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中电科两款重要碳化硅半导体设备交付

2月4日，从中电科电子装备集团有限公司（以下简称电科装备）获悉，近日，由电科装备下属北京中电科公司自主研制的国内首台套12英寸碳化硅晶锭减薄设备、衬底减薄设备成功发货，顺利交付行业龙头企业，标志着国产设备在大尺寸碳化硅加工领域实现新突破，为大尺寸衬底产能升级提供重要装备保障。

發(fā)表于：2026/2/5 下午3:53:00

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中电科

半导体设备

碳化硅

台积电聚焦CoWoS扩产部分其它先进封装受影响

2 月 4 日消息，台媒《电子时报》1 月 29 日报道称，台积电近期作出上调 2026~2027 年 CoWoS 2.5D 异构集成技术产品目标的决定，对此前的先进封装产能规划进行调整，计划中的部分其它生产线也将改为 CoWoS。

發(fā)表于：2026/2/5 下午3:49:37

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台积电

CoWoS

先进封装

晶圆代工

松下宣布裁员1.2万人 AI软件开发已推倒重来

2 月 4 日消息，松下控股今日举行第三财季（2025 年 10-12 月）财报发布会。松下控股宣布，作为结构性改革的一部分，公司决定将国内外裁员（即“提前退休”）规模从 1 万提升到 1.2 万人。

發(fā)表于：2026/2/5 下午3:48:05

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松下

AI

裁员

英飞凌收购艾迈斯欧司朗非光学模拟/混合信号传感器业务

2026年2月5日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布收购艾迈斯欧司朗集团（SIX：AMS）的非光学模拟/混合信号传感器产品组合，进一步扩展其传感器业务。双方已达成协议，此次收购的交易金额为5.7亿欧元，在“无负债、无现金”的基础上进行估值并报价。

發(fā)表于：2026/2/5 下午3:46:33

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英飞凌

存储芯片短缺限制手机产量高通与Arm盘后股价大跌

2 月 5 日消息，据彭博社报道，高通与 Arm 公司发布季度财报后，两家半导体企业股价大幅下挫，市场担忧存储芯片短缺将抑制电子行业增长，是此次股价下跌的主因。

發(fā)表于：2026/2/5 下午3:42:49

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存储芯片

高通

ARM

清华造出柔性AI芯片健康监测准确率超99％

“中国造”AI芯片再发 Nature。芯片良率达 92.1%，反复弯折到 180 度，连续弯 4 万多次计算能力丝毫没下降。连续进行 100 亿次乘法运算，一个错误都没出现。通过了 −40°C 至 80°C 的冷热冲击及高湿和光照老化，并在常规条件下长期放置 6 个月以上，性能依然稳定。芯片成本最低只有 0.016 美元，比一块糖果还要便宜。

發(fā)表于：2026/2/5 下午2:29:35

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清华大学

AI芯片

柔性芯片

SpaceX 100万颗卫星申请获FCC受理

当地时间2月4日，美国联邦通信委员会（FCC）主席布伦丹·卡尔（Brendan Carr）在社交媒体平台上发文称：“FCC欢迎SpaceX公司提交的轨道数据中心申请，并现就此征求意见。申请人表示，拟议的系统将是迈向卡尔达舍夫 II 级文明的第一步，并可实现其他目标。”

發(fā)表于：2026/2/5 下午2:24:57

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SpaceX

FCC

星链

太空数据中心

我国生成式AI用户规模6.02亿人普及率达42.8%

截至2025年12月，我国网民规模达11.25亿人；数字经济规模稳步增长，核心产业增加值占GDP比重提升至10.5%；生成式人工智能用户规模达6.02亿人，普及率达42.8%。2月5日，中国互联网络信息中心政策与国际合作所在北京发布第57次《中国互联网络发展状况统计报告》（以下简称《报告》）。

發(fā)表于：2026/2/5 下午2:21:30

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生成式人工智能

互联网

GenAI

英伟达难独占鳌头博通与台积电将成定制芯片大赢家！

随着人工智能热潮的继续推进，英伟达很可能失去如今的主导地位，因为越来越多的大型数据中心运营商为降低成本，正在采购定制芯片（ASIC），这将让英伟达的通用型芯片“跌落云端”。

發(fā)表于：2026/2/5 下午2:09:12

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英伟达

ASIC

GPU

博通

台积电

沐曦股份公告拟使用不超过29亿元购买理财产品

2月4日傍晚，国产高性能通用GPU产品企业沐曦股份发布《关于募投项目实施周期及使用部分闲置募集资金进行阶段性现金管理的公告》（以下简称“公告”），宣布拟以不超过29亿元闲置资金购买理财产品。

發(fā)表于：2026/2/5 下午1:47:14

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沐曦

GPU

AI芯片

Counterpoint发布2026年智能手机SoC市场预测

2月4日消息，根据市场研究机构Counterpoint Research公布的报告显示，随着DRAM和NAND Flash的持续供不应求和价格上涨，使得它们在2026年智能手机物料清单（BoM）中的成本占比大幅提升至20%或更多，并且成为影响智能手机性能、成本结构和竞争定位的核心因素。这也将推动2026年智能手机市场和智能手机芯片市场格局的变化。

發(fā)表于：2026/2/5 下午1:40:32

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智能手机

SOC

高通

苹果

联发科

AMD一季度中国AI芯片销售环比暴跌74%

美国东部时间2月3日盘后，处理器大厂AMD披露2025年第四财季及全年财报，营收和获利均创下历史新高，但由于对2026财年第一财季的指引不不够“超预期”，以及来自中国市场的AI芯片营收大幅下滑，导致AMD股价暴跌17.31%。

發(fā)表于：2026/2/5 下午1:36:07

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AMD

AI芯片

水下光学位姿追踪设备推荐在机器人科研中的前沿应用与选择指南

在幽暗的水底,特制光学镜头组成一张无形巨网,毫米级的微妙运动在监测屏幕上被实时呈现——这已成为我国水下机器人与海洋能源技术研究的关键实验场景。面对水下及涉水场景的高精度测量需求,NOKOV度量动捕提供了专门的光学动作捕捉解决方案。其Mars UW系列镜头专为水下环境设计,通过深度压力测试(如100米),表面经过防腐防锈蚀特殊处理。

發(fā)表于：2026/2/5 下午1:30:45

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NOKOV

机器人

动作捕捉

传三星考虑针对4nm和8nm工艺提价

据外媒报道，三星电子晶圆代工中心近日已与主要合作伙伴进行沟通，计划针对部分工艺进行价格调整，重点聚焦于4nm与8nm制程，预计涨幅约为10%。据悉，此次提价的核心原因在于这两项工艺已度过良率稳定化阶段，进入成熟工艺阶段，市场供需关系和成本压力正在发生变化。

發(fā)表于：2026/2/5 下午1:26:46

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三星

晶圆代工

4nm

先进制程

8nm

消息称台积电在日JASM第二晶圆厂将改为3nm

2 月 5 日消息，日媒《读卖新闻》今晨报道称，台积电计划在今日正式向日本政府通知，计划将在日控股子公司 JASM 的第二晶圆厂从原定的主要生产 6nm 逻辑半导体改为 3nm。

發(fā)表于：2026/2/5 下午1:18:28

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台积电

3nm

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