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三星為高通生產(chǎn)全部5G芯片組，與臺(tái)積電差距逐漸縮小

最近，三星與高通公司達(dá)成了生產(chǎn)下一代5G芯片組的協(xié)議。將使用其5nm工藝生產(chǎn)下一代5G移動(dòng)芯片組。這筆交易價(jià)值約為8.44億美元，是三星首次為高通生產(chǎn)所有新芯片，其中第一款為Snapdragon875。

發(fā)表于：9/21/2020

愛(ài)立信同意11億美元拿下美國(guó)5G方案提供商

近日，瑞典電信設(shè)備制造商愛(ài)立信表示，它已同意以11億美元的價(jià)格收購(gòu)美國(guó)5G方案提供商Cradlepoint。此外，該公司表示，這11億美元的收購(gòu)價(jià)格將在交易完成時(shí)全部支付，且將以現(xiàn)金方式支付。

發(fā)表于：9/20/2020

Xilinx 面向不斷壯大的 5G O-RAN 虛擬基帶單元市場(chǎng) 推出多功能電信加速器卡

2020 年 9 月 16 日，中國(guó)北京 —— 自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ: XLNX））今天宣布，面向 5G 網(wǎng)絡(luò)中的 O-RAN 分布式單元（ O-DU ）和虛擬基帶單元（ vBBU ）推出 T1 電信加速器卡。該加速卡采用經(jīng)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的賽靈思芯片以及正在 5G 網(wǎng)絡(luò)中廣泛部署的 IP 開(kāi)發(fā)而成，是行業(yè)唯一一款既能運(yùn)行 O-RAN 前傳協(xié)議，又能提供 L1 卸載功能的多功能 PCIe 尺寸規(guī)格的“二合一”板卡。憑借自身先進(jìn)的卸載功能，T1 卡大幅減少了之前系統(tǒng)所需的 CPU 核數(shù)量。與其它競(jìng)爭(zhēng)方案相比，T1 卡不僅可以降低系統(tǒng)總功耗和成本，同時(shí)還支持 O-DU 提供更好的 5G 性能與服務(wù)。

發(fā)表于：9/18/2020

國(guó)內(nèi)全5G智慧工廠首發(fā),推動(dòng)寧波打造全國(guó)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍城市

　　9月10日-13日，2020世界數(shù)字經(jīng)濟(jì)大會(huì)暨第十屆中國(guó)智慧城市與智能經(jīng)濟(jì)博覽會(huì)在浙江寧波舉行。中國(guó)移動(dòng)作為主辦方之一，以“5G融入百業(yè)，驅(qū)動(dòng)數(shù)字寧波”為主題，在510平方米展示區(qū)，傾情展現(xiàn)“5G+能力展示”、“5G+智慧城市”、“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”、“5G+智慧生活”四大主題內(nèi)容，50余個(gè)應(yīng)用展示和體驗(yàn)項(xiàng)目集萃了中國(guó)移動(dòng)5G發(fā)展的成果精華，描繪了5G數(shù)字社會(huì)的美好前景，為觀眾帶來(lái)智慧城市和數(shù)字經(jīng)濟(jì)的全新觀感。

發(fā)表于：9/17/2020

我國(guó)5G用戶超過(guò)1.1億計(jì)劃2020年底5G基站將超60萬(wàn)個(gè)

中新網(wǎng)重慶9月15日電 (韓璐李綠桐)15日，以“5G新基建，智領(lǐng)未來(lái)”為主題的5G創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇在重慶舉行。記者從論壇上獲悉，目前我國(guó)5G用戶超過(guò)1.1億，計(jì)劃2020年底5G基站將超過(guò)60萬(wàn)個(gè)，覆蓋全國(guó)地級(jí)以上城市。

發(fā)表于：9/17/2020

中芯國(guó)際已申請(qǐng)繼續(xù)供貨華為

據(jù)此前消息，今日起臺(tái)積電、高通、三星、SK海力士、美光等主要元器件廠商將不再供應(yīng)芯片給華為，除非受到特殊許可，但顯然，美國(guó)不會(huì)給機(jī)會(huì)。

發(fā)表于：9/15/2020

張海懿：5G承載光模塊產(chǎn)品化能力基本具備

通信世界網(wǎng)消息（CWW）在近日第22屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)期間舉辦的“雙5G時(shí)代光傳送網(wǎng)技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展論壇”上，中國(guó)信通院技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)研究所副所長(zhǎng)張海懿指出，數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)需求明顯，開(kāi)源解耦理念持續(xù)發(fā)展；5G+垂直行業(yè)應(yīng)用探索正分階段有序推進(jìn)，5G承載光模塊產(chǎn)品化能力基本具備。

