以数字之翼，重塑苍穹——2026 航空航天行业展望
在此背景下，系统工程亟需从“局部优化”迈向“整体协同”，实现跨工程域的高度互操作与协同设计。这一转型离不开系统性的数字化转型投入，而这一需求在中国尤为迫切。
發(fā)表于：2026/1/16 下午2:30:00
三星2nm良率已提升至50%
1月16日消息，据外媒ZDNet报道，三星电子2nm GAA制程（SF2）的良率已经达到了50%。此前基于该制程的Exynos 2600处理器的量产似乎也证明相关进展。
發(fā)表于：2026/1/16 上午9:25:17
中国科大自刻蚀技术攻克材料难题
發(fā)表于：2026/1/16 上午9:15:22
联发科与博通以英特尔先进封装工艺争夺AI ASIC项目
1 月 15 日消息，根据机构 Keybanc 报告，英特尔代工的 EMIB-T 先进封装工艺已成为联发科与博通竞标各大科技巨头 AI ASIC 订单的方案的一部分。
發(fā)表于：2026/1/16 上午9:08:35
台积电7nm以下先进工艺贡献七成营收
發(fā)表于：2026/1/16 上午9:01:07
台积电3nm打造 OpenAI计划今年推出首款自研AI芯片
1月15日消息，据TrendForce报道，OpenAI正加速推进自研AI芯片计划，其代号“Titan”的首款芯片预计于2026年底推出，将采用台积电3纳米制程工艺。
發(fā)表于：2026/1/16 上午8:49:11
AMD回应内存短缺 全力保持GPU价格稳定
1月16日消息，据Gizmodo报道，AMD近日重申其核心目标，在全球内存供应紧张、价格持续走高的背景下，将全力维持GPU价格的稳定。
發(fā)表于：2026/1/16 上午8:40:02
先导智能称固态电池已量产级交付
發(fā)表于：2026/1/16 上午8:37:41
紫光国微拟收购瑞能半导100%股权 股价涨停
發(fā)表于：2026/1/16 上午8:34:31
传小米玄戒O2将采用台积电N3P制程
發(fā)表于：2026/1/16 上午8:30:51
英飞凌推出业界首款物联网应用Wi-Fi 7 IoT 20 MHz三频无线设备
發(fā)表于：2026/1/15 下午5:33:51
IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》标准正式发布
發(fā)表于：2026/1/15 下午2:54:15
华邦电子W77T安全闪存满足汽车安全需求
华邦电子的 W77T 安全闪存提供高可靠性、安全性与卓越效能，专为车规应用设计，结合先进内存架构与功能安全与网络安全合规要求。
發(fā)表于：2026/1/15 下午1:54:25
新型超弹性OLED面板问世 反复弯曲拉拽也能保证亮度
發(fā)表于：2026/1/15 上午11:11:18