NVIDIA利用全新开源模型与仿真库加速机器人研发进程
發(fā)表于：2025/9/30 上午8:57:10
艾迈斯欧司朗推出首款高功率多芯片封装且单源集成的激光器
艾迈斯欧司朗正式发布Vegalas™ Power系列高功率激光二极管的首发产品PLPM7_455QA，由此构建覆盖投影应用全链路的完整光电元件解决方案。
發(fā)表于：2025/9/29 下午5:44:01
2025世界机器人大赛绵阳锦标赛盛大启幕
9月29日，“2025世界机器人大赛绵阳锦标赛”作为“第十三届中国（绵阳）科技城国际科技博览会”的重要同期活动，在四川省绵阳市盛大开幕。
發(fā)表于：2025/9/29 下午2:37:00
芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台
2025年9月24日，芯原股份今日发布其无线IP平台，旨在帮助客户快速开发高能效、高集成度的芯片，广泛应用于物联网和消费电子领域。
發(fā)表于：2025/9/28 下午4:06:15
Melexis以新型电机驱动芯片推动设计简化
全球微电子工程公司Melexis宣布，推出配备PWM/串行接口的新型嵌入式电机驱动芯片MLX81339。
發(fā)表于：2025/9/28 下午3:59:59
Cloudera扩展AI生态系统
2025年9月26日，致力于将AI技术应用于复杂环境中数据的Cloudera今日宣布扩展其企业AI生态系统，新增多家合作伙伴，共同为企业提供生产就绪的完整AI解决方案。
發(fā)表于：2025/9/28 上午11:08:09
罗姆与英飞凌携手推进SiC功率器件封装兼容性
双方旨在对应用于车载充电器、太阳能发电、储能系统及AI数据中心等领域的SiC功率器件封装展开合作，推动彼此成为SiC功率器件特定封装的第二供应商。
發(fā)表于：2025/9/28 上午9:08:53
南芯科技发布车规级高端MCU PMICSC6258XQ
日前，南芯科技宣布推出全新车规级高端 MCU PMIC SC6258XQ，可为域控制器、车身控制模块、动力总成和 ADAS 等系统中的 MCU 内核提供高效稳定的电力支持。
發(fā)表于：2025/9/28 上午8:53:13
全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片发布
9月24日- 25日，第四届北斗规模应用国际峰会在湖南株洲隆重开幕。华大北斗重磅发布了全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片HD6180，并携多款芯片与模组产品及丰富的芯片级解决方案。
發(fā)表于：2025/9/26 下午3:38:00
聚焦创新与韧性，全球电子协会四大战略助力中国电子产业升级
發(fā)表于：2025/9/26 下午3:09:00
台积电1.4nm制程进度超前
發(fā)表于：2025/9/26 下午2:22:13
Intel加码订购ASML High-NA EUV光刻机
發(fā)表于：2025/9/26 下午2:19:32
SK海力士启动1cGDDR7量产计划
發(fā)表于：2025/9/26 下午2:15:59
2025年1-8月日本半导体设备销售额同比增长19.2%
發(fā)表于：2025/9/26 下午2:11:35
传苹果与台积电将入股英特尔！
發(fā)表于：2025/9/26 下午2:09:27