發(fā)表于：9/15/2020

什么是F5G？它有那么玄乎？

　　什么是F5G？　　F5G，就是The 5th generation Fixed networks，第五代固定網(wǎng)絡(luò)。

發(fā)表于：9/15/2020

北京5G基站用戶總計(jì)超過(guò)300萬(wàn),計(jì)劃到年底5G基站累計(jì)超3萬(wàn)個(gè)

　　北京市委常委、副市長(zhǎng)殷勇近日在出席會(huì)議時(shí)表示，截至今年7月底，北京5G基站數(shù)量已經(jīng)超過(guò)2.4萬(wàn)個(gè)，用戶總計(jì)超過(guò)300萬(wàn)，計(jì)劃到年底5G基站累計(jì)超過(guò)3萬(wàn)個(gè)，實(shí)現(xiàn)五環(huán)內(nèi)和北京城市副中心室外連續(xù)覆蓋，五環(huán)外重點(diǎn)區(qū)域、典型應(yīng)用場(chǎng)景精準(zhǔn)覆蓋。

發(fā)表于：9/15/2020

上海作為5G發(fā)展高地, 部分龍頭企業(yè)待遇超美國(guó)

上海作為5G發(fā)展高地，正發(fā)揮技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用創(chuàng)新綜合優(yōu)勢(shì)，同時(shí)上海完備的產(chǎn)業(yè)環(huán)境也吸引了大量5G人才。在5G大規(guī)模建設(shè)之年，對(duì)5G領(lǐng)域人才的需求也隨之增加。

發(fā)表于：9/14/2020

在5G的發(fā)展同時(shí)推動(dòng)職業(yè)轉(zhuǎn)型

　　當(dāng)前全國(guó)各地都在努力加快新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)， 5G網(wǎng)絡(luò)的全覆蓋尤為重要。　　8月17日，深圳市政府宣布，深圳已建成超4.6萬(wàn)個(gè)5G基站，實(shí)現(xiàn)全市5G基礎(chǔ)設(shè)施全覆蓋。這標(biāo)志著，深圳成為全國(guó)首個(gè)5G獨(dú)立組網(wǎng)全覆蓋的城市，5G基站密度全球第一。

發(fā)表于：9/14/2020

百度將與廣州共同打造人工智能應(yīng)用新高地

　　眾所周知，無(wú)論是在信息技術(shù)創(chuàng)新還是在新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展上，“人工智能”都已經(jīng)成為耀眼的存在。對(duì)于人工智能技術(shù)的發(fā)展，各國(guó)政府和各大科企都非常重視。就拿中國(guó)的百度來(lái)說(shuō)，作為傳統(tǒng)的互聯(lián)網(wǎng)巨頭，百度如今正加速向一家科技公司轉(zhuǎn)型，并以人工智能為主要突破口。

發(fā)表于：9/12/2020

北京聯(lián)通采用5G+MEC的專(zhuān)網(wǎng)方式實(shí)現(xiàn)隧道內(nèi)巡檢機(jī)器人等業(yè)務(wù)落地

　　北京聯(lián)通克服困難，在一個(gè)月內(nèi)迅速組織項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)并圓滿完成國(guó)網(wǎng)電力北京公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“北京電力”）海淀500KV超高壓隧道5G專(zhuān)網(wǎng)建設(shè)，實(shí)現(xiàn)國(guó)網(wǎng)電力全國(guó)首個(gè)500kv地下有限空間隧道建設(shè)。

發(fā)表于：9/12/2020

5G技術(shù)為房地產(chǎn)商帶來(lái)哪些機(jī)遇?

　　5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)在全球的推廣不僅僅是電信運(yùn)營(yíng)商向消費(fèi)者出售新合同和新手機(jī)的另一個(gè)機(jī)會(huì)。5G技術(shù)將會(huì)給許多帶了翻天覆地的變化。

發(fā)表于：9/12/2020

提速5G商用化江蘇省攻關(guān)“氮化鎵（GaN）毫米波功率放大器”芯片！

　　瞄準(zhǔn)國(guó)家重大需求，高校、企業(yè)相互協(xié)同，以“內(nèi)生”力量打通科技創(chuàng)新的難點(diǎn)，日前，由蘇州能訊高能半導(dǎo)體公司、東南大學(xué)等單位共同參與的項(xiàng)目“氮化鎵中高頻芯片設(shè)計(jì)及制備工藝關(guān)鍵技術(shù)研究”，入選省重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目。　　以企業(yè)需求為主導(dǎo)，依托東南大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院毫米波國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室的技術(shù)支撐，該項(xiàng)目以突破“毫米波功率放大器”芯片設(shè)計(jì)和工藝為目標(biāo)，提升效率、拓展帶寬，為推動(dòng)5G毫米波大規(guī)模商業(yè)化起到關(guān)鍵作用。

發(fā)表于：9/10/2020