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三星闪存芯片首次进入3D晶体管时代
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三星宣布计划将FinFET制程导入NAND Flash
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联电称与英特尔合作开发的12nm FinFET制程技术明年通过验证
發(fā)表于：2025/4/28 上午11:33:00
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台积电欧洲首座晶圆厂将在德国动工
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Agile Analog宣布已成功在格芯两大工艺上提供可定制的模拟IP
發(fā)表于：2024/7/26 上午8:30:00
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Dolphin Design宣布首款支持12纳米FinFet技术的硅片成功流片
發(fā)表于：2024/2/22 下午8:49:00
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新思科技携手是德科技、Ansys推出先进 N4P工艺全新参考流程
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10Gbps！全球最强LPDDR5/5X IP成功量产
發(fā)表于：2022/6/23 下午9:36:23
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5nm及更先进节点上FinFET的未来：使用工艺和电路仿真来预测下一代半导体的性能
發(fā)表于：2022/5/5 下午11:03:00
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Arasan宣布为格芯12nm FinFET工艺节点提供MIPI D-PHY(SM) IP
發(fā)表于：2022/3/9 下午8:17:21
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英特尔展示多项技术突破，推动摩尔定律超越2025
發(fā)表于：2021/12/13 下午9:27:52
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三星推新工艺，将FinFET带到28nm，首攻CIS堆叠？
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Nerissa Draeger博士：全包围栅极结构将取代FinFET
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FinFET器件结构发展综述
發(fā)表于：2021/1/14 上午9:23:00
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台积电3纳米今年试产！与5nm、7nm 100% IP 兼容！
發(fā)表于：2021/1/7 下午12:43:17
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IP全国产迈出关键一步，TSMC FinFET N+1芯片问市
發(fā)表于：2020/10/12 下午10:49:24
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台积电2nm工艺获重大突破！
發(fā)表于：2020/9/23 下午3:14:23
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FinFET寿终正寝！台积电2nm GAA工艺结束路径探索阶段
發(fā)表于：2020/9/23 上午6:27:30
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台积电的GAA-FET什么时候到来？
發(fā)表于：2020/8/27 下午1:24:15
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中国台湾：台积电2nm大突破
發(fā)表于：2020/7/14 上午7:54:00
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英特尔5nm制程电晶体面临瓶颈，或弃用 FinFET专用GAA环绕栅极电晶体？
發(fā)表于：2020/3/16 下午4:20:24
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先不上GAA晶体管 台积电第一代3nm工艺将继续用FinFET技术
發(fā)表于：2020/3/8 上午6:00:00
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英特尔原总裁推动力ARM架构服务器CPU，Ampere胜算几何
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格芯成功研发22FDX技术,能让英特尔、三星等行业巨头研究多年的eMRAM究竟有何魅力？
發(fā)表于：2020/2/28 下午7:04:09
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3nm、5nm制程：复杂且昂贵的争夺战（一）
發(fā)表于：2020/2/6 下午4:49:22
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中芯国际发布一季度财报 FinFET研发进展顺利
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英特尔3D封装技术深度解读
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格芯全资子公司Avera Semi正式成立
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台积电宣布其7纳米制程进入量产 并透露了5纳米节点的首个时间表
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