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突發(fā)！美國(guó)禁運(yùn)光刻、5nm技術(shù)
發(fā)表于：10/26/2020 3:58:33 PM
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中國(guó)企業(yè)與尼康、佳能共同研發(fā)光刻機(jī)
發(fā)表于：10/14/2020 3:07:03 PM
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比美國(guó)斷芯更緊迫，這是一場(chǎng)中國(guó)必須贏下的戰(zhàn)爭(zhēng)
發(fā)表于：9/23/2020 3:20:06 PM
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后疫情時(shí)代，晶圓代工的新機(jī)遇！
發(fā)表于：9/21/2020 2:21:01 PM
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又一晶圓廠(chǎng)要賣(mài)了……
發(fā)表于：9/19/2020 9:01:07 AM
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國(guó)產(chǎn)硅片的突圍
發(fā)表于：9/8/2020 9:45:00 PM
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2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及發(fā)展前景分析 預(yù)計(jì)2025年超千億
發(fā)表于：9/3/2020 8:25:00 PM
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臺(tái)積電利用人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)助力芯片制造
發(fā)表于：9/1/2020 9:06:00 PM
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美國(guó)禁令不利于全球半導(dǎo)體行業(yè)，連國(guó)際組織也看不過(guò)眼了
發(fā)表于：8/29/2020 7:56:00 AM
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股價(jià)暴漲20%！中芯國(guó)際董事長(zhǎng)：不會(huì)炒作股票 光刻機(jī)目前如常采購(gòu)
發(fā)表于：7/8/2020 2:59:37 PM
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傳美政府邀英特爾臺(tái)積電在美國(guó)建廠(chǎng)
發(fā)表于：5/11/2020 11:29:58 AM
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芯片制造正在向原子級(jí)進(jìn)發(fā)
發(fā)表于：12/3/2019 7:55:02 AM
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躋身國(guó)際IC設(shè)備制造第一梯隊(duì)，中微半導(dǎo)體是如何做到的？
發(fā)表于：3/4/2019 8:29:54 PM
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工廠(chǎng)實(shí)地探訪(fǎng)我國(guó)首條壓敏傳感芯片產(chǎn)線(xiàn)
發(fā)表于：2/14/2019 1:21:22 PM
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美光科技股價(jià)持續(xù)下跌，華爾街擔(dān)心內(nèi)存芯片市場(chǎng)會(huì)出現(xiàn)下滑
發(fā)表于：9/24/2018 3:52:38 PM
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半導(dǎo)體行業(yè)的大幅下滑已必不可免
發(fā)表于：9/13/2018 9:15:00 AM
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EUV終于做好準(zhǔn)備， 即將進(jìn)入晶圓廠(chǎng)
發(fā)表于：3/20/2018 9:48:11 AM
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工藝節(jié)點(diǎn)的戰(zhàn)國(guó)時(shí)代
發(fā)表于：3/12/2018 12:07:12 PM
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2017年200mm產(chǎn)能危機(jī)深度剖析
發(fā)表于：5/26/2017 10:21:00 AM
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中國(guó)半導(dǎo)體的投資60%投向芯片制造
發(fā)表于：2/5/2017 9:11:00 AM
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零起點(diǎn)創(chuàng)“芯”路 如何破局
發(fā)表于：8/17/2016 5:00:00 AM
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蘋(píng)果“不差錢(qián)” 為強(qiáng)化人工智能技術(shù)很拼
發(fā)表于：8/10/2016 6:00:00 AM
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是德科技出席首屆“全球5G 大會(huì)”
發(fā)表于：6/1/2016 4:38:00 PM
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高通稱(chēng)手機(jī)廠(chǎng)商可以自己決定快充技術(shù)的電壓值
發(fā)表于：4/26/2016 8:00:00 AM
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我國(guó)大力推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大
發(fā)表于：2/17/2016 7:00:00 AM
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Intel徹底郁悶 紫光看上AMD了
發(fā)表于：11/20/2015 9:20:00 AM
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2015年第四季度全球LED芯片產(chǎn)能增長(zhǎng)8%
發(fā)表于：10/29/2015 7:00:00 AM
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AMD搶攻市占率 研發(fā)主力轉(zhuǎn)向高階游戲市場(chǎng)
發(fā)表于：9/16/2015 8:00:00 AM
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高通總裁 公司分拆無(wú)法創(chuàng)造價(jià)值
發(fā)表于：9/7/2015 8:00:00 AM
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高通收購(gòu)CSR 24億買(mǎi)物聯(lián)網(wǎng)的未來(lái)
發(fā)表于：8/20/2015 7:00:00 AM
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