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2025年三季度全球半导体硅片出货同比增长3.1%
發(fā)表于：2025/11/5 下午1:05:57
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SEMI表彰推动半导体制造标准发展的行业领袖
發(fā)表于：2025/11/5 上午11:12:05
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SEMI：存储领域未来3年设备支出将超1300亿美元
發(fā)表于：2025/10/13 上午10:42:02
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SEMI：2027年起美国半导体投资将超越中国
發(fā)表于：2025/10/13 上午9:37:21
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2025Q2中国大陆以34.4%份额稳居全球最大半导体设备市场
發(fā)表于：2025/9/8 上午11:52:26
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AI时代 建设一座未来晶圆厂要多少钱？
發(fā)表于：2025/9/1 下午1:01:00
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SEMI报告显示HBM渗透率达25%将引领硅晶圆将供不应求
發(fā)表于：2025/8/13 上午9:10:59
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2025Q2全球半导体硅片出货面积同比增长9.6%
發(fā)表于：2025/7/31 下午2:29:15
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SEMI：今年全球半导体制造设备销售额将达1255亿美元
發(fā)表于：2025/7/25 上午11:27:58
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SEMI预计2030年全球半导体产业面临百万人才缺口
發(fā)表于：2025/7/1 上午10:20:12
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2028年全球先进制程晶圆制造产能将增长69%
發(fā)表于：2025/6/27 下午2:22:27
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2025Q1全球半导体设备市场排名出炉
發(fā)表于：2025/6/10 上午9:06:09
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2025年Q1半导体行业呈现典型季节性疲软
發(fā)表于：2025/5/29 下午1:15:16
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2024年中国半导体设备支出猛增35%全球居首
發(fā)表于：2025/5/29 上午10:25:26
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SEMI建议欧盟对半导体补贴提高4倍至200亿欧元
發(fā)表于：2025/5/7 下午1:41:27
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2024年全球半导体材料营收增长3.8%
發(fā)表于：2025/4/30 上午10:35:31
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SEMI：2024 年全球半导体设备销售额达1171亿美元
發(fā)表于：2025/4/11 上午1:36:07
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国产芯片已经从替代转向加速内卷或出海
發(fā)表于：2025/3/31 上午10:21:43
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SEMI：2025年全球晶圆厂设备投资将增至1100亿美元
發(fā)表于：2025/3/27 上午11:03:00
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SEMI：2024年全球半导体硅片营收115亿美元
發(fā)表于：2025/2/20 上午9:08:05
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2024年全球硅晶圆销售额同比下滑6.5%
發(fā)表于：2025/2/12 上午10:21:03
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SEMI：2024年全球硅晶圆出货量和销售额均同比下降
發(fā)表于：2025/2/10 下午3:49:00
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2025年全球将开建18座晶圆厂
發(fā)表于：2025/1/9 上午10:22:36
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SEMI报告显示中国大陆Q3芯片设备销售额达129.3亿美元
發(fā)表于：2024/12/5 上午10:04:36
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SEMI预计2024年全球芯片销售额将同比增长20%
發(fā)表于：2024/11/28 上午11:44:02
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SEMI预计2024年Q4全球半导体资本支出同比增长31%
發(fā)表于：2024/11/26 上午11:25:05
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SEMI：上半年全球半导体设备出货总额为532亿美元
發(fā)表于：2024/11/26 上午10:59:56
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SEMI预计全球硅晶圆出货量2024年同比下滑2.4%
發(fā)表于：2024/10/22 上午11:39:02
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SEMI硅光子产业联盟成立
發(fā)表于：2024/9/4 上午10:30:51
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AI芯片及存储芯片将带动今年全球半导体营收同比增长20%
發(fā)表于：2024/9/3 上午9:50:01
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