芯片制造 相關(guān)文章(180篇)
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英特爾董事稱蝕刻技術(shù)將取代光刻成芯片制造核心
發(fā)表于：6/20/2025 9:44:41 AM
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美國擬與企業(yè)重新協(xié)商芯片法案補貼合約
發(fā)表于：6/10/2025 11:04:05 AM
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英特爾計劃憑借18A制程重回巔峰
發(fā)表于：6/9/2025 1:07:31 PM
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為何臺積電進駐前日本連量產(chǎn)40nm制程芯片都難以實現(xiàn)
發(fā)表于：6/9/2025 11:30:29 AM
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中微公司榮獲兩項TechInsights 2025半導體供應(yīng)商獎項調(diào)查第一
發(fā)表于：5/20/2025 9:09:00 AM
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中國版ASML新凱來估值已達110億美元
發(fā)表于：5/15/2025 10:44:35 AM
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成本飆升 英偉達GPU漲價10-15%
發(fā)表于：5/13/2025 9:46:23 AM
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印度“造芯”計劃再遭重創(chuàng) 又有兩大半導體項目被放棄
發(fā)表于：5/7/2025 11:21:00 AM
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英國政府向化合物半導體晶圓廠Octric注資2億英鎊
發(fā)表于：4/8/2025 9:35:53 PM
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消息稱Rapidus正與蘋果谷歌等業(yè)界主流公司展開談判
發(fā)表于：4/7/2025 10:55:10 AM
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日本芯片制造商Rapidus計劃2025財年內(nèi)發(fā)布2nm制程PDK
發(fā)表于：4/2/2025 10:58:07 AM
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日本政府8025億日元加碼支持Rapidus沖擊先進半導體制造
發(fā)表于：4/1/2025 10:50:53 AM
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成熟制程需求欠佳致臺積電和日月光放緩擴產(chǎn)腳步
發(fā)表于：3/31/2025 10:59:41 AM
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Intel分享封裝技術(shù)方面的最新成果與思考
發(fā)表于：3/28/2025 9:33:21 AM
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英特爾前CEO：臺積電巨額投資難振興美國芯片制造
發(fā)表于：3/28/2025 9:25:38 AM
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臺積電美國廠制造成本僅比臺灣廠高10%
發(fā)表于：3/26/2025 10:57:15 AM
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Intel 18A兩大核心關(guān)鍵制程技術(shù)解析
發(fā)表于：3/24/2025 9:36:23 AM
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英特爾新CEO計劃重組代工和AI業(yè)務(wù)并裁員
發(fā)表于：3/18/2025 9:13:06 AM
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特朗普廢除“芯片法案”的計劃可能難以實現(xiàn)
發(fā)表于：3/13/2025 9:06:00 AM
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特朗普：將對半導體加征25%關(guān)稅
發(fā)表于：2/20/2025 10:51:29 AM
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消息稱博通和臺積電考慮接手英特爾業(yè)務(wù)
發(fā)表于：2/17/2025 11:17:00 AM
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一年暴跌84.7%，Wolfspeed掛牌出售美國工廠
發(fā)表于：1/16/2025 1:42:00 PM
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歐洲生產(chǎn)芯片份額將下降到5.9%
發(fā)表于：1/7/2025 10:08:00 AM
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美國國防部將寧德時代等134家中企列入黑名單
發(fā)表于：1/7/2025 9:10:00 AM
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Globalfoundries與IBM達成和解協(xié)議
發(fā)表于：1/3/2025 1:02:20 PM
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ASML：中國芯片制造技術(shù)落后西方10-15年
發(fā)表于：12/27/2024 9:19:23 AM
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ASML前員工涉嫌竊取公司芯片機密并出售被罰
發(fā)表于：12/9/2024 9:25:55 AM
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臺積電回應(yīng)美國升級對華芯片出口管制
發(fā)表于：12/4/2024 10:09:39 AM
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ASML稱正在評估新半導體出口管制措施潛在影響
發(fā)表于：12/3/2024 11:15:00 AM
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傳美國對華半導體限制新規(guī)比預(yù)期寬松
發(fā)表于：11/29/2024 10:20:10 AM
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