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毫米波芯片不斷演進(jìn)，專家探討5G毫米波應(yīng)用前景

眾所周知，目前 5G 毫米波的發(fā)展是機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。《5G毫米波技術(shù)白皮書》列舉了5G毫米波技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)和解決方案，比如5G毫米波覆蓋優(yōu)化、移動性管理、產(chǎn)品實現(xiàn)、測試、與中低頻的共存、靈活空口實現(xiàn)等。

發(fā)表于：10/14/2020

華為5G基站設(shè)備近30%來自美國，其命運究竟掌握在誰手里？

與非網(wǎng) 10 月 13 日訊，作為華為最為重要的業(yè)務(wù)之一，華為基站設(shè)備仍然嚴(yán)重依賴美國廠商的芯片和組件。通過最新拆解發(fā)現(xiàn)，華為核心 5G 基站單元按價值計算，來自美國供應(yīng)商的零件占總成本的近 30％。此外，該設(shè)備中的主要半導(dǎo)體器件均由臺積電代工。

發(fā)表于：10/13/2020

恩智浦啟用美國6英寸射頻氮化鎵晶圓廠，預(yù)計底將產(chǎn)能可達(dá)滿載

　　據(jù)悉，恩智浦半導(dǎo)體（NXP）宣布正式啟用位于美國亞利桑那州錢德勒（Chandler）的 6 英寸射頻氮化鎵（GaN）晶圓廠，這是美國境內(nèi)專注于 5G 射頻功率放大器的最先進(jìn)晶圓廠。

發(fā)表于：10/13/2020

貿(mào)澤電子即日起備貨Molex 5G和LTE高增益外部天線

　2020年10月13日 – 專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起備貨知名電子解決方案供應(yīng)商Molex的LTE和5G天線。這些鉸鏈天線能夠快速、輕松地集成到2G、3G、4G和5G模塊與設(shè)備中，信號傳輸距離更長、可靠度更高，同時還具有更高的效率與峰值增益。

發(fā)表于：10/13/2020

聯(lián)發(fā)科一躍成為國內(nèi)銷量最高的5G處理器廠商

在各大手機(jī)新品廠商中，今年表現(xiàn)最出乎意料的無疑是聯(lián)發(fā)科，其發(fā)布的天璣系列5G新品受到了全球眾多手機(jī)廠商的認(rèn)可，并一躍成為國內(nèi)銷量最高的5G處理器廠商。近期，聯(lián)發(fā)科也公布了今年9月的財報。

發(fā)表于：10/13/2020

PT展又來了！展銳亮點搶先看！

　　5G有哪些前沿技術(shù)？　　AI又如何走進(jìn)大眾？　　萬物互聯(lián)又如何改變生活？

發(fā)表于：10/13/2020

5G基站節(jié)能技術(shù)性能評估研究

相比于已商用的4G技術(shù)，5G需要支持更大的帶寬、更多的通道數(shù)以滿足ITU提出的性能需求，但這也導(dǎo)致了5G能耗的顯著增加?；竟?jié)能技術(shù)是通過在時和頻域上關(guān)閉相應(yīng)的發(fā)射資源來實現(xiàn)基站能耗的有效降低，為了避免節(jié)能技術(shù)對網(wǎng)絡(luò)覆蓋和用戶體驗的影響，在網(wǎng)絡(luò)運營過程中需要尋找節(jié)能效果和網(wǎng)絡(luò)性能間的相互平衡。首先分析了5G基站能耗模型，并結(jié)合影響能耗的關(guān)鍵因素對5G節(jié)能技術(shù)進(jìn)行了節(jié)能效果評估，同時分析了相關(guān)節(jié)能技術(shù)對于網(wǎng)絡(luò)性能的影響，最后從網(wǎng)絡(luò)運營的角度介紹了5G節(jié)能技術(shù)的發(fā)展趨勢和面臨的挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：10/13/2020

5G URLLC標(biāo)準(zhǔn)及關(guān)鍵技術(shù)研究

5G標(biāo)準(zhǔn)定義了eMBB增強(qiáng)移動寬帶、mMTC海量大連接、URLLC低時延高可靠三大應(yīng)用場景。隨著5G逐步成熟商用，URLLC業(yè)務(wù)作為垂直行業(yè)的重要切入點也在逐漸完善優(yōu)化。首先介紹了URLLC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)情況，隨后從低時延、高可靠和URLLC與eMBB復(fù)用三方面分別分析了實現(xiàn)URLLC的關(guān)鍵技術(shù)，最后將URLLC與TSN網(wǎng)絡(luò)融合做了闡述。

