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物聯(lián)網(wǎng)：標(biāo)準(zhǔn)未統(tǒng)一 如何克服碎片化贏得商機？
發(fā)表于：7/28/2015 7:00:00 AM
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意法半導(dǎo)體（ST）公布2015年第二季度及上半年財報
發(fā)表于：7/26/2015 11:12:00 PM
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ROHM收購Powervation Ltd.全部股份 將全面進軍數(shù)字電源控制IC市場
發(fā)表于：7/25/2015 10:24:00 PM
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芯片業(yè)務(wù)萎縮 臺積電首次購買鴻海公司債
發(fā)表于：7/23/2015 8:00:00 AM
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夢幻材料石墨烯的三維版亮相
發(fā)表于：7/23/2015 8:00:00 AM
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SEMI：半導(dǎo)體設(shè)備市場將連3年成長
發(fā)表于：7/23/2015 8:00:00 AM
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可穿戴式IoT裝置成為IC市場成長新動力
發(fā)表于：7/23/2015 7:00:00 AM
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三星將在2017年建成全球最大半導(dǎo)體工廠
發(fā)表于：7/22/2015 8:00:00 AM
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臺積電：10nm要超越intel
發(fā)表于：7/22/2015 8:00:00 AM
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ROHM開發(fā)并開始量產(chǎn)實現(xiàn)業(yè)界最高級別高度檢測精度(±20cm)與溫度特性的超小型氣壓傳感器 為智能手機和可穿戴式設(shè)備帶來新價值
發(fā)表于：7/21/2015 9:59:00 PM
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工業(yè)4.0推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變局
發(fā)表于：7/21/2015 8:00:00 AM
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物聯(lián)網(wǎng)的真正阻礙在于統(tǒng)一行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)缺失
發(fā)表于：7/21/2015 8:00:00 AM
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ST在MEMS傳感器的下一步怎么走？
發(fā)表于：7/21/2015 8:00:00 AM
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的根基：晶圓是什么？
發(fā)表于：7/21/2015 8:00:00 AM
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國內(nèi)專利短板被國際巨頭拿捏 LED企業(yè)如何突圍專利戰(zhàn)圈？
發(fā)表于：7/21/2015 7:00:00 AM
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多晶硅進口傾銷加劇 三大“漏洞”亟待封堵
發(fā)表于：7/21/2015 7:00:00 AM
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哪些半導(dǎo)體公司會成為22nm FD-SOI的嘗鮮者？
發(fā)表于：7/20/2015 8:00:00 AM
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張忠謀：明年半導(dǎo)體市場有望好轉(zhuǎn)
發(fā)表于：7/20/2015 8:00:00 AM
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物聯(lián)網(wǎng)芯片一哥必備大招：高整合SoC
發(fā)表于：7/20/2015 8:00:00 AM
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的根基：晶圓是什么？
發(fā)表于：7/20/2015 7:00:00 AM
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英飛凌之于工業(yè)4.0
發(fā)表于：7/19/2015 8:00:00 AM
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安森美半導(dǎo)體論汽車電源設(shè)計挑戰(zhàn)及考量
發(fā)表于：7/19/2015 8:00:00 AM
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中國收購美國芯片巨頭提議凸顯科技強國雄心
發(fā)表于：7/17/2015 7:00:00 AM
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中國要擺脫半導(dǎo)體對外資依賴
發(fā)表于：7/17/2015 7:00:00 AM
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德國總理默克爾蒞臨英飛凌德累斯頓工廠
發(fā)表于：7/16/2015 10:34:00 PM
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Pericom推出業(yè)界第一套支持替代模式轉(zhuǎn)換的USB3.1 Type-C整體解決方案
發(fā)表于：7/16/2015 10:13:00 PM
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意法半導(dǎo)體（ST）推出新型調(diào)諧電容，幫助4G手機在信號強度減弱時保持始終如一的性能表現(xiàn)
發(fā)表于：7/15/2015 11:07:00 PM
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大聯(lián)大世平集團推出可穿戴設(shè)備與微信平臺互聯(lián)互通的低功耗藍牙解決方案
發(fā)表于：7/14/2015 11:24:00 PM
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格羅方德半導(dǎo)體推出業(yè)內(nèi)首個22nm FD-SOI工藝平臺
發(fā)表于：7/14/2015 11:14:00 PM
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恩智浦推出業(yè)界首個安全型USB Type-C完整解決方案
發(fā)表于：7/14/2015 10:54:00 PM
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