台积电前三季全球累计获164亿元补贴
發(fā)表于:2025/11/18 上午9:26:37
存储持续涨价 智能手机和PC明年出货量将下滑
發(fā)表于:2025/11/18 上午9:22:18
苹果及高通开始评估英特尔先进封装技术
發(fā)表于:2025/11/18 上午9:16:56
中国台湾升级出口管制 EUV光罩及多款半导体设备被列入
11月17日,中国台湾省“经济部贸易署”发布预告,宣布将修正出口管制清单,新增管制项目共18项,包括高阶3D打印设备、先进半导体、量子计算机等3大类。
發(fā)表于:2025/11/18 上午9:06:00
美国加速芯片国产化 目标实现50%自给率!
11月17日消息,据《财富》网站报道,美国特朗普政府设定了一个雄心勃勃但又切实可行的目标,即确保美国使用的芯片中至少有50%是在美国制造的。
發(fā)表于:2025/11/18 上午9:00:39
中国信通院主导的具身智能国际标准迎多项进展
11月17日讯 近日,在国际电信联盟电信标准化部门(ITU-T)第21专业组全体会议期间,中国信息通信研究院(简称“中国信通院”)主导推动的国际标准《具身智能系统框架及能力要求》正式冻结。
發(fā)表于:2025/11/17 上午11:56:27
价格上涨太快 多家存储模组厂延后新品发布
發(fā)表于:2025/11/17 上午11:38:30
安谋科技“周易”X3 NPU IP软硬协同开发效率倍增
2025年11月13日,国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技Arm China在上海隆重举行新品发布会,正式推出新一代NPU IP“周易”X3。
發(fā)表于:2025/11/17 上午11:23:00
无创植入大脑芯片或能成为现实
發(fā)表于:2025/11/17 上午10:39:58
我国科学家开创中性原子量子计算新架构
發(fā)表于:2025/11/17 上午10:35:32
中国移动正推进FTTR与AP设备融合星闪技术
發(fā)表于:2025/11/17 上午10:31:06
SK启方半导体进军碳化硅晶圆代工 年内推出1200V SiC工艺技术
發(fā)表于:2025/11/17 上午10:27:30
Tower CPO Foundry技术将图像传感器工艺现服务于高速光互联
發(fā)表于:2025/11/17 上午10:23:24
内存短缺引发科技行业恐慌性囤货
11 月 16 日消息,据 DigiTimes 报道,2025 年第四季度,内存采购热潮愈演愈烈,引发了整个供应链的恐慌性抢购。据市场消息,华硕、微星等品牌及系统供应商一直在大举备货。
發(fā)表于:2025/11/17 上午10:21:40