發(fā)表于：10/13/2020

中興自研7納米芯片以實現(xiàn)商用，5nm尚在實驗階段

　　10月11日，在第三屆數(shù)字中國峰會上，中興通訊副總裁、MKT及方案政企部總經(jīng)理李暉表示，在5G無線基站、交換機(jī)等設(shè)備的主控芯片上，中興自研的7納米芯片已實現(xiàn)市場商用，5納米還在實驗階段。

發(fā)表于：10/12/2020

是德科技 Open RAN 測試解決方案支持對高通® Small Cell 5G RAN平臺進(jìn)行驗證

　　2020年10月12日，中國北京——是德科技公司日前宣布，該公司的Open RAN 測試解決方案已被高通技術(shù)公司選中，用于在美國新澤西州建立多個測試平臺，協(xié)助高通技術(shù)公司開發(fā)和驗證基于開放式無線接入網(wǎng)（RAN）接口的芯片設(shè)計。是德科技是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司，致力于幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。

發(fā)表于：10/12/2020

華為高管：美制裁加劇，保住歐洲5G市場無望？

　　編者按：中美貿(mào)易戰(zhàn)愈演愈烈，華為成為眾矢之的。公眾更關(guān)注的是華為高端手機(jī)可能成為絕代，事實上手機(jī)業(yè)務(wù)只占到華為總營收的 1/3 左右。通信業(yè)務(wù)在海外市場的萎縮才是更大的打擊，而今美國加大制裁力度，華為高管誠懇地表示，應(yīng)對難度在不斷加大，受到政治因素的影響，能否保住歐洲市場暫無答案，但華為仍可以也愿意繼續(xù)為歐洲 5G 網(wǎng)絡(luò)客戶提供服務(wù)。

發(fā)表于：10/12/2020

愛立信：全球已斬獲111個5G合同

10月12日，瑞典愛立信宣布已簽署111項商業(yè)5G協(xié)議或合同。

發(fā)表于：10/12/2020

5G切片：中國全球首發(fā)！

近日，中國聯(lián)通、紫光展銳聯(lián)合，成功研發(fā)了全球首例符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的端到端全策略網(wǎng)絡(luò)切片選擇解決方案，也是全球首個符合3GPP規(guī)范的5G智能手機(jī)、數(shù)據(jù)類終端網(wǎng)絡(luò)切片選擇方案。

發(fā)表于：10/12/2020

面向5G TSN的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)演進(jìn)及增強(qiáng)技術(shù)研究

近年來，時間敏感網(wǎng)絡(luò)技術(shù)（TSN）的發(fā)展逐步引起工業(yè)界的廣泛關(guān)注，其憑借低抖動、低延時、確定性傳輸?shù)葍?yōu)勢，為對傳輸時延有較高要求的應(yīng)用場景提供了有力支撐，成為下一代工業(yè)網(wǎng)絡(luò)承載技術(shù)的重要演進(jìn)方向之一。為了在端到端的層面上滿足某些垂直行業(yè)業(yè)務(wù)對低時延、高可靠的需求，5G網(wǎng)絡(luò)在R15 URLLC的基礎(chǔ)上對QOS、空口同步、頭壓縮等方面進(jìn)行了增強(qiáng)，以滿足TSN網(wǎng)絡(luò)對于5G設(shè)備的嚴(yán)苛要求。首先從垂直行業(yè)需求入手，分析了5G網(wǎng)絡(luò)與TSN融合的必要性，最后結(jié)合3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展研究了TSN對于5G商用網(wǎng)絡(luò)改造需求以及面臨的挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：10/12/2020

3GPP R16的5G演進(jìn)技術(shù)研究

3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)對R15進(jìn)行增強(qiáng)和擴(kuò)展，使得5G技術(shù)方案體系更加完整，技術(shù)能力體系更加完善，行業(yè)賦能體系更加完美，成為5G商用進(jìn)程中的重要里程碑。以當(dāng)前5G商用發(fā)展中面臨的挑戰(zhàn)作為出發(fā)點，圍繞著“技術(shù)方案的趨于完整”、“基礎(chǔ)能力的持續(xù)提升”和“行業(yè)賦能的不斷擴(kuò)展”三方面，對R16 5G演進(jìn)技術(shù)的需求、特性和應(yīng)用場景重點展開分析，并對R17后續(xù)技術(shù)演進(jìn)方向進(jìn)行展望。

發(fā)表于：10/12/2020