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三星电子与SK海力士目标明年上半年完成HBM4E研发

11 月 13 日消息，据 ChosunBiz 报道，随着存储半导体行业中第六代高带宽内存（HBM4）的竞争愈发激烈，对下一代 HBM 的需求逐渐显现，促使三星电子与 SK 海力士加速推进研发进程。从第七代 HBM（即 HBM4E）开始，HBM 市场有望从以“通用型”产品为主（即厂商自主开发并量产、用以确立行业标准的产品），逐步转向“定制化”产品 —— 即核心组件（如逻辑裸片）可根据客户需求进行定制化设计与供应。

發(fā)表于：2025/11/14 下午1:17:00

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多家运营商巨头对英伟达的6G+AI不感兴趣

11月13日消息，英伟达最近一段时间对多个领域都加大了投资，其中跟诺基亚达成的合作虽然规模只有10亿美元，但承载了英伟达布局6G时代的野心。双方的合作内容很多，主要包括推出第一个支持6G的电信计算平台Aerial RAN Computer Pro（简称ARC Pro），诺基亚接入英伟达的AI-RAN，电信基础设施原生支持CUDA等等。

發(fā)表于：2025/11/14 下午1:12:20

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存储行业高光时刻铠侠逆势业绩暴雷

11月13日，日本NAND Flash芯片大厂铠侠（Kioxia）于公布了2025年第二财季（截至至2025年9月30日）财报。在存储芯片供不应求、价格上涨，一众存储芯片大厂业绩均超预期的情况下，铠侠的第二财季业绩却不及预期，并且第三季财测也不如预期。

發(fā)表于：2025/11/14 下午1:06:07

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超导量子计算机“天衍-287”搭建完成

11 月 14 日消息，据《科创板日报》11 月 13 日报道，从中国电信量子研究院获悉，搭载“祖冲之三号”同款芯片的超导量子计算机“天衍-287”已完成搭建。

發(fā)表于：2025/11/14 下午1:03:14

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中国电信

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报告显示80%的美国AI创新企业使用中国开源模型

11 月 14 日上午消息，在今日的操作系统大会 & openEuler Summit 大会上，中国工程院院士倪光南发表演讲。倪光南表示，“十五五”规划明确提出，要高水平扩大对外开放，开创合作共赢新局面。我国在未来发展中，将实施更加开放包容、互惠共享的国际科技合作战略。今天，中国大力倡导开源、发展开源、推动开源，顺应了时代潮流。

發(fā)表于：2025/11/14 下午12:59:54

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荷兰安世来华背后原因曝光：疑美国车企逼宫特朗普！

对此，商务部新闻发言人何亚东表示，安世半导体问题发生以来，中方一直本着对全球半导体产供链稳定与安全的负责任态度，与荷方进行了多轮磋商，并同意荷兰经济部派员来华磋商的请求。我们希望荷方展现与中方真诚合作的意愿，尽快提出实质性、建设性解决问题的方案，并采取实际行动，从源头上迅速且有效恢复全球半导体产业链的安全与稳定。

發(fā)表于：2025/11/14 上午11:53:16

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安世半导体

功率半导体

闻泰科技

摩尔线程大模型对齐研究获国际顶级学术会议认可

11 月 13 日消息，摩尔线程提出的新一代大语言模型对齐框架 —— URPO 统一奖励与策略优化，相关研究论文近日被人工智能领域的国际顶级学术会议 AAAI 2026 收录，为简化大模型训练流程、突破模型性能上限提供了全新的技术路径。

發(fā)表于：2025/11/14 上午11:47:55

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摩尔线程

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国际标准化组织明确6G时间表和路线图

11 月 13 日消息，据新华社今日报道，今日在北京举行的 2025 年 6G 发展大会发布的消息显示，制定全球移动通信标准的国际组织“第三代合作伙伴计划”（3GPP）已启动网络架构、无线空口、安全技术等 6G 研究项目，形成了 6G 标准化时间表和技术路线图。

發(fā)表于：2025/11/14 上午10:09:12

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2025年度全球高被引科学家名单发布

發(fā)表于：2025/11/14 上午10:00:15

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中国科学院

高被引科学家

哈佛大学

斯坦福大学

网络连接技术成AI数据中心创新重点

11月14日硅谷正在向AI数据中心投入数万亿美元，在巨额资本的刺激下，芯片制造商加速创新，其中网络连接技术成为创新重点，该技术用来连接芯片与芯片、服务器机架与服务器机架。

發(fā)表于：2025/11/14 上午9:49:41

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AI数据中心

网络连接

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华为

百度发布全球最大通用智能体

11月13日消息，据媒体报道，在百度世界2025大会上，百度正式宣布其智能体产品GenFlow3.0已在百度文库与百度网盘全端上线，目前活跃用户突破2000万，已成为全球规模最大的通用智能体，致力于帮助用户在工作、学习和生活中成为“超级个体”。

發(fā)表于：2025/11/14 上午9:36:12

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百度

GenFlow3.0

智能体

AMD处理器路线图公布

AMD在2025年度财务分析师日公布CPU核心路线图：Zen 6架构定于2026年推出，采用2nm制程，分高性能Zen 6与高效Zen 6c双核心，IPC显著提升并新增AI数据类型与管线.

發(fā)表于：2025/11/14 上午9:32:57

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AMD

CPU

Zen6架构

2nm

国产GPU第一股摩尔线程启动科创板IPO发行

11月14日消息，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司披露招股意向书，宣布正式启动科创板IPO发行，股票代码为“688795”。最新公告显示，公司首次公开发行股票将在11月24日进行申购，之后拟在上交所科创板上市，标志着高端GPU芯片领域即将迎来“国产GPU第一股”。

發(fā)表于：2025/11/14 上午9:29:05

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AI芯片

我国6G技术完成第一阶段试验

11月14日消息，日前，据央视新闻报道，我国已连续四年组织开展6G技术试验，目前已完成第一阶段6G技术试验，形成超过300项关键技术储备。

發(fā)表于：2025/11/14 上午9:16:37

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远程控制

物联网

专利

微软打造首个AI超级工厂

微软当地时间本月 12 日发布了一份博文，介绍了其通过连接多个最新一代 Fairwater 数据中心构建的首个 AI 超级工厂（AI superfactory）。

發(fā)表于：2025/11/14 上午9:12:11

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