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Cadence第三代通用小芯片互连IP解决方案完成投片
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Cadence Tensilica Vision DSP 助力爱芯元智，提升人形机器人与物联网应用的性能
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台积电用AI设计芯片 2天工作5分钟搞定
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违规对华出口 Cadence认罪并支付超1.4亿美元罚款
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Cadence 率先推出业内首款 LPDDR6/5X 14.4Gbps 内存 IP，为新一代 AI 基础架构助力
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Cadence推出业界首款LPDDR6/5X 14.4Gbps内存IP
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Cadence与三星晶圆代工就SF2P等制程达成新多年期IP协议
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Synopsys与Cadence确认收到BIS通知
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美国切断部分对华半导体技术出口
發(fā)表于：2025/5/29 下午12:12:08
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Cadence发布新型AI超级计算机
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Arm已将Artan基础IP业务出售给了Cadence
發(fā)表于：2025/4/21 上午11:02:08
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Cadence宣布将收购Arm的Artisan基础IP业务
發(fā)表于：2025/4/18 上午10:02:41
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联发科正利用AI驱动的Cadence工具设计2nm芯片
發(fā)表于：2025/1/24 下午1:11:05
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Cadence宣布收购嵌入式IP平台提供商Secure-IC
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加特兰集成 Cadence Tensilica ConnX 220 DSP 全面升级汽车成像雷达解决方案
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Cadence Palladium Z3 和 Protium X3 系统
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Rapidus与Synopsys和Cadence签署2nm合作协议
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Cadence和西门子EDA两巨头竞购Altair
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Cadence演示全球首款128GT/s PCIe 7.0光纤连接方案
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2023年半导体IP设计市场规模达70.4亿美元
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Cadence 扩充 Tensilica Vision 产品线
發(fā)表于：2024/3/7 上午10:39:35
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Cadence 推出新版 Palladium Z2 应用
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从 L1~L5 自动驾驶芯片发生了哪些变化？
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DDR5 时代来临，新挑战不可忽视
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Cadence 推出面向硅设计的全新 Neo NPU IP 和 NeuroWeave SDK，加速设备端和边缘 AI 性能及效率
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Cadence 推出 Joules RTL Design Studio，将 RTL 生产力和结果质量提升到新的高度
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Cadence 发布面向 TSMC 3nm 工艺的 112G-ELR SerDes IP 展示
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Cadence 推出开拓性的 Virtuoso Studio
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Cadence 加强其 Tensilica Vision 和 AI 软件合作伙伴生态
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Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 设计流程，可将周转时间缩短 10 倍以上
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