基于Cadence Integrity 3D-IC的異構(gòu)集成封裝系統(tǒng)級LVS檢查[電子元件][消費(fèi)電子]
發(fā)表于:8/25/2023
Concurrent Multi-die Optimization物理實(shí)現(xiàn)方案的應(yīng)用[電子元件][其他]
發(fā)表于:8/25/2023
基于FCM flow的小規(guī)模數(shù)字電路芯片測試[測試測量][消費(fèi)電子]
發(fā)表于:8/25/2023
基于點(diǎn)云補(bǔ)全的三維目標(biāo)檢測[人工智能][其他]
發(fā)表于:8/25/2023
核電行業(yè)網(wǎng)絡(luò)安全應(yīng)急演練模式研究[其他][其他]
發(fā)表于:8/24/2023
基于白兔時間同步協(xié)議的加速器節(jié)點(diǎn)時鐘同步系統(tǒng)[其他][其他]
發(fā)表于:8/24/2023
數(shù)據(jù)驅(qū)動的工業(yè)元宇宙系統(tǒng)研究[人工智能][物聯(lián)網(wǎng)]
發(fā)表于:8/24/2023
基于TextCNN-Bert融合模型的不良信息識別技術(shù)[人工智能][其他]
發(fā)表于:8/24/2023
基于圖像降噪的集成對抗防御模型研究[模擬設(shè)計(jì)][工業(yè)自動化]
發(fā)表于:8/24/2023
基于因果關(guān)系和特征對齊的圖像分類域泛化模型[人工智能][其他]
發(fā)表于:8/24/2023
基于改進(jìn)的長短期記憶神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)交通流預(yù)測[通信與網(wǎng)絡(luò)][汽車電子]
發(fā)表于:8/24/2023