人工智能相關(guān)文章 英伟达发布最便宜GPU，AI性能提高1400% 北京时间2月26日，AI芯片巨头英伟达（NVIDIA）宣布推出全新NVIDIA RTX 500和1000 Ada一代消费级GPU（图形处理器）加速芯片，全面支持在轻薄笔记本电脑等移动设备中运行生成式AI（AIGC）软件。 英伟达表示，与仅使用CPU的配置相比，全新RTX 500 GPU可为Stable Diffusion等模型提供高达14倍（1400%）的生成式AI性能，利用AI 进行照片编辑的速度提高3倍，3D渲染的图形性能提高10倍，从而成功实现了生产力的巨大提升。 作为入门款GPU产品，英伟达RTX 500将成为全球内置AIGC技术且价格最便宜的GPU芯片。 同时，这也意味着，黄仁勋持续降低AI PC设备门槛，即将大量出货英伟达GPU芯片，消费者买笔记本电脑免费送AI的时代真的要来了！ 發(fā)表于：2024/2/28 AI芯片供应紧张局面逐渐缓和 越来越多的证据表明，人工智能芯片的供应紧张问题正有所缓和，一些购买了大量英伟达H100 80GB处理器的公司现在正试图转售这些处理器。 目前，据悉用于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用的英伟达H100 GPU的交付周期已从8-11个月大幅缩短至3-4个月。 据报道，一些公司正在转售他们的H100 GPU或减少订单，因为这些芯片的稀缺性开始下降，并且维护这些尚未使用库存的成本也很高。 發(fā)表于：2024/2/28 华为发布通信行业首个大模型 当地时间2月26日，在巴塞罗那举行的MWC展会上，华为董事、ICT产品与解决方案总裁杨超斌发布了通信行业首个大模型。这是盘古大模型3.0版本发布七个月后，该公司在大模型领域的又一重要动作。 值得注意的是，这是华为第一次在自己“老本行”通信领域，将AI大模型能力集中打包成单独的解决方案。杨超斌表示，“华为通信大模型将提供基于角色的Copilots和基于场景的Agents的两类应用能力，最终将全面提升网络生产力。” 發(fā)表于：2024/2/27 美光宣布量产24GB的HBM3E，将用于英伟达H200 美光宣布，已开始批量生产HBM3E，将用于英伟达H200，该GPU计划在2024年第二季度开始发货。美光表示，这一里程碑让其处于业界的最前沿，以行业领先的HBM3E性能和能效为人工智能（AI）解决方案提供支持。 發(fā)表于：2024/2/27 谷歌计划数几周内重新推出Gemini AI模型人像生成功能 谷歌计划数几周内重新推出Gemini AI模型人像生成功能 發(fā)表于：2024/2/27 英伟达将华为认定为最大竞争对手 近日，英伟达在向美国证券交易委员会提交的文件中，首次将华为认定为人工智能芯片等多个主要类别的最大竞争对手。 在大多数人的印象中，英伟达以GPU起家，而华为长于通信，二者交集并不多。但到了人工智能时代，双方却在暗自较劲。 發(fā)表于：2024/2/26 HBM供不应求：SK海力士售罄！美光售罄！ 随着生成式人工智能（AI）市场的爆发，也带动了AI芯片需求的暴涨。AI芯片龙头英伟达业绩更是持续飙升，最新公布的第四财季财报显示，营收同比暴涨265%至221亿美元，净利润同比暴涨769%至122.85亿美元，持续突破历史记录，推动英伟达市值突破2万亿美元。 随着AI芯片需求持续大涨，作为目前AI芯片当中的极为关键的器件，HBM（高带宽内存）也是持续供不应求。继此前美光宣布今年HBM产能全部售罄之后，最新的消息显示，SK海力士今年的HBM产能也已经全部售罄。 SK海力士、美光今年HBM已全部售罄 發(fā)表于：2024/2/26 中兴终端将发布自研 AI 大模型 2 月 25 日消息，中兴手机今日宣布，今年中兴终端也将发布自研 AI 大模型，以及中兴首款 AI 旗舰终端。在中兴星云 OS 及 AI 大模型技术的加持下，中兴终端全场景智慧生态 3.0 亮相 MWC2024。 發(fā)表于：2024/2/26 中控技术将推出首个生成式工业AI大模型 2月25日，中控技术将推出首个面向流程工业运行优化与设计的AI大模型，运用海量的生产运行、工艺、设备及质量数据，自主研发生成式AI算法架构（AIGC），基于工业多源数据进行融合训练，建立流程工业高泛化、高可靠的大模型，为客户提供AI+安全、AI+质量、AI+效益、AI+低碳的智能化解决方案，或有望在流程工业的效率上实现革命性的突破。 發(fā)表于：2024/2/26 利用高度集成处理器在工厂自动化过程中加快以太网的应用 “我们正处于迈向工业 4.0 的转型之旅中，越来越多的工厂采用以太网来满足现代系统的高带宽需求，并更多地利用数据驱动型决策能力。”德州仪器工厂自动化和控制总经理 Alex Weiler 表示，“以太网增强了工厂和流程自动化的实时能力，使下一代制造业能够更多地结合机器学习、预测性分析和自主机器人功能。” 發(fā)表于：2024/2/23 贸泽电子开售u-blox XPLR-HPG-2探索套件 2024年2月20日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起供应u-blox的XPLR-HPG-2探索套件。XPLR-HPG-2探索套件为厘米级精度的定位应用（如自主机器人、资产跟踪和互联健康）提供了一个紧凑的开发和原型设计平台。 發(fā)表于：2024/2/23 三星在硅谷开设通用人工智能计算实验室 三星在硅谷开设通用人工智能计算实验室，计划推出AI半导体逻辑芯片 發(fā)表于：2024/2/23 NVIDIA 发布 2024 财年第四季度及全年财务报告 NVIDIA（纳斯达克股票代码：NVDA）今日宣布，截至 2024 年 1 月 28 日的第四季度收入为 221 亿美元，较上一季度增长 22%，较去年同期增长 265%。 發(fā)表于：2024/2/22 谷歌发布全球最强开源大模型Gemma 2 月 22 日消息，今天凌晨，谷歌宣布推出全球性能最强大、轻量级的开源模型系列—— Gemma。 该模型共分为分为 2B（20 亿参数）和 7B（70 亿）两种尺寸版本，2B 版本甚至可直接在笔记本电脑上运行。 發(fā)表于：2024/2/22 三星进军AI半导体逻辑芯片 三星进军 AI 半导体逻辑芯片，在硅谷开设通用人工智能计算实验室 据韩媒매일경제报道，三星已在硅谷开设通用人工智能计算实验室（AGI Computering Lab），进军 AI 半导体逻辑芯片领域。 韩媒指出，三星电子由高级副总裁 Dong Hyuk Woo 负责相关业务。根据其个人领英页面，Dong Hyuk Woo 是前谷歌开发人员，于去年 11 月转投三星，目标建设负担得起的通用人工智能平台。 發(fā)表于：2024/2/22 <…161162163164165166167168169170…>
