頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息,據(jù)scitechdaily報(bào)道,在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會(huì)上,東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管,以提高性能和可靠性》的論文,宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦(InGaOx)的晶體材料,有望取代現(xiàn)有的硅材料,大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能,并在后硅時(shí)代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 消息稱英偉達(dá)明年AI GPU破天荒改用插槽設(shè)計(jì) 10 月 11 日消息,集邦咨詢 Trendforce 今天(10 月 11 日)發(fā)布博文,報(bào)道稱英偉達(dá)今年第 4 季度出貨 GB200 之后,考慮在下一代 AI GPU 產(chǎn)品中使用獨(dú)立 GPU 插槽設(shè)計(jì),替代當(dāng)前的板載解決方案,有利于富士康和互聯(lián)組件供應(yīng)商 LOTES 等供應(yīng)鏈公司。 發(fā)表于:10/11/2024 非普導(dǎo)航推出全球首款多模態(tài)定位感知模組xFusion-A1 10 月 10 日消息,高精度定位企業(yè) Fixposition 非普導(dǎo)航科技 9 月底推出全球首款多模態(tài)高精度全局定位感知模組 xFusion-A1。 發(fā)表于:10/11/2024 國創(chuàng)中心與寧德時(shí)代聯(lián)合掛牌車規(guī)芯片測評(píng)驗(yàn)證合作實(shí)驗(yàn)室 國創(chuàng)中心與寧德時(shí)代合作,將聯(lián)合掛牌車規(guī)芯片測評(píng)驗(yàn)證合作實(shí)驗(yàn)室 發(fā)表于:10/11/2024 AMD官宣下代GPU加速卡Instinct MI355X 288GB海量內(nèi)存!AMD官宣下代GPU加速卡Instinct MI355X:3nm CNDA4全新架構(gòu) 發(fā)表于:10/11/2024 聯(lián)發(fā)科天璣汽車平臺(tái)3nm旗艦芯片C-X1參數(shù)公布 10月9日,聯(lián)發(fā)科在深圳召開的天璣旗艦芯片發(fā)布會(huì)上,正式公布了3nm的天璣汽車平臺(tái)(Dimensity Auto)旗艦級(jí)芯片C-X1的具體參數(shù)。 在今年4月26日,聯(lián)發(fā)科就發(fā)布了其天璣汽車平臺(tái)的最新系列產(chǎn)品——天璣汽車座艙平臺(tái)CT-X1、CT-Y1和CT-Y0,分別采用最先進(jìn)的3nm(CT-X1)和4nm(CT-Y1和CT-Y0)制程技術(shù),為智能座艙帶來了前所未有的算力突破。不過當(dāng)時(shí)聯(lián)發(fā)科并未公布CT-X1的具體參數(shù)。 根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的幻燈片顯示,CT-X1這款芯片最大CPU算力為260K DMIPS、GPU算力達(dá)3000 GFLOPS、NPU算力超過46TOPS(相比之下高通驍龍8295的AI算力也才30TOPSz左右),可以支持端側(cè)130億參數(shù)大模型,并支持端側(cè)LoRA訓(xùn)練。此外,C-X1還支持8K@30FPS或4K@120FPS視頻錄制,支車規(guī)級(jí)雙藍(lán)牙、5G、WiFi 7,最高支持10屏顯示及9K分辨率、16個(gè)攝像頭、50只揚(yáng)聲器。 發(fā)表于:10/10/2024 意法半導(dǎo)體與高通達(dá)成無線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作 意法半導(dǎo)體與高通達(dá)成無線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作,首批產(chǎn)品預(yù)計(jì)明年 Q1 供貨 發(fā)表于:10/10/2024 TDK成功研發(fā)出世界首款用于4K智能眼鏡的全彩激光控制設(shè)備 TDK成功研發(fā)出世界首款用于4K智能眼鏡的全彩激光控制設(shè)備 發(fā)表于:10/10/2024 聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1 車圈最強(qiáng)!聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1:性能超高通驍龍8295 30% 發(fā)表于:10/9/2024 我國首條自主超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī)制造鏈啟動(dòng)升級(jí)擴(kuò)建 10 月 8 日消息,據(jù)上海證券報(bào)報(bào)道,從安徽省量子計(jì)算工程研究中心和量子計(jì)算芯片安徽省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室獲悉,近日我國首條超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī)制造鏈已啟動(dòng)升級(jí)擴(kuò)建。這一舉措將顯著提升我國在量子芯片生產(chǎn)和整機(jī)組裝等超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī)制造核心環(huán)節(jié)的自主制造能力。 發(fā)表于:10/9/2024 聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作的AI PC 3nm CPU本月流片 10 月 8 日消息,博主 @手機(jī)晶片達(dá)人 今日透露,聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)一起合作的 AI PC 的 3nm CPU,這個(gè)月準(zhǔn)備流片(tape out),預(yù)計(jì)明年下半年量產(chǎn)。 發(fā)表于:10/9/2024 ?…105106107108109110111112113114…?