xMEMS宣布其全球獨(dú)家全硅固態(tài)保真MEMS揚(yáng)聲器全面上市[電子元件][消費(fèi)電子]
發(fā)表于:5/10/2023
基于網(wǎng)、云、端架構(gòu)的自主創(chuàng)新云協(xié)同辦公平臺(tái)[其他][其他]
發(fā)表于:5/8/2023
PKS體系下基于知識(shí)圖譜的政務(wù)問答機(jī)器人研究[其他][信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)]
發(fā)表于:5/8/2023
便攜式單導(dǎo)心電儀的研究與設(shè)計(jì)[模擬設(shè)計(jì)][醫(yī)療電子]
發(fā)表于:5/8/2023
一種高能效基4-Booth編碼并行乘法器設(shè)計(jì)[其他][其他]
發(fā)表于:5/8/2023
基于FPGA存儲(chǔ)陣列的優(yōu)化設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)[模擬設(shè)計(jì)][其他]
發(fā)表于:5/8/2023
柔性接地補(bǔ)償電流離散域矢量控制策略研究[其他][其他]
發(fā)表于:5/8/2023
基于levy飛行優(yōu)化BOA-BP網(wǎng)絡(luò)的電池SOC估計(jì)[電源技術(shù)][汽車電子]
發(fā)表于:5/8/2023
面向云原生全鏈路灰度發(fā)布技術(shù)研究與實(shí)踐[其他][其他]
發(fā)表于:5/8/2023
基于混沌遺傳算法的二維平面陣研究[其他][其他]
發(fā)表于:5/8/2023