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Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長21%

Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長21%

根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時(shí)，英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動(dòng)的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位，主要在于其獨(dú)立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選?！? Gupta表示：“供需失衡引起價(jià)格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長這一機(jī)遇?！?023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬美元）

紫光集團(tuán)正式更名新紫光集團(tuán)

紫光集團(tuán)正式更名“新紫光集團(tuán)”，并成立新紫光半導(dǎo)體等公司新業(yè)務(wù)布局方面，新紫光集團(tuán)已成立紫光智行、紫光智算、紫光閃芯、新紫光半導(dǎo)體等新公司，分別面向汽車電子、人工智能、存儲(chǔ)、先進(jìn)工藝等領(lǐng)域，整合新紫光體系的技術(shù)創(chuàng)新和商業(yè)轉(zhuǎn)化實(shí)力。

發(fā)表于：7/12/2024

中國科學(xué)院院士：CPU、GPU架構(gòu)上國人沒貢獻(xiàn)很遺憾

中國科學(xué)院院士：CPU、GPU架構(gòu)上國人沒貢獻(xiàn)很遺憾應(yīng)加強(qiáng)創(chuàng)新

發(fā)表于：7/12/2024

AMD銳龍9000系列處理器被曝已交付評(píng)測樣品

AMD銳龍9000系列處理器被曝已交付評(píng)測樣品，有望 7 月 31 日發(fā)售

發(fā)表于：7/12/2024

AMD6.65億美元收購芬蘭AI初創(chuàng)公司Silo AI

AMD 豪擲 6.65 億美元收購芬蘭 AI 初創(chuàng)公司 Silo AI，欲與英偉達(dá)爭鋒

發(fā)表于：7/11/2024

我國首次實(shí)現(xiàn)超越經(jīng)典計(jì)算機(jī)的費(fèi)米子哈伯德模型量子模擬器

7月11日消息，據(jù)中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)官網(wǎng)介紹，中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)潘建偉院士團(tuán)隊(duì)成功構(gòu)建了求解費(fèi)米子哈伯德模型的超冷原子量子模擬器，以超越經(jīng)典計(jì)算機(jī)的模擬能力首次驗(yàn)證了該體系中的反鐵磁相變。該突破朝向獲得費(fèi)米子哈伯德模型的低溫相圖、理解量子磁性在高溫超導(dǎo)機(jī)理中的作用邁出了重要的第一步。相關(guān)研究成果于7月10日在線發(fā)表在國際學(xué)術(shù)期刊《自然》雜志上。

發(fā)表于：7/11/2024

三星電子計(jì)劃在HBM4世代為客戶開發(fā)多樣化定制HBM內(nèi)存

三星電子：計(jì)劃在 HBM4 世代為客戶開發(fā)多樣化定制 HBM 內(nèi)存

發(fā)表于：7/11/2024

2024年一季度5G手機(jī)芯片市場聯(lián)發(fā)科高居第一

7月10日消息，近日，市場研究機(jī)構(gòu)Omdia發(fā)布的最新報(bào)告顯示，2024年一季度，在全球5G智能手機(jī)市場，搭載聯(lián)發(fā)科處理器的5G智能手機(jī)占比高達(dá)29.2%，同比增加了6.4個(gè)百分點(diǎn)，排名第一！高通以26.5%的份額位居第二，緊隨其后的則是蘋果、三星、谷歌、華為和紫光展銳，合計(jì)市占率為17%。從出貨量來看，一季度基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G智能手機(jī)從去年同期的3470 萬部增長至5300萬部，同比大幅增長53%。相比之下，基于高通驍龍芯片的5G智能手機(jī)出貨量則保持相對(duì)穩(wěn)定，由去年同期的4720萬部小幅增長至4830萬部，但是其市占率則由去年同期的31.2%下降到了26.5%。

發(fā)表于：7/11/2024

國內(nèi)模擬芯片市場掀起并購浪潮

模擬芯片依舊是目前半導(dǎo)體市場的大熱門之一。根據(jù)第三方調(diào)研機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，全球模擬芯片市場規(guī)模從 2017 年的 531 億美元增長到 2022 年的 845 億美元，2023 年則增長至 948 億美元，較 2012 增長超過 2.4 倍，預(yù)計(jì)到 2024 年，全球模擬芯片市場有望實(shí)現(xiàn) 3.7% 的增長。而在這近千億美元的市場中，中國市場表現(xiàn)尤為突出。2023 年，中國模擬芯片市場規(guī)模 3027 億元，約合 420 億美元，占模擬芯片市場總額的 40% 左右，說是半壁江山也不為過。

發(fā)表于：7/11/2024

應(yīng)用材料公司發(fā)布“年凈零新戰(zhàn)略”實(shí)施進(jìn)展

應(yīng)用材料公司于近日發(fā)布最新一期《可持續(xù)發(fā)展報(bào)告》，詳細(xì)介紹了公司過去一年里在減少碳排放領(lǐng)域取得的進(jìn)展，以及與客戶和合作伙伴推動(dòng)更可持續(xù)半導(dǎo)體行業(yè)的協(xié)作。

發(fā)表于：7/10/2024

意法半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)和方案亮相年慕尼黑上海電子展

2024年7月5日，中國上海 -- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 即將亮相于2024年7月8-10日舉辦的2024年慕尼黑上海電子展 (E4.4600展臺(tái))。

發(fā)表于：7/10/2024