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解決方案

半導(dǎo)體基礎(chǔ)之半導(dǎo)體器件分類(lèi)[其他][汽車(chē)電子]

從半導(dǎo)體銷(xiāo)售份額看，集成電路作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最大的消費(fèi)領(lǐng)域，長(zhǎng)期占半導(dǎo)體總銷(xiāo)售份額 80%以上。由于集成電路在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模占比極高，所以很多人對(duì)半導(dǎo)體器件和集成電路之間的概念并沒(méi)有分得這么清楚。其實(shí)半導(dǎo)體產(chǎn)品的分類(lèi)方式有很多，我們可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行分類(lèi)。

發(fā)表于：12/6/2023 5:12:00 PM

超聲技術(shù)在醫(yī)療領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)和應(yīng)用[模擬設(shè)計(jì)][醫(yī)療電子]

在醫(yī)療超聲整個(gè)行業(yè)中，ADI能提供低噪聲、低功耗模擬前端、精密放大器、轉(zhuǎn)換器以及電源等解決方案，在業(yè)內(nèi)擁有較高的知名度。從下面超聲整體解決方案的架構(gòu)圖中可以看到，除去探頭（Transducer）和FPGA的波束形成器（Beamformer）等這類(lèi)非芯片廠商產(chǎn)品，ADI的產(chǎn)品幾乎涵蓋了包括發(fā)射鏈路、接收鏈路等在內(nèi)的整個(gè)超聲系統(tǒng)。下面將依次從發(fā)射鏈路、接收鏈路、時(shí)鐘以及電源管理幾個(gè)方面來(lái)介紹一下ADI的相關(guān)代表產(chǎn)品和解決方案。

發(fā)表于：12/6/2023 9:48:00 AM

設(shè)計(jì)支持寬輸入電壓和電池電壓范圍的應(yīng)用[電源技術(shù)][汽車(chē)電子]

　　對(duì)于工程師來(lái)說(shuō)，當(dāng)不同的工程有不同的電池充電需求時(shí)，設(shè)計(jì)使用可充電電池并為消費(fèi)者提供出色充電體驗(yàn)的應(yīng)用可能具有挑戰(zhàn)性。如果對(duì)每個(gè)應(yīng)用使用專(zhuān)用的電池充電器，會(huì)增加設(shè)計(jì)時(shí)間，因?yàn)槟仨氈匦略O(shè)計(jì)、調(diào)試和重新鑒定每個(gè)新電路。

發(fā)表于：12/2/2023 7:50:00 AM

從 L1~L5 自動(dòng)駕駛芯片發(fā)生了哪些變化？[通信與網(wǎng)絡(luò)][汽車(chē)電子]

在 2022 年之前，全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)對(duì)目標(biāo)場(chǎng)景并沒(méi)有那么清晰，所以總希望通過(guò)算力抬升來(lái)實(shí)現(xiàn)硬件冗余，而今天當(dāng)自動(dòng)駕駛往高階發(fā)展，從 L2 開(kāi)始逼近 L3，甚至再往上走，技術(shù)和產(chǎn)品批量落地面臨的最大挑戰(zhàn)是需求側(cè)的承受能力，這正在倒逼車(chē)廠進(jìn)行新一輪的成本管控下的系統(tǒng)優(yōu)化。通過(guò)實(shí)踐證明，這兩年 L2、L2+級(jí)別的自動(dòng)駕駛將成為車(chē)廠標(biāo)配，這一趨勢(shì)已形成行業(yè)共識(shí)。

發(fā)表于：12/1/2023 5:21:00 PM

亞信推出低功耗AX88772E免驅(qū)動(dòng)USB 2.0轉(zhuǎn)百兆以太網(wǎng)芯片[通信與網(wǎng)絡(luò)][消費(fèi)電子]

　　亞信電子（ASIX Electronics Corporation）今日推出一款最新小封裝、低功耗、免驅(qū)動(dòng)USB百兆以太網(wǎng)芯片—【AX88772E USB 2.0轉(zhuǎn)百兆以太網(wǎng)控制芯片】，不僅滿足客戶對(duì)節(jié)能減碳的產(chǎn)品需求，并可輕松實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)便地即插即用（Plug and Play）的連網(wǎng)體驗(yàn)。

發(fā)表于：11/30/2023 8:19:00 AM

半導(dǎo)體創(chuàng)新如何塑造邊緣 AI 的未來(lái)[人工智能][物聯(lián)網(wǎng)]

　　當(dāng)工程師們提到“邊緣”，并不是指一個(gè)遙遠(yuǎn)的抽象地點(diǎn)。我們的家里、辦公室里和工廠里就存在邊緣。邊緣是捕獲和計(jì)算數(shù)據(jù)所在的本地環(huán)境或設(shè)備，如機(jī)器人或智能家居設(shè)備。邊緣 AI 能在本地設(shè)備上實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)智能和響應(yīng)，無(wú)需將數(shù)據(jù)發(fā)送到局域網(wǎng)以外的云。

發(fā)表于：11/30/2023 7:43:00 AM

嵌入式FPGA IP正在發(fā)現(xiàn)更廣闊的用武之地[嵌入式技術(shù)][工業(yè)自動(dòng)化]

　　在日前落幕的“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會(huì)暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2023）”上，Achronix的Speedcore?嵌入式FPGA硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（eFPGA IP）受到了廣泛關(guān)注，預(yù)約會(huì)議、專(zhuān)程前往或者駐足詢(xún)問(wèn)的芯片設(shè)計(jì)業(yè)人士的數(shù)量超過(guò)了往屆，表明了越來(lái)越多的國(guó)內(nèi)開(kāi)發(fā)者正在考慮為其ASIC或SoC設(shè)計(jì)添加高性能eFPGA邏輯陣列。

發(fā)表于：11/30/2023 7:16:00 AM

MVG測(cè)試測(cè)量解決方案確保汽車(chē)天線通信性能的安全、穩(wěn)定和高效[測(cè)試測(cè)量][汽車(chē)電子]

　　隨著下一代高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)的出現(xiàn)和車(chē)載信息娛樂(lè)設(shè)備的日益普及，車(chē)輛正在使用大量的無(wú)線技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)車(chē)對(duì)車(chē)（V2V）車(chē)對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施（V2I）和車(chē)對(duì)網(wǎng)（V2N）的連接。對(duì)于產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)和安置的所有階段，MVG都有專(zhuān)門(mén)用于汽車(chē)工業(yè)的獨(dú)立天線測(cè)試、空中（OTA）測(cè)量解決方案和模擬軟件解決方案。

發(fā)表于：11/27/2023 12:07:37 AM

如何設(shè)計(jì)電池充電速度快4倍的安全可穿戴設(shè)備[電源技術(shù)][消費(fèi)電子]

　　本文將介紹模擬真無(wú)線立體聲（TWS）耳機(jī)應(yīng)用電源架構(gòu)的參考設(shè)計(jì)。它能將應(yīng)用的快速充電速度提高近4倍，同時(shí)優(yōu)化解決方案尺寸和系統(tǒng)BOM成本。使用熱敏電阻和熱成像測(cè)量得出的測(cè)試結(jié)果顯示，與傳統(tǒng)解決方案相比溫度更低。該設(shè)計(jì)展示了采用單電感、多輸出（SIMO）架構(gòu)且具有自動(dòng)裕量跟蹤功能的解決方案所提供的眾多優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：11/26/2023 11:49:05 PM

SPICE與IBIS：為電路仿真選擇更合適的模型[模擬設(shè)計(jì)][工業(yè)自動(dòng)化]

　　隨著電路仿真技術(shù)在原型設(shè)計(jì)行業(yè)的不斷普及，仿真模型可能成為廣大終端市場(chǎng)客戶的一項(xiàng)關(guān)鍵需求。SPICE和IBIS模型是非常受歡迎的兩種仿真模型，有助于在電路板開(kāi)發(fā)的原型設(shè)計(jì)階段節(jié)省成本。本文將介紹SPICE與IBIS建模系統(tǒng)的區(qū)別，以及在制造電路板之前進(jìn)行測(cè)試的重要意義。將討論如何根據(jù)電路設(shè)計(jì)選擇合適的模型。此外還將分析一些示例使用場(chǎng)景和常用的仿真工具，如LTspice® 和HyperLynx®。

發(fā)表于：11/26/2023 11:20:00 PM