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解決方案

使用SIL 2器件設(shè)計功能安全的SIL 3模擬輸出模塊[可編程邏輯][工業(yè)自動化]

　　摘要　　需要安全完整性等級（SIL） 3解決方案的制造商，在使用SIL 2器件時面臨著多項挑戰(zhàn)。隨著工業(yè)功能安全標準IEC 61508第3版的發(fā)布，制造商必須采用新的方法。本文概述了一種能夠克服挑戰(zhàn)以成功實現(xiàn)SIL 3并加速產(chǎn)品上市的解決方案。

發(fā)表于：12/14/2023 7:08:00 AM

寫給小白的芯片半導體科普[嵌入式技術(shù)][其他]

芯片，其實是一個比較籠統(tǒng)的叫法。對于電子設(shè)備來說，它藏在內(nèi)部，又非常重要，相當于汽車的發(fā)動機、人的心臟，所以叫“芯”。從形態(tài)來看，它是一片一片的，所以叫“片”。合起來，就是“芯片”。

發(fā)表于：12/12/2023 8:01:00 PM

你會特別留意肖特基二極管的這些參數(shù)嗎？[電子元件][其他]

在肖特基二極管設(shè)計過程中，肖特基二極管與普通二極管有什么區(qū)別，有哪些參數(shù)與特點我們需要留意。本文分享那些電感容易忽略關(guān)鍵參數(shù)。

發(fā)表于：12/12/2023 12:52:00 PM

高精度 ADC 如何在電動汽車充電器中實現(xiàn)高精度計量系統(tǒng)[電源技術(shù)][汽車電子]

　　電動汽車（EV）充電行業(yè)正在快速增長。隨著消費者、行業(yè)和政府要求使用更環(huán)保、更可持續(xù)的交通工具，電動汽車充電基礎(chǔ)設(shè)施必須更加高效和便捷。

發(fā)表于：12/12/2023 7:39:00 AM

汽車線性穩(wěn)壓器L99VR02J：車載電源設(shè)計的理想之選[電源技術(shù)][汽車電子]

　　隨著汽車電動化和智能化的發(fā)展，低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO）在車載電源設(shè)計中顯得越來越重要，尤其是在車載電源、車載信息娛樂系統(tǒng)、車身控制、自動駕駛等低壓應(yīng)用中。

發(fā)表于：12/12/2023 7:29:00 AM

釋放開源評估平臺的潛力，制作超聲發(fā)射子系統(tǒng)的原型[微波|射頻][醫(yī)療電子]

　　摘要　　本文討論了開發(fā)先進超聲設(shè)備所面臨的挑戰(zhàn)。利用現(xiàn)有評估平臺既可降低系統(tǒng)開發(fā)成本，也可縮短超聲系統(tǒng)發(fā)射模塊的特性測試時間。本文介紹了如何同步多個通道的分步過程，這是波束控制的一個關(guān)鍵概念，也是醫(yī)學成像所特有的概念。

發(fā)表于：12/12/2023 6:50:00 AM

半導體基礎(chǔ)之半導體材料[其他][其他]

半導體（ Semiconductor），指常溫下導電性能介于導體（Conductor）與絕緣體（Insulator）之間的材料。其導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料，可作為信息處理的元件材料。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最常見且最具有影響力的一種。從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導體非常重要，很多電子產(chǎn)品，如計算機、手機、智能終端，汽車等的核心控制單元都是利用半導體的電導率變化來處理信息。

發(fā)表于：12/8/2023 8:40:00 AM

邊緣計算：節(jié)約能耗，助力更環(huán)保、更智慧的解決方案[人工智能][物聯(lián)網(wǎng)]

　　物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）正在改變產(chǎn)業(yè)和社會，將自動化在日常生活中變?yōu)榭赡?，同時解鎖在過去難以實現(xiàn)的理念和功能。邊緣計算可以在產(chǎn)生數(shù)據(jù)的地方即時處理數(shù)據(jù)，而無須在遠端的數(shù)據(jù)中心處理，提供更環(huán)保、更智慧的解決方案。

發(fā)表于：12/8/2023 8:00:00 AM

聚焦機器視覺核心技術(shù)，思特威賦能主流工業(yè)智能化應(yīng)用[人工智能][工業(yè)自動化]

　　工業(yè)機器視覺一直是生產(chǎn)和制造領(lǐng)域的得力助手，猶如生產(chǎn)線上的“明眸”，為質(zhì)量控制、自動化生產(chǎn)、產(chǎn)品識別和監(jiān)測等任務(wù)提供了無可比擬的精準性和效率。然而，隨著科技的飛速發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，對圖像傳感器的需求愈發(fā)迫切。據(jù)Yole最新預測，未來四年內(nèi)，工業(yè)CIS市場將保持高速增長，到2027年市場規(guī)模將達到13.02億美元。

發(fā)表于：12/8/2023 7:30:00 AM

半導體基礎(chǔ)之封裝測試[EDA與制造][其他]

如今半導體元器件以及積體電路的封裝種類繁多，其中有不少為半導體之業(yè)界標準，而另一些則是元器件或積體電路制造商的特殊規(guī)格。

發(fā)表于：12/6/2023 5:50:00 PM