聯(lián)“最滿意元器件海外分銷商”殊榮
發(fā)表于：7/1/2015 12:33:00 AM
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四大LED照明領(lǐng)域 未來或開啟光源新時代
發(fā)表于：6/30/2015 11:00:00 PM
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高通計劃收購微處理器公司 外媒紛紛猜測為AMD
發(fā)表于：6/30/2015 8:00:00 AM
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“中芯國際”大力研發(fā)下一代CMOS邏輯工藝
發(fā)表于：6/30/2015 8:00:00 AM
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