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傳臺積電先進制程將連續(xù)漲價4年
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臺積電2nm已獲15個客戶 10個將用于HPC產品
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美國將復旦微等23家中國實體列入實體清單
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IBM宣布與AMD合作開發(fā)以量子為中心的超級計算架構
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全球首款熱力學計算芯片流片
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揭秘美國芯片封鎖
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全球首款AI光子處理器啟動
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首個全國產生物信息高性能計算平臺交付
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第五代英特爾® 至強® 可擴展處理器：數據中心與高性能計算的革新引擎
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西門子宣布完成對工業(yè)仿真和分析軟件商Altair的收購
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三星業(yè)務報告稱已于去年底量產第四代4納米芯片
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歐盟與印度簽署6G電動汽車和半導體領域的合作協(xié)議
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解析AI時代兩大液冷技術差異
發(fā)表于：2025/2/13 10:54:21
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HBM隨著AI需求的飆升愈發(fā)成為首選內存
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機構預計2024年DRAM收入將激增至980億美元
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2024Q2全球先進封裝市場收入將達107億美元
發(fā)表于：2024/7/25 9:11:00
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基于GPU的視頻SAR加速處理架構
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與AI共舞，RISC-V芯片加速落地生根
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SEMI：300mm晶圓廠設備支出明年將首次突破1000億美元
發(fā)表于：2024/3/21 9:00:10
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基于國產申威眾核架構的二維材料分子動力學模擬算法優(yōu)化
發(fā)表于：2024/1/25 17:24:00
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臺積電今年SoIC月產能目標上調至5000-6000顆
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美國HPC芯片大廠遭遇尷尬
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從這顆3nm AI芯片，看RISC-V用在高性能計算上
發(fā)表于：2023/6/14 18:41:31
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數值預報中試系統(tǒng)設計與關鍵技術實現
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面向設計制造的多集群高性能計算平臺構建技術
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面向國產神威眾核架構的區(qū)域氣候模式CWRF性能優(yōu)化技術
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基于矩陣嵌套的CESM負載均衡優(yōu)化方案檢索策略
發(fā)表于：2022/1/7 9:43:00
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高性能計算版DDR5標準發(fā)布：最高可達6400MT/s
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InfiniBand互聯迎來新的發(fā)展空間
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