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中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部：目前禁止臺(tái)積電在海外生產(chǎn)2nm芯片
發(fā)表于：11/11/2024 10:51:00 AM
聯(lián)發(fā)科天璣9500將采用臺(tái)積電2nm制程
發(fā)表于：11/7/2024 11:12:02 AM
世芯電子宣布成功流片2nm測(cè)試芯片
發(fā)表于：10/31/2024 10:27:02 AM
傳三星正基于其第二代2nm工藝開發(fā)Exynos SoC
發(fā)表于：10/24/2024 11:26:37 AM
臺(tái)積電：2nm比3nm更受歡迎 A16工藝對(duì)AI服務(wù)器極具吸引力
發(fā)表于：10/22/2024 9:17:33 AM
消息稱三星電子2025Q1建成月產(chǎn)能七千片晶圓2nm量產(chǎn)線
發(fā)表于：10/10/2024 9:31:01 AM
富士膠片宣布投資9.74億元開發(fā)2nm以下制程所需半導(dǎo)體材料
發(fā)表于：10/8/2024 9:31:05 AM
Rapidus將獲250億日元資金支持其2027年量產(chǎn)2nm制程
發(fā)表于：9/27/2024 2:01:01 PM
臺(tái)積電高雄2nm晶圓廠即將完工
發(fā)表于：9/25/2024 8:19:59 AM
三星因2nm良率過(guò)低已撤出美國(guó)泰勒廠人員
發(fā)表于：9/13/2024 8:37:35 AM
消息稱三星電子獲Ambarella ADAS芯片2nm代工訂單
發(fā)表于：9/12/2024 10:07:01 AM
谷歌Tensor G6將采用臺(tái)積電2nm制程代工
發(fā)表于：9/12/2024 8:39:17 AM
消息稱臺(tái)積電有望9月啟動(dòng)2nm制程MPW服務(wù)
發(fā)表于：8/30/2024 10:00:33 AM
日本政府承諾繼續(xù)為Rapidus提供資金支持其2027年量產(chǎn)2nm
發(fā)表于：7/25/2024 10:21:00 AM
三星電子2nm工藝EUV曝光層數(shù)將增加30%以上
發(fā)表于：7/24/2024 9:19:00 AM
三星2nm制程將增加30%的EUV光刻層
發(fā)表于：7/20/2024 1:30:00 PM
消息稱臺(tái)積電下周試生產(chǎn)2nm芯片
發(fā)表于：7/10/2024 9:20:00 AM
三星2nm制程與2.5D封裝獲日本Preferred Networks訂單
發(fā)表于：7/10/2024 9:16:00 AM
三星電子將為日本Preferred Networks生產(chǎn)2nm AI芯片
發(fā)表于：7/9/2024 8:24:00 AM
臺(tái)積電2025年資本支出有望達(dá)320億美元至360億美元
發(fā)表于：7/2/2024 8:26:00 AM
臺(tái)積電高雄第三座2nm晶圓廠通過(guò)環(huán)評(píng)
發(fā)表于：6/26/2024 8:11:17 AM
消息稱三星正考慮將得州工廠工藝規(guī)劃從4nm改為2nm
發(fā)表于：6/19/2024 8:30:25 AM
三星宣布與Synposys合作優(yōu)化2nm芯片
發(fā)表于：6/18/2024 8:38:50 AM
Rapidus宣布同IBM開發(fā)2nm制程芯粒封裝量產(chǎn)技術(shù)
發(fā)表于：6/13/2024 8:59:37 AM
Rapidus與IBM達(dá)成2nm芯片封裝技術(shù)合作伙伴關(guān)系
發(fā)表于：6/11/2024 8:50:12 AM
日本擬立法提供資金推動(dòng)下一代2nm半導(dǎo)體量產(chǎn)
發(fā)表于：6/6/2024 8:52:40 AM
曝臺(tái)積電明年量產(chǎn)2nm工藝
發(fā)表于：5/29/2024 8:36:37 AM
2nm以下節(jié)點(diǎn)裝備競(jìng)賽打響臺(tái)積電魏哲家密訪ASML總部
發(fā)表于：5/29/2024 8:36:32 AM
Rapidus確認(rèn)將在2nm采用0.33NA EUV光刻機(jī)
發(fā)表于：5/27/2024 8:50:17 AM
臺(tái)積電：2nm節(jié)點(diǎn)進(jìn)展順利 2025下半年推出N3X、N2 制程
發(fā)表于：5/24/2024 3:09:08 PM

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