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半導(dǎo)體
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ARM吳雄昂:物聯(lián)網(wǎng)需要開放的生態(tài)系統(tǒng)
發(fā)表于:6/19/2015 8:00:00 AM
陸潮來襲?“臺半導(dǎo)體領(lǐng)先3~5年”
發(fā)表于:6/18/2015 7:00:00 AM
AMD卓越的圖形處理技術(shù)締造全新智能互聯(lián)世界
發(fā)表于:6/17/2015 7:45:00 PM
美高森美增加為LTE網(wǎng)絡(luò)提供同步能力的 精確時間協(xié)議客戶端的容量達一倍
發(fā)表于:6/17/2015 7:34:00 PM
萊迪思更新了多款重要設(shè)計工具套件
發(fā)表于:6/17/2015 7:13:00 PM
Autotalks首個完成ETSI Plugtests測試的C2C定位測試
發(fā)表于:6/17/2015 10:06:00 AM
ROHM(羅姆)舉辦“2015 ROHM科技展” 將于全國5個城市巡回展出
發(fā)表于:6/17/2015 10:02:00 AM
譜瑞收購賽普拉斯TrueTouch移動設(shè)備觸控業(yè)務(wù)
發(fā)表于:6/15/2015 10:53:00 AM
Fairchild大幅降低IGBT損耗,助力工業(yè)和汽車應(yīng)用中效率的提升
發(fā)表于:6/15/2015 10:39:00 AM
國內(nèi)半導(dǎo)體并購潮起 未來或僅剩這四家?
發(fā)表于:6/15/2015 8:00:00 AM
聯(lián)發(fā)科蔡明介:半導(dǎo)體并購大浪 應(yīng)趁機轉(zhuǎn)骨
發(fā)表于:6/15/2015 8:00:00 AM
IBM在硅上“嫁接”化合物半導(dǎo)體
發(fā)表于:6/15/2015 8:00:00 AM
Diodes降壓轉(zhuǎn)換器提高便攜式產(chǎn)品效率
發(fā)表于:6/14/2015 1:19:00 AM
茲發(fā)現(xiàn)Power Integrations再次侵權(quán)Fairchild專利
發(fā)表于:6/13/2015 11:21:00 PM
大聯(lián)大品佳集團力推NXP Smart Audio PA在手機端應(yīng)用
發(fā)表于:6/13/2015 6:58:00 PM
恩智浦工程師憑借在NFC領(lǐng)域的杰出貢獻榮膺歐洲發(fā)明獎
發(fā)表于:6/13/2015 6:48:00 PM
瑞昱合縱連橫 力抗紅潮
發(fā)表于:6/11/2015 8:00:00 AM
業(yè)界高層:工程師短缺問題持續(xù)存在
發(fā)表于:6/11/2015 8:00:00 AM
紫光趙偉國:“芯”聚廈門 打造集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
發(fā)表于:6/11/2015 8:00:00 AM
先進半導(dǎo)體高層震蕩 什么情況?
發(fā)表于:6/11/2015 8:00:00 AM
iPhone熱賣利好 索尼預(yù)計本財年圖像傳感器銷售額增20%
發(fā)表于:6/11/2015 8:00:00 AM
萊迪思點名想嫁高通聯(lián)發(fā)科
發(fā)表于:6/11/2015 8:00:00 AM
美國芯片研發(fā)和生產(chǎn)成本高漲 行業(yè)興起購并熱潮
發(fā)表于:6/11/2015 8:00:00 AM
聯(lián)發(fā)科向前沖:今年智能機、功能手機出貨至少多1億
發(fā)表于:6/11/2015 7:00:00 AM
東瀛揚威!貿(mào)澤電子恭賀董荷斌獲得亞洲保時捷卡雷拉日本站季軍
發(fā)表于:6/10/2015 2:24:00 PM
GLOBALFOUNDRIES為下一代芯片設(shè)計而強化了14nm FinFET的設(shè)計架構(gòu)
發(fā)表于:6/10/2015 2:11:00 PM
英飛凌推出新款大功率光觸發(fā)晶閘管 首次集成保護功能
發(fā)表于:6/10/2015 12:01:00 PM
日本“十大”著名傳感器企業(yè)盤點
發(fā)表于:6/10/2015 8:00:00 AM
終端市場庫存調(diào)整 晶圓代工廠第三季受影響
發(fā)表于:6/10/2015 8:00:00 AM
要材料商減供10% 臺積電Q3保守
發(fā)表于:6/10/2015 7:00:00 AM
